聯發科發表全球首顆整合 5G 數據機單晶片，2020 年首季推出終端裝置 |
作者
Atkinson|發布日期
2019 年 05 月 29 日 18:00 |
|
國內 IC 設計大廠聯發科於 29 日 COMPUTEX 期間，發表最新 5G 系統單晶片。該款採用台積電 7 奈米製程的多模數據機晶片，這是全球最高效能、最低功耗、並整合了聯發科獨家開發的 AI 處理器APU。聯發科指出，這是聯發科 4 年來投入 5G 的重要里程碑，將為首批旗艦型 5G 智慧手機提供強勁的動能。
華為即將發表最後一款採 ARM 架構麒麟 720 處理器 |
|
作者
Atkinson|發布日期
2019 年 05 月 29 日 12:15 |
|
根據外媒指出，中國華為旗下的 IC 設計廠商海思，預計將在 30 日推出麒麟（Kirin）系列處理器。不過，新推出的處理器將不是大家矚目，預計搭載在 2019 年稍後發表 Mate 30 智慧型手機上的高階處理器麒麟 985 處理器，而是中階處理器麒麟 710 的升級款──麒麟 720。而這款預計搭載在華為 P30 Lite 智慧型手機上的處理器，恐將是在美中貿易戰下，美國發動制裁華為而矽智財權安謀（ARM）最後一款授權架構的新處理器。
ARM 收手不支援，華為未來怎麼辦？ |
|
作者
MoneyDJ|發布日期
2019 年 05 月 29 日 12:00 |
|
ARM 與華為之間的糾結發展至今，28 日 ARM IP 產品事業群總裁 Rene Haas 公開表示：「目前與華為合作終止的變數還很多，因此還無法仍透露太多細節。」也就是說到目前，若沒有更明確的禁令內容釋出前，外界尚難停止對此事件的揣測。 繼續閱讀..
台積電加強版 7 奈米+ 製程良率已達標，能否供貨華為成後續營運關鍵 |
|
作者
Atkinson|發布日期
2019 年 05 月 28 日 15:00 |
|
日的台積電年度技術論壇，台積電總裁魏哲家表示，加強版 7 奈米+ 製程技術（N7+）已開始量產，並已使用 EUV 光刻技術。這是台積電首個採用 EUV 光刻技術的技術節點，根據台積電表示，其已將加強版 7 奈米+（N7+）製程良率提升至與其上一代 7 奈米相當水準，且整體 7 奈米製程的晶片產量在 2019 年將大幅增長。
筆電 5G 聯網成真 ! 高通推 Snapdragon 8cx 5G 運算平台常時聯網筆電 |
|
作者
Atkinson|發布日期
2019 年 05 月 28 日 10:00 |
|
行動處理器龍頭高通（Qualcmm）在 2018 年底推出進軍個人電腦市場的主力武器──驍龍（Snapdragon）8cx 處理器之後，在本屆的 COMPUTEX，再度展出與聯想（Lenovo）所聯手打造，內建驍龍 8cx 處理器之外，還內建高通 Snapdragon X55 5G 基頻晶片的常時聯網筆電，企圖透過此一全新運算平台，使得筆電上網的發展正式進入 5G 時代。
