Category Archives: 半導體

魏哲家:市場結構性需求三關鍵因素,持續帶領台積電長期成長

作者 |發布日期 2022 年 07 月 14 日 16:40 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電在 14 日法說會上,總裁魏哲家強調,市場結構性需求強勁的三個關鍵因素為技術領先及差異化、高效能運的強大產品組合,以及我們和客戶的策略夥伴關係。此三項為台積電在積體電路製造服務產業的優勢,也是在當前大環境經濟情況發生諸多不確定因素下,台積電營運能持續成長的關鍵。

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台積電第二季 EPS 達 9.14 元,上半年 EPS 16.96 元,預期第三季營收成長約 10%

作者 |發布日期 2022 年 07 月 14 日 14:35 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電 14 日公布 2022 年第二季財報,合併營收約新台幣 5,341.4 億元,稅後純益約 2,370.3 億元,每股 EPS 為 9.14 元(折合美國存託憑證每單位為 1.55 美元)。累計上半年營收營收 1 兆 252.17 億元,較 2021 年同期增加 39.6%,毛利率 57.4%,較 2021 年同期增加 6.2 個百分點,稅後純益 4,397.6 億元,較 2021 年同期增加 60.5%,每股 EPS 來到 16.96 元。

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IBM 與東京電子攜手,開發新 3D 晶片堆疊技術用於 12 吋晶圓

作者 |發布日期 2022 年 07 月 14 日 13:20 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

根據外媒報導,藍色巨人 IBM 和日本半導體設備商東京電子日前宣布,在 3D 晶片堆疊方面獲得了新得技術突破,成功運用了一種新技術將 3D 晶片堆疊技術用於的 12 吋晶圓上。由於晶片堆疊目前僅用於高階半導體產品,例如高頻寬記憶體 (HBM) 的生產。不過,在 IBM 與東京電子提出新的技術之後,有機會擴大 3D 晶片堆疊技術的應用。

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台積電法說前,外資先砍晶圓三雄目標價

作者 |發布日期 2022 年 07 月 14 日 11:50 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

在台積電法說會今(14)日下午登場前,亞系外資搶先發布報告表示看淡晶圓廠今年旺季獲利表現,認為即使股價估值已經便宜,但還未落底,仍需觀察獲利修正、IC 庫存調整、和資本支出是否延遲等三大訊號,才能判定是否真的落底;而有鑑於獲利將持續修正,該外資將台積電、聯電、世界先進目標價分別再下修至 670 元、35 元、65 元。

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SEMI 董事會改選,台灣半導體業界首次取得三席董事

作者 |發布日期 2022 年 07 月 14 日 11:30 | 分類 半導體 , 國際觀察 , 會員專區

SEMI 國際半導體產業協會 12 日於 SEMICON West 2022 Hybrid 美西國際半導體展公布全球董事會選舉結果,包括科林研發 (Lam Research) 總裁兼執行長 Tim Archer、環球晶圓 (GlobalWafers) 董事長兼執行長徐秀蘭及東京威力科創 (Tokyo Electron) 代表董事、總裁暨執行長河合利樹獲選為 SEMI 全球董事會新任成員。

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台積電傳美國員工不滿,業者:歐美半導體業共同挑戰

作者 |發布日期 2022 年 07 月 14 日 8:29 | 分類 人力資源 , 半導體 , 晶圓

台積電美國亞利桑那州廠即將於 2024 年第一季量產,如今又傳出美國員工對台積電管理方式不滿。半導體業界人士表示,這不光是台積電的問題,是歐美半導體業共同挑戰,若美國政府期望半導體在地製造,應該鼓勵當地年輕人投入。

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