處理器大廠 AMD 於台北時間 1 日凌晨公布 2019 年第 1 季財報,根據財報顯示,2019 年第 1 季 AMD 營收達到 12.7 億美元,較 2018 年同期下滑約 23%。當季調整後每股 EPS 為 0.06 美元,雖然低於 2018 年同期的 0.11 美元,但高於市場預期的 0.05 美元。而受到財報優於預期的利多帶動,AMD 的股價在盤後一度大漲超過 8%。
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聯發科 2019 年首季毛利率一口氣站上 40% 大關,目標瞄準 5G 衝刺 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2019 年 04 月 30 日 18:45 | 分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機 |
IC 設計大廠聯發科 30 日召開線上法說會,由執行長蔡力行主持,並公告 2019 年第 1 季營收資料。根據資料顯示,聯發科 2019 年第 1 季在傳統淡季,加上市場需求疲弱的情況下,營收來到新台幣 527.22 億元,較 2018 年第 4 季減少 13.4%,卻較 2018 年同期增加 6.2%,每股 EPS 來到 2.17 元,雖然較 2018 年第 4 季的 2.63 元為低,但是較 2018 年同期的 1.61 元來說表現優異。
傳統淡季與大環境不佳衝擊,日月光投控 2019 年首季 EPS 為 0.48 元 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2019 年 04 月 30 日 17:30 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區 |
國內封測大廠日月光投控 30 日召開 2019 年第 1 季法說會,並公布營收數字。在半導體大環境不佳,加上傳統淡季的衝擊下,日月光投控 2019 年第 1 季營收為新台幣 888.61 億元,較 2018 年第 4 季減少 22%、但是較 2018 年同期增加 37%。歸屬母公司稅後淨利 20.43 億元,較 2018 年第 4 季減少 62%、也較 2018 年同期減少 3%,每股 EPS 新台幣 0.48 元,低於 2018 年第 4 季的 1.28 元及 2018 年同期的 0.49 元。
記憶體跌價衝擊,三星 2019 年首季獲利年衰退 56.9%,不如預期 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2019 年 04 月 30 日 10:30 | 分類 Android 手機 , 國際貿易 , 晶片 |
南韓科技業巨擘三星電子 30 日發布該公司截至 2019 年 3 月 31 日為止的 2019 年首季財報。財報顯示,第 1 季合併營收為 52.39 兆韓圜(約新台幣 1.5 兆元),淨利則為 5.11 兆韓圜(約新台幣 1 千億元),較 2018 年同期下滑 56.9%,低於市場預期的 5.72 兆韓圜。
7 奈米 EUV 捉對廝殺,三星 Exynos 9825 明亮相,麒麟 985 第 3 季量產 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2019 年 04 月 29 日 15:50 | 分類 Samsung , 手機 , 晶圓 |
在進入 7 奈米製程節點之後,全球只剩下台積電與南韓三星捉對廝殺。其中,三星雖然腳步較慢,但卻是在一開始 7 奈米製程之際就加入了 EUV 技術,其除了為企業降低生產成本支外,也讓生產良率能進一步提升。如今,三星即將在 30 日推出由 7 奈米 EUV 製程所量產的自家 Exynos 行動處理器,相信就是目前市場上傳說的新一代 Exynos 9825 行動處理器,以搶得市場上首先發表的 7 奈米 EUV 製程的首個處理器名號。
英特爾 H10 記憶體威脅伺服器市場,三星與 SK 海力士也將推出產品 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2019 年 04 月 29 日 11:20 | 分類 伺服器 , 國際貿易 , 會員專區 |
日前,處理器大廠英特爾推出結合 DRAM 及 NAND Flash 優點於其中的 Intel Optane 記憶體 H10,期望憑藉著英特爾本身在伺服器處理器上的市占率優勢,將 H10 推廣到伺服器當中,進一步挑戰目前伺服器記憶體中南韓三星與 SK 海力士的地位。而對於來勢洶洶的英特爾,三星與 SK 海力士隨即表示,將推出相類似的產品以抗衡英特爾。因此,伺服器記憶體大戰進入一觸即發的狀態。

兩大難關!先進封裝在車用可靠度的挑戰與解法 |
| 作者 TechNews|發布日期 2019 年 04 月 29 日 9:00 | 分類 晶片 , 汽車科技 |
隨著車聯網發展,先進智慧車用電子產品成為近年來發展的主要趨勢,尤其對半導體產業而言,車用電子更是下一個新興戰場。過去幾年仍在紙上談兵階段的 ADAS,在 2018 年已有部分車廠的中階車款開始配備,2019 年預計會進一步普及。
台積電擴大開放創新平台雲端聯盟,5 奈米測試晶片 4 小時完成驗證 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2019 年 04 月 26 日 18:00 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區 |
晶圓代工龍頭台積電 26 日宣布,擴大開放創新平台(Open Innovation Platform,OIP)雲端聯盟,其中明導國際(Mentor)加入包括創始成員亞馬遜雲端服務(AWS)、益華國際電腦科技(Cadence)、微軟 Azure(Microsoft Azure)以及新思科技(Synopsys)等企業的行列,成為聯盟生力軍,拓展了台積電開放創新平台生態系統的規模,並可以運用嶄新的雲端就緒設計解決方案來協助客戶採用台積電的製程技術釋放創新。



