Category Archives: 半導體

強化 IC 驗證實力，西門子收購 IP 供應商 Avery Design Systems
作者 |發布日期 2022 年 11 月 14 日 11:17 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區

為進一步擴充積體電路（IC）驗證解決方案，西門子數位化工業軟體宣布收購獨立於模擬的驗證 IP 供應商 Avery Design Systems；收購後 Avery Design Systems 的技術將被添加到西門子 Xcelerator 產品組合中，作為電子設計自動化（EDA）積體電路驗證產品套件的一部分。

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拓展在台足跡，科林研發啟用台南新辦公室
作者 |發布日期 2022 年 11 月 14 日 11:02 |
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分類 半導體 , 會員專區 , 材料、設備

晶圓製造設備與半導體產業服務供應商科林研發（Lam Research）今日宣布啟用台南新辦公室，將著重提供創新產品與技術，推動次世代半導體發展。另外，新辦公室除擴大辦公空間外，更將支援全球營運、銷售、並為在地及全球客戶提供卓越服務。

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搶當最先進晶圓代工廠，日 Rapidus 拚 2027 年量產 2 奈米
作者 |發布日期 2022 年 11 月 14 日 8:45 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

由豐田汽車（Toyota）、Sony 等 8 家日企共同出資、目標將次世代晶片國產化的日本新公司「Rapidus」於上週五（11 日）在東京都舉行記者會宣布，將藉由日美合作，目標在 5 年後成為最先進的晶圓代工廠，計劃在 2027 年開始量產 2 奈米（nm）晶片。

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回顧歷史夢幻處理器：RISC 諸神的最後榮光
作者 |發布日期 2022 年 11 月 14 日 8:00 |
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分類 半導體 , 技術分析 , 晶片

英特爾在 1998 年 6 月 29 日，也就是個人電腦年出貨量達「1 億大關」的關鍵年，發表伺服器處理器品牌「Xeon」，融合 Pentium Pro 與 Pentium II 最佳特色，並估計 8 顆時脈 400MHz 的 Xeon 處理器（Deschutes 1M）在 TPC-C 效能表現，可擊敗 10 顆時脈 612MHz 的 DEC Alpha 21164，象徵 x86 指令集相容處理器站穩伺服器市場，可標上遠遠超過個人電腦的高單價。

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當外界看壞台積電，調研指它在這市場逆勢成長中
作者 |發布日期 2022 年 11 月 13 日 11:00 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

在晶片禁令、科技業頻傳高庫存危機等警訊下，台積電近期股價已跌過半，充分說明外界投資人不看好它的前景。最近，更有分析師預警，別被落後財報騙了，台積電目前業績只是靠蘋果手機晶片在撐；另外還有一些 IC 設計業者尚未砍單而已。認為最快明年上半年，就可看到該公司本業業績與獲利開始崩壞。 繼續閱讀..

焦佑鈞：美國制裁中國對華邦電影響不大，未來積極布局汽車電子
作者 |發布日期 2022 年 11 月 12 日 18:35 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

記憶體廠華邦電於 12 日舉辦睽違兩年的家庭日，董事長焦佑鈞及總經理陳沛銘都親自出席參加。焦佑鈞在活動中接受媒體聯訪時被問到歐美企業大規模裁員情況時指出，那是歐美企業的文化，台灣企業比較不會做這樣的決定。而談到市況，焦佑鈞則是強調 2022 年下半年的確很不好，而 2023 年預計也不會有特別好的情況。因此，自 2022 年第四季起，台中廠將啟動減產，規模預計 3~4 成。而針對高雄廠的部分，首階段 1 萬片的量產預計 2022 年底或 2023 年 1 月就會完成。至於，後續的另外 1 萬片則會遞延到 2023 年下半年裝機，預計遞延半年的時間。

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