Category Archives: 半導體

蘋果高通專利訴訟大戰,最終庭審 15 日展開,最快 5 月底有結果

作者 |發布日期 2019 年 04 月 12 日 16:45 | 分類 Apple , iPhone , 國際貿易

根據國外媒體表示,科技大廠蘋果和行動處理器大廠高通間價值數十億美元的專利授權訴訟官司審理,即將在本月 15 日,也就是下週一於美國聖地牙哥正式開庭。在此次的開庭審理中,最令人關注的,不僅是數十位雙方的工程師與高層都將出席作證,包括蘋果執行長庫克、高通執行長莫倫科夫也都將出庭應訊。

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中國企業間諜案再一樁,ASML 遭中國籍員工竊取資料給中國公司

作者 |發布日期 2019 年 04 月 11 日 16:20 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 會員專區

據《路透社》報導,荷蘭媒體《Financieele Dagblad》最新報導,全球最重要的半導體設備廠之一艾司摩爾(ASML)美國子公司研發部門工作的中國籍員工,涉嫌竊取商業機密,並洩漏給中國相關企業。不過根據 ASML 的內部調查,現階段並沒有證據證明中國政府有參與此案。ASML 目前正準備資料,之後會對此回應。

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三星 6 月將量產 Exynos 9825 處理器,預計搭載於 Galaxy Note 10

作者 |發布日期 2019 年 04 月 11 日 15:45 | 分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

在 7 奈米製程節點上,雖然三星宣稱時程上領先台積電,而且選擇直接進入 EUV 技術時代,不過實際進度卻非如此,也使得之前自家的 Exynos 9820 處理器都沒趕上 7 奈米 EUV 製程。不過,現在有南韓媒體報導,三星將從 2019 年的 6 月份開始,量產 7 奈米 EUV 製程,首項產品就是自家的 Exynos 9825 處理器,並且用於 2019 年下半年的預計推出的旗艦型 Galaxy Note 10 系列智慧型手機。

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Cadence Clarity 3D Solver 問世,搶攻系統分析與設計市場

作者 |發布日期 2019 年 04 月 11 日 15:14 | 分類 伺服器 , 晶片 , 雲端

如今系統分析與設計市場正快速成長,全球電子設計領導廠商益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)推出 Cadence® Clarity 3D 求解器(Solver)搶占灘頭。相較於傳統現場求解器技術,Clarity 3D 求解器模擬速度提升多達 10 倍,處理容量無限,且具備黃金標準精度。運用最新分散式多進程技術,有效解決在晶片、封裝、PCB、連接器和纜線上規劃複雜 3D 結構設計時所面臨的電磁 (EM)問題──以桌機、高性能運算(HPC)或雲端運算資源協助工程人員進行真正的 3D 分析。

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英特爾推 Optane 與 QLC 3D NAND 整合記憶體 H10,衝超薄筆電市場

作者 |發布日期 2019 年 04 月 11 日 12:10 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

處理器龍頭英特爾(Intel)於 11 日宣布,已經成功開發出將可持續性儲存記憶體 Intel Optane 與 Intel QLC 3D NAND 快閃記憶體整合在一片 M.2 尺寸模組當中的 Intel Optane 記憶體 H10。該產品將能顛覆當前記憶體與儲存的相關設計,也可以以獨一無二的方式,釋放 Intel 連接平台的完整功能。

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聯發科淡季不淡,3 月份營收月成長翻倍拉抬股價創波段新高

作者 |發布日期 2019 年 04 月 10 日 18:45 | 分類 Android 手機 , 國際貿易 , 晶片

國內 IC 設計大廠聯發科於 10 日盤後發布 2019 年 3 月份及第 1 季營收資料,根據資料顯示,2019 年 3 月份的自結合併營收為新台幣 223.19 億元,較 2 月份的 141.61 億元翻倍成長,比率高達 57.6%,也較 2018 年同期的 201.1 億元增加 10.98%,創下半年來的新高紀錄。累計,2019 年第 1 季營收為 527.22 億元,較 2018 年同期的 496.54 億元,成長 6.18%,整體表現呈現淡季不淡的情況,令市場驚豔。

