荷蘭半導體設備業龍頭艾司摩爾（ASML）16 日宣布在台最大投資案落腳台灣新北，但未透露實際地點及投資金額。不過新北市長侯友宜透露，ASML 將於林口工一工業區建新廠區，第一期至少有 300 億元投資，約 2,000 名員工進駐林口。 繼續閱讀..
Category Archives: 半導體
高通創新 Windows PC 採人工智慧應用，Oryon 新處理器 2023 年亮相 |
作者
Atkinson|發布日期
2022 年 11 月 17 日 20:15 |
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行動處理器大廠高通（Qualcomm）執行長 Cristiano Amon 預計，2024 年將是 Windows PC 採用驍龍（Snapdragon）晶片大放異彩的一年，市場預期今年高通驍龍 Snapdragon 高峰會會推出 Windows PC 新產品，但高通只強調人工智慧導入已推出的 Snapdragon 8cx Gen 3 處理器 Windows PC，新處理器要到 2023 年才亮相，看來消費者還要再等一段時間。
高通 Snapdragon AR2 Gen 1 晶片及 S5 / S3 Gen 2 音訊平台搶元宇宙 |
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作者
Atkinson|發布日期
2022 年 11 月 17 日 15:50 |
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高通 15 日開始的 Snapdragon 高峰會第二天，宣布推出 Snapdragon AR2 Gen 1 平台，提供突破性 AR 技術，解鎖新一代時尚且功能強大的眼鏡。還推出號稱最先進藍牙音訊平台高通 S5 Gen 2 音訊平台和高通 S3 Gen 2 音訊平台，兩者都支援 Snapdragon Sound 技術，並搭配最新 Snapdragon 8 Gen 2 行動平台。
跑分平台洩三星新機採 Snapdragon 8 Gen 2，表現近 A15、略遜 A16 |
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作者
邱 倢芯|發布日期
2022 年 11 月 17 日 14:48 |
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高通最新晶片 Snapdragon 8 Gen 2 亮相，外界預期三星接下來 Galaxy S23 系列高階 Galaxy S23 Ultra 會採用此晶片。已有人在跑分平台 Geekbench 5 發現採用 Snapdragon 8 Gen 2 的 Galaxy S23 Ultra 全球版跑分，結果為高通新晶片效能非常接近蘋果 A15 仿生晶片，但遺憾地略遜 A16 處理器。
