高通 2 日發表 2019 年第二季財報，這也是與蘋果和解後，高通第一份財報。經過和蘋果分分合合後，高通財報顯然受到更多關注。 繼續閱讀..
高通：與蘋果和解後華為官司仍繼續，寄望 5G 帶動業績增長 |
作者
雷峰網|發布日期
2019 年 05 月 06 日 7:45 |
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Category Archives: 半導體
南韓搶晶圓代工第一，台積電、三星升級為國家級競賽 |
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作者
中央社|發布日期
2019 年 05 月 04 日 15:09 |
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三星宣布 2030 年前將投資 133 兆韓圜，強化晶圓代工競爭力，南韓政府也宣示將搶下全球晶圓代工市占第一。台積電與三星在國際市場龍頭大賽日趨白熱化，下世代半導體競爭升級為國家競賽已勢不可免。
半導體景氣好轉等下半年，貿易戰受關注 |
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作者
中央社|發布日期
2019 年 05 月 04 日 14:44 |
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半導體供應鏈持續調節庫存，第 2 季產業景氣依然低迷，僅少數廠商第 2 季業績得以較顯著成長，業者多期待下半年景氣可望大幅好轉，美中貿易戰發展仍是各界關注焦點。
高通第 2 季營收獲利均優於預期，蘋果和解金最高將有 47 億美元貢獻 |
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作者
Atkinson|發布日期
2019 年 05 月 02 日 9:15 |
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行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 於台北時間 2 日凌晨發布了 2019 年第 2 季財報。根據資料顯示，高通第 2 季營收為 50 億美元，較 2018 年同期的 52 億美元下降5 %，而淨利達到 7 億美元，則比 2018 年同期的 3 億美元成長 101%，雙雙高於市場預期。不過，受到針對第 3 季的營運展望與市場預期有落差的影響，高通在美股的盤後股價下跌 3.45%， 收盤來到每股 83.39 美元，下跌 2.98 美元。
