手機廠自主研發晶片成風潮，聯發科沒在怕！ |
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liu milo|發布日期
2015 年 12 月 28 日 21:35 |
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追求軟硬體較佳的整合，蘋果公司推出 iPhone 多年以來，皆使用自行設計的應用處理器（Application Processor，AP），而這股自製 AP 風潮也在智慧手機市場蔓延，除了蘋果、三星、華為，連小米、聯想都傳出欲自主研發應用處理器，甚有外資直接點名這將對 IC 設計廠商聯發科而言相當不利，不過聯發科對此表示並不是太擔心。 繼續閱讀..
英特爾 3D-Xpoint 搭配 Kaby Lake CPU 平台，2016 年衝擊高階 SSD 市場 |
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TechNews|發布日期
2015 年 12 月 28 日 16:15 |
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英特爾（Intel）採用搭載 3D-Xpoint 記憶體的 SSD 產品 Optane，做為進一步提升系統產品效能與拉開與後進者差距的殺手級應用產品，預計將於 2016 年第三季搭配新一代 Kaby Lake CPU 平台開始出貨。TrendForce 旗下記憶體儲存事業處 DRAMeXchange 表示，英特爾於今年下半閃電發表的新非揮發性記憶體技術「3D-Xpoint」，2016 年將在高階 SSD 市場掀起一陣波瀾，帶給記憶體龍頭三星等競爭者一大威脅。 繼續閱讀..
聽聽 Intel 專家怎麼說，如何有效衡量處理器效能 |
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作者
電腦 DIY|發布日期
2015 年 12 月 27 日 0:00 |
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前陣子 Intel 舉辦了一場小型的技術說明會，請到英特爾公司平台評估及效能分析團隊的經理 Hiral Gheewala 先生，與同部門使用者經驗計畫推廣經理 Pallavi Sharma 女士，來與技術編輯們聊聊該如何有效衡量處理器效能，此次主題聚焦在第 6 代 Intel Skylake 行動版處理器，行動版處理器共推出 3 款不同瓦數的版本：Y（4.5W）、U（15W）與H（45W），換句話說在挑選筆記型電腦、2 合 1 筆電或者平板時，處理器型號結尾的英文字，就代表著其功耗與效能分級，挑選時可以依據需求來決斷，例如只要基本文書上網 Core M 系列即可，除此之外還需要編輯相片、影音等，可能就需要 U 的版本，若要頂級效能兼具遊戲就須採用 H 的版本。
矽谷創投天王：20 年後萬物皆有晶片，物聯網 2.0 大爆發 |
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MoneyDJ|發布日期
2015 年 12 月 25 日 13:00 |
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矽谷創投天王 Marc Andreessen 對未來趨勢做出大膽預言，他認為物聯網（IoT）2.0 時代即將到來，智慧手機會在 10 年內消失無蹤，20 年後所有實體物品都會裝有晶片。
台封測業整併一波波，再有測試廠矽格擬 100% 收購同業誠遠 |
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liu milo|發布日期
2015 年 12 月 24 日 16:22 |
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近期全球半導體廠商整併結盟不斷，台廠間也開始積極尋求合作契機，繼日月光收購矽品股權開始，以及紫光期望入股力成、南茂，台灣封裝與測試廠彷若進入新一波整併潮，今 24 日再有射頻與網通晶片測試廠商矽格，宣布與類比 IC 測試廠商誠遠進行策略結盟，將 100% 收購誠遠股份。
華亞科否認美光收購有中資介入 |
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TechNews|發布日期
2015 年 12 月 23 日 18:30 |
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華亞科與美光 14 日宣布簽署框架協議，進行股份轉換交易後，
100% 收購矽品無動於衷，日月光每股 55 元再發動公開收購！ |
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作者
liu milo|發布日期
2015 年 12 月 22 日 16:44 |
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隨著紫光先前一連宣布擬投資矽品、南茂、力成台灣三封測廠，全球封測市佔第一的日月光也沒閒著，除了在上週 14 日喊出 100% 收購矽品，不料只收到矽品將於 28 日董事會決議後答復的回應，日月光今 22 日再開重大訊息記者會，宣布將再公開收購矽品 24.71% 股份。 繼續閱讀..
AMD 新晶片傳採 14nm，三星 2016 年生產 |
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MoneyDJ|發布日期
2015 年 12 月 22 日 14:15 |
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日前雖曾數度傳出台積電有望搶得超微（AMD）新晶片訂單，不過根據南韓最新傳出的消息顯示，台積電可能搶單失敗，三星 / 格羅方德（GlobalFoundries，GF）將在明年開始用 14nm 製程技術幫超微生產新晶片。