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聯發科壓力再增加!高通新發表 3 款中階行動處理器

作者 |發布日期 2019 年 04 月 10 日 15:40 | 分類 AI 人工智慧 , Android 手機 , 國際貿易

行動處理器龍頭高通(Qualcomm)於 10 日在美國舊金山舉行的「AI Day」,正式發表 3 款中階行動處理器,包括驍龍 665、730、730G 等。高通指出,除了為人工智慧、電競、相機、效能等卓越體驗而設計,更把高通在中階處理器的產品線進一步加強與優化。

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台積電首季營收年衰退 11.8%,符合調降財測後預期

作者 |發布日期 2019 年 04 月 10 日 14:40 | 分類 Apple , 國際貿易 , 晶圓

晶圓代工龍頭台積電 10 日盤後發表 2019 年 3 月及 2019 年第 1 季營收。根據資料顯示,2019 年 3 月合併營收約為新台幣 797.22 億元,較 2 月增加 30.9%,較 2018 年同期則是減少 23.1%。累計, 2019 年第 1 季營收約為 2,187.4 億元,較 2018 年同期減少 11.8%。

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三星供應亞馬遜 1x 奈米 DRAM 爆瑕疵,2020 年全面推進 1y 奈米

作者 |發布日期 2019 年 04 月 10 日 9:40 | 分類 Amazon , Samsung , 伺服器

南韓媒體《etnews》報導,目前全球最大 DRAM 記憶體供應商三星電子,除了面臨記憶體價格下跌,使營運業績嚴重下跌的危機,還爆發出提供給美國亞馬遜(Amazon)使用的 1x(18nm)奈米製程產品出現瑕疵,讓亞馬遜緊急更換另一家南韓記憶體大廠 SK 海力士(SK Hynix),並向三星索賠,嚴重衝擊三星 DRAM 的市場商譽。

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AMD 推出專為商用筆電打造,第 2 代 Ryzen PRO 行動處理器

作者 |發布日期 2019 年 04 月 09 日 17:45 | 分類 GPU , 晶片 , 會員專區

處理器大廠 AMD 於 9 日宣布,推出旗下 PRO 處理器產品線的最新產品,分別為內建 Radeon Vega 繪圖核心的 AMD 第 2 代 Ryzen PRO 行動處理器,以及內建 Radeon Vega 繪圖核心的 AMD Athlon PRO 行動處理器。未來兩款處理器將用在高階商用筆電上,合作夥伴包括惠普與聯想的終端產品預計在本季上市,其他 OEM 廠商的產品和更多新平台則預計在 2019 年陸續問市。

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英特爾推出 2 代 Xeon 伺服器處理器,搶攻 AI、5G 市場而來

作者 |發布日期 2019 年 04 月 09 日 13:30 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 晶片

處理器大廠英特爾(Intel)正式發表代號 Cascade Lake 的第 2 代 Xeon 伺服器處理器。雖然製程技術和架構基本上還是以 14 奈米的 Skylake 為基礎,但是核心數量提升,並支援 Optane 可持續性儲存記憶體,加強了人工智慧(AI)、5G 等應用的效能。

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蘋果 5G 基頻晶片大餅都想搶,傳華為也跳出要提供蘋果晶片

作者 |發布日期 2019 年 04 月 09 日 10:00 | 分類 Apple , iPhone , 國際貿易

近日,蘋果爆出尋找 5G 基頻晶片的戲碼,參與該戲碼演出的演員也越來越多了!除了先前的高通、三星之外,現在連中國華為也進來參一腳。根據國外媒體《Engadget》的報導,華為已經改變之前拒絕對外供應自行研發的巴龍 5000 5G 基頻晶片的態度,不過開放的對象僅限於蘋果。

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