Category Archives: 半導體

放棄手機 5G 基頻晶片發展,三面向觀察仍有利英特爾

作者 |發布日期 2019 年 04 月 25 日 16:30 | 分類 Apple , iPhone , 國際貿易

就在行動晶片龍頭高通 (Qualcomm) 與蘋果進行大和解、高通重新回到蘋果晶片供應鏈之後,過去一度供應蘋果基頻晶片的處理器大廠英特爾 (intel) ,則是宣布退出手機用 5G 基頻晶片的開發計畫。這一決定使得外界擔心,在 5G 商轉即將到來的浪潮中,英特爾恐重蹈過去在行動處理器失敗的覆轍,使英特爾再次在 5G 的市場中缺席。不過,現在有外媒報導,雖然英特爾皆不再投入手機用 5G 基頻晶片的開發,但是憑藉著英特爾在 PC 及處理器上的地位,再由另一個角度布局 5G 網路市場,對英特爾來說也並非是一件壞事。

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Intel Xeon 展現資料為中心的創新概念,達成 5G、AI 相關應用

作者 |發布日期 2019 年 04 月 25 日 15:35 | 分類 伺服器 , 晶片 , 會員專區

台灣是相當重要的 OEM 重鎮,在供應伺服器所需元件也扮演重要角色,支援各項創新的實現。Intel 月初提出資料為中心的創新 (Data Centric) 概念,運用 Xeon 可擴充平台晶片,Optane DC持續性記憶體,以及 OpenVINO 軟體工具組,能滿足在邊緣運算、5G 等的各項應用。 繼續閱讀..

協助企業創新,賽靈思推台積電 7 奈米生產自行調適運算平台

作者 |發布日期 2019 年 04 月 25 日 15:00 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 晶圓

隨著越來越廣泛的聯網需求,加上越來越多的聯網設備情況下,資料中心的高效能運算已成為現代商業營運模式中不可或缺的一環。不過,因為相關環境與需求變動快速的狀態,造成當前通用型運算架構不完成能符合當前的市場需求。而因為能夠因應而調整時間越來越短,造成了針對相關應用場景需求的 FPGA 市場開始不斷逐漸擴大。因此,國際 IC 設計大廠賽靈思 ( Xilinx ) 於 2018 年就推出以 FPGA 為基礎的全球首款自行調適運算平台 ACAP ,以及採用 7 奈米製程的 ACAP 平台首款產品 Versal,以因應目前變化快速的運算環境需求。

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英特爾 CPU 供貨下半年緩解,10 奈米 CPU 筆電 Q4 上市

作者 |發布日期 2019 年 04 月 25 日 12:00 | 分類 處理器 , 零組件 , 電腦

英特爾(Intel)CPU 缺貨情況持續,筆電代工廠普遍指出,缺貨仍延續至今年第二季,Intel 24 日則透露,去年投入 15 億美元擴大 14 奈米產能規劃,有望在今年下半年逐步落實;至於 10 奈米製程產品,預計今年 holiday season(大約在第四季)就會看到筆電、伺服器等終端產品上市,至於桌上型電腦方面,則要等到明年第一季之後。 繼續閱讀..

筆電也有桌機效能!英特爾第 9 代 Intel Core H 系列行動處理器問世

作者 |發布日期 2019 年 04 月 25 日 10:10 | 分類 會員專區 , 筆記型電腦 , 處理器

為了滿足筆電體驗提升到更高境界的電競玩家和創作者所設計的需求,英特爾宣布推出全新的第 9 代 Intel Core H 系列行動處理器,期望透過一系列更為輕薄的系統,提供高達 5 Ghz 和 8 核心的桌機級效能,並透過 Wi-Fi 6 (Gig +) 提供更佳的連網能力,可以使得使用者隨時隨地體驗電玩遊戲或進行內容創作。

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維持半導體領導者地位,三星宣布近台幣 4 兆元大規模投資計畫

作者 |發布日期 2019 年 04 月 24 日 15:30 | 分類 Samsung , 國際貿易 , 晶圓

雖然隨著 2018 下半年之後記憶體跌價,記憶體龍頭三星開始削減產能相關資本支出。不過,對於半導體與產品發展,三星似乎沒有停止發展的打算,還在進一步增加投資。24 日,三星就宣布了一個大計畫,預計 2030 年前投資 133 兆韓圜(約新台幣 3.9 兆元)加強半導體業務,期望成為記憶體及邏輯晶片的領導者。

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大摩說 NOR Flash 最壞週期已過,調升旺宏、華邦電股價評等

作者 |發布日期 2019 年 04 月 24 日 13:30 | 分類 國際貿易 , 會員專區 , 記憶體

根據大摩 (摩根士丹利,Morgan Stanley) 的最新研究報告指出,在產能利用率下降,市場需求增溫的情況下,NOR Flash 市場的最壞週期已經過去。因此,分別調升台廠旺宏、華邦電,以及中國廠商兆易創新的目標價。而受此利多消息的刺激,旺宏及華邦電 24 日股價均以紅盤開出,旺宏盤中股價最高一度來到每股 24.8 元的價位,而華邦電也有最高每股 16.95 元的表現。

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北美半導體設備出貨連 5 降!SEMI:3 月年減 24.6%

作者 |發布日期 2019 年 04 月 24 日 10:00 | 分類 晶片 , 材料、設備 , 財經

國際半導體產業協會(SEMI)23 日公布 Billing Report(出貨報告),3 月北美半導體設備製造商的出貨初值為 18.3 億美元(3 個月移動平均值);和 2 月終值相比,下滑 1.9%;和去年同期相比,大減 24.6%。北美半導體設備出貨連續 5 個月出現年減。 繼續閱讀..