Category Archives: 半導體

台灣佳能資訊在台 20 週年，2021 年缺晶片影響約 10%~20% 產品
作者 |發布日期 2021 年 12 月 02 日 6:00 |
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分類 3C , 晶片 , 會員專區

全球性晶片供應短缺問題持續影響各產業，台灣佳能資訊股份有限公司（以下稱台灣佳能資訊）總裁蘇惠璋就指出，2021 年預計因為晶片短缺的問題就影響了台灣佳能資訊依產品別不同的約 10%~20% 產品。其中，下半年比上半年嚴重，而且消費型產品比商業用產品影響來得多。其晶片短缺的原因，除了生產不及的情況之外，貨運塞港也是其中關鍵。對此，台灣佳能也預計 2022 年可能將調整部分產品。不過，整體來說，預計 2022 年的營運狀況仍較 2021 年樂觀。

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美光與聯電宣布擴大業務合作，攜手強化客戶供應鏈
作者 |發布日期 2021 年 12 月 02 日 5:00 |
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分類 公司治理 , 晶圓 , 晶片

11 月 30 日，晶圓代工大廠聯電與美國記憶體晶片大廠美光（Micron）纏訟多年的訴訟案，雙方正式達成和解。聯電表示，將支付一次性保密金額給美光，雙方並將共創商業合作機會。對此，市場就傳出聯電將是以提供 12 吋相關產能給美光的方式為和解的條件之一，使得雙方建立合作關係，而如今相關合作則是獲得了證實。

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日月光處分部分中國廠房資產，強化台灣高階市場布局
作者 |發布日期 2021 年 12 月 02 日 5:00 |
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分類 公司治理 , 封裝測試 , 會員專區

封測龍頭日月光投控於 1 日晚間宣布，已經與北京智路資產管理有限公司（Beijing Wise Road Asset Management Co., Ltd.；下稱 「智路資本」）簽署股權買賣協議，將出售包括威海、蘇州、上海等部份工廠，總交易金額達 14.6 億美元，可認列處分淨利益約 6.3 億美元（約新台幣 175 億元），預估 12 月可完成交易並認列獲利，屆時將挹注每股 EPS 達新台幣 4.05 元。

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聯電毛利率持續走升將可期待，外資重申買進並給每股 80 元目標價
作者 |發布日期 2021 年 12 月 01 日 15:50 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

美系外資表示，晶圓代工大廠聯電 2021 年第四季營收及獲利表現看法樂觀，加上產能持續吃緊導致出貨價格不斷提升，還有製造成本持續縮減，抵銷成本上漲壓力。相關風險都能轉嫁客戶後，毛利率持續上升變成可期待的表現，重申聯電「買進」評等，並給予每股新台幣 80 元目標價。

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高通宣布與 Google Cloud 合作，拓展 Snapdragon 平台發展差異化
作者 |發布日期 2021 年 12 月 01 日 15:10 |
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分類 Google , 晶片 , 會員專區

行動處理器大廠高通（Qualcomm） 今日驍龍技術高峰大會宣布，與 Google Cloud 合作，兩家公司將運用 Google Cloud Vertex AI 神經網路結構搜尋（NAS）技術和高通 AI 引擎，為驍龍 Snapdragon 行動平台、常時連網 PC 運算平台和 XR 平台、Snapdragon Ride 平台及高通物聯網平台，加速神經網路發展及差異化。

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800V 架構漸近，預估 2025 年電動車市場對 6 吋碳化矽晶圓需求可達 169 萬片
作者 |發布日期 2021 年 12 月 01 日 14:45 |
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分類 晶圓 , 零組件 , 電動車

電動車市場對延長續航里程及縮短充電時間有極大需求，整車平台高壓化趨勢愈演愈烈，各大車企陸續推出 800V 高壓車型，如保時捷 Taycan、奧迪 Q6 e-tron、現代 Ioniq 5 等。TrendForce 研究顯示，隨著電動車滲透率不斷升高，以及整車架構朝 800V 高壓方向邁進，預估 2025 年全球電動車市場對 6 吋碳化矽晶圓需求可達 169 萬片。 繼續閱讀..

雷軍：小米 12 將全球首發驍龍 8 Gen1 5G 晶片
作者 |發布日期 2021 年 12 月 01 日 14:15 |
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分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

快科技報導，高通 12 月 1 日舉行《2021 年驍龍技術峰會》，正式發布新一代驍龍旗艦晶片「驍龍 8 Gen 1」行動平台。而在今晨的驍龍峰會上，小米創辦人雷軍以視訊形式參與並表示，小米 12 將全球首發全新一代驍龍 8 5G 行動平台（驍龍8 Gen1）。小米股價1日開高走揚，截至10:40左右暫報19.70港元，漲2.18%。 繼續閱讀..

高通 4 奈米製程旗艦型驍龍 Snapdragon 8 Gen 1 處理器正式發表
作者 |發布日期 2021 年 12 月 01 日 9:30 |
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分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

每年年末，非蘋陣營的大事就屬行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 的驍龍 Snapdragon 技術高峰會，都會發表新旗艦型行動處理器。先前外界盛傳，驍龍旗艦型行動處理器命名將簡化，高通也表示過驍龍 Snapdragon 品牌將獨立，未來會以品牌經營，外界更好奇。千呼萬喚下，12 月 1 日高通正式推出新一代高通旗艦型行動處理器 Snapdragon 8 Gen 1。

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上市後繳出好成績，格羅方德第三季營收大增 56% 轉虧為盈
作者 |發布日期 2021 年 12 月 01 日 9:06 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

格羅方德（GlobalFoundries）上市後首張營收成績單繳出好成績，晶片短缺及強勁需求帶動下，格羅方德 2021 第三季營收獲利 500 萬美元，大增 56%，調整後每股盈餘為 0.07 美元；相較去年同期虧損 2.93 億美元，有明顯提升。而這也是格羅方德六季以來首度轉虧為盈，該公司在 2018 財年至 2020 財年間連三年虧損。

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蔡明介：聯發科關注淨零碳排議題，低耗能技術未來十年也都領先對手
作者 |發布日期 2021 年 11 月 30 日 19:35 |
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分類 公司治理 , 晶圓 , 晶片

聯發科董事長蔡明介期許 2022 年「智在家鄉」數位社會創新競賽能吸引更多團隊以創新方式提出「邁向淨零碳排」(Net Zero Carbon) 提案，氣候暖化是重要議題，就半導體 IC 設計，做好低功耗也算幫助淨零碳排，聯發科不僅持續提供低功耗產品，且低功耗技術將絕對領先對手，未來十年也會持續領先。

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半導體異質整合發展，台積電、日月光兩大龍頭齊聲需藉產業鏈合作
作者 |發布日期 2021 年 11 月 30 日 17:40 |
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分類 公司治理 , 封裝測試 , 會員專區

半導體先進封裝的異質整合發展，兩大半導體龍頭台積電與日月光均表示，延續摩爾定律，除了製程線寬微縮，先進封裝異質整合也是重要發展趨勢。台積電卓越科技院士暨研發副總余振華指出，台積電先進封裝異質整合面臨解決方案成本控制、精準製程控制兩大挑戰，盼與產業鏈共同努力。日月光集團研發中心副總經理洪志斌指出，異質整合多樣性可從晶圓端和封裝端發展，甚至結合熟知的系統解決方案技術，使半導體供應鏈有發揮空間。

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