Category Archives: 半導體

驅動 IC 封測供需緊繃，傳本季再漲 5%~10%
作者 |發布日期 2021 年 02 月 24 日 10:45 |
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分類 封裝測試 , 材料、設備 , 零組件

甫開春不久，半導體供應吃緊狀況未見改善，驅動 IC（DDI）仍是業者大喊好缺的關鍵零組件。目前後段封測供應鏈產能也呈現高度緊俏，近期業界傳出，繼去年 10 月調價後，驅動 IC 封測廠本季擬再漲價 5%~10%，法人認為，驅動 IC 封測產能吃緊的狀況將延續到下半年，包括頎邦、南茂今年營運表現可期。 繼續閱讀..

台積電美國廠計畫路難行？日媒：建設費是預期好幾倍
作者 |發布日期 2021 年 02 月 24 日 8:35 |
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分類 晶圓 , 證券 , 財經

全球最大晶圓代工廠台積電去年宣布將在美國亞利桑那州興建先進半導體工廠，預計 2021 年內動工、2024 年開始生產 5 奈米製程產品，預估總投資額達 120 億美元。而日媒指出，台積電亞利桑那州工廠興建計畫恐「路難行」，除了建設費用高漲、膨脹至原先預期的好幾倍水準，供應商基於風險考量對前進美國一事恐抱持猶豫姿態。

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聯電最美好時刻尚未來臨，外資力挺目標價 75 元並重申買進
作者 |發布日期 2021 年 02 月 23 日 17:50 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

外資 Aletheia 資本在最新研究報告中以「聯電最美好的時刻尚未來臨」為題表示，在 8 吋晶圓產能吃緊的程度超乎預期，且 28 奈米的營收成長亦優於預期的情況下，預期將使得聯電的出貨價格增強，並且超乎預估。因此，提升聯電的每股目標價，自新台幣 60 元到 75 元，並且重申 ｢買進｣ 的投資評等。

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AMD Zen 4 架構 Ryzen 7000 處理器曝光，將採台積電 5 奈米製程打造
作者 |發布日期 2021 年 02 月 23 日 17:20 |
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分類 IC 設計 , 伺服器 , 晶圓

在當前，市場上許多玩家仍在搶購 AMD Ryzen 5000 系列桌上型處理器，或是觀察行動平台中剛推出的 AMD Zen 3 架構處理器之際，外媒已經開始爆料指出，採用 Zen 4 架構的 Ryzen 7000 系列處理器已經在進行開發。其中，桌上型平台的代號是「Raphael」，而行動平台的代號則是「Phoenix」。

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車用記憶體需求高速增長，CAGR 未來三年可望超過 30%
作者 |發布日期 2021 年 02 月 23 日 15:03 |
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分類 汽車科技 , 記憶體 , 零組件

TrendForce 旗下半導體研究處表示，隨著自駕等級的提升、5G 基礎建設的普及等因素，車用記憶體未來需求將高速增長。以目前自駕程度最高的特斯拉（Tesla）為例，從 Model S / X 起，由於同時採用 NVIDIA 的車用 CPU 及 GPU 解決方案，DRAM 規格導入當時頻寬最高的 GDDR5，全車系搭載 8GB DRAM；而 Model 3 更進一步導入 14GB，下一代車款更將直上 20GB，平均用量遠勝目前的 PC 及智慧型手機，預估近 3 年車載 DRAM 用量將以 CAGR 超過三成漲勢繼續向上。 繼續閱讀..

外媒調查：128~256GB 容量手機最受歡迎
作者 |發布日期 2021 年 02 月 23 日 11:26 |
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分類 3C手機 , 手機 , 會員專區

你的手機儲存容量是多少呢？根據外國媒體《GSMArena》最新調查報告顯示，先前許多用戶認為手機有 64~128GB 容量已滿足；但是現在多數人對於儲存空間的需求越來越大，有不少用戶表示，下一支手機的儲存容量將會選擇 128~256GB 的機款。另外，有部分人仍可接受 64GB 的選擇，只不過會希望這樣的機款能提供 microSD 卡擴充功能。

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京東方拚擴大供貨蘋果，OLED 面板供應鏈 GIS-KY／聯詠有望受惠
作者 |發布日期 2021 年 02 月 23 日 11:00 |
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分類 IC 設計 , iPhone , 面板

鴻海集團旗下觸控面板廠 GIS-KY 攜手京東方於去年共同開發 OLED 面板合作有成，傳出京東方順利打入蘋果供應鏈，今年可望拿下蘋果 iPhone 13 新機系列訂單；而法人亦指出，面板驅動 IC 廠聯詠也與京東方業務往來密切，有望以整合觸控暨驅動 IC（TDDI）間接切入蘋果供應鏈。 繼續閱讀..

分析師：除非經濟崩潰，否則晶片供需失衡短期內無解
作者 |發布日期 2021 年 02 月 23 日 10:15 |
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分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

MarketWatch 22 日報導，Lopez Research 首席分析師 Maribel Lopez 受訪時表示，除非發生重大經濟崩潰，否則晶片業目前正面臨的供需完美風暴不可能迅速獲得解決。Susquehanna Financial 分析師 Christopher Rolland 也指出，晶片交貨前置時間已高於 14 週進入危險區，長期而言若管理不善可能適得其反。 繼續閱讀..