根據外電報導,處理器龍頭英特爾 (intel) 為了解決 14 奈米製程產能欠缺的問題,目前去找了南韓代工大廠三星為其生產部分 14 奈米製程的產品,這也是雙方的首次合作,其所生產的產品預計將在 2021 年問世。
Category Archives: 半導體
支援開放式架構,NVIDIA 與 ARM 在超級電腦領域合作 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2019 年 06 月 18 日 10:30 | 分類 GPU , 伺服器 , 國際貿易 |
繪圖晶片大廠輝達(NVIDIA)於 17 日在德國法蘭克福舉行的 International Supercomputing Conference(ISC)宣布,將支援安謀(ARM)架構 CPU,為高效能運算產業開啟了打造超節能人工智慧(AI)百萬兆級(exascale)運算能力超級電腦的全新發展途徑。 基於該項合作計畫,NVIDIA 將在 2019 年底時提供自家全套 AI 與高效能運算(HPC)軟體給 ARM 商業生態體系,這些軟體針對 600 多項 HPC 應用程式及各人工智慧框架進行加速。
受惠蘋果 5G iPhone 即將問世,郭明錤點名穩懋將成最大受惠者 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2019 年 06 月 17 日 16:45 | 分類 Android 手機 , Apple , iPhone |
針對蘋果在 5G iPhone 上的發展,中資天風證券知名分析師郭明錤表示,在美國對華為進行封鎖之後,蘋果對 5G iPhone 發展將更為積極的情況之下,預期 5G iPhone 在 2020 年下半年的出貨比率將高達 60%。而在這樣的情況下,包括博通 (Broadcom) 及穩懋都將會是在 5G iPhone 中,在功率放大器 (PA) 方面的最大受惠者。其中,尤其以穩懋更為明顯。
2019 年底高通將發驍龍 865 處理器,兩版本分別支援 5G 與 4G LTE |
| 作者 Atkinson|發布日期 2019 年 06 月 17 日 15:30 | 分類 Android 手機 , 手機 , 晶片 |
根據外媒報導,行動處理器龍頭高通 (Qualcomm) 即將推出的新一代旗艦型處理器驍龍 (Snapdragon) 865 其相關數據被曝光。其中,包括該款旗艦型處理器將具有支援 5G 及 4G LTE 兩個版本。另外,兩個版本均支援 LPDDR5X 記憶體及 UFS 3.0 規格的快閃記憶體,而具體推出的時間將會在 2019 年年底。
經濟部補助 AI 晶片計畫,打造 AI 產業應用新商機 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2019 年 06 月 17 日 9:45 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 科技政策 |
現今人工智慧(Artificial Intelligence,AI)蓬勃發展,AI 應用數位時代的來臨將與人們生活緊密結合,也在各產業創新產品與服務全面興起,而這些新興應用背後的運算能力,靠的是 AI 晶片的技術突破。為了讓台灣半導體產業能在 AI 時代占有一席之地,經濟部技術處針對 AI 晶片相關的潛力公司發出英雄帖,啟動 AI on chip 研發補助計畫,針對特殊貢獻案件,將予以額外補助,主要範疇聚焦「半通用 AI 晶片」、「異質整合 AI 晶片」、「新興運算架構 AI 晶片」與「AI 晶片軟體編譯環境開發」,並於 7 月 10 日起至年底受理申請。 繼續閱讀..
英飛凌購併賽普拉斯,營收將居車用 IDM 廠商排行首位 |
| 作者 拓墣產研|發布日期 2019 年 06 月 17 日 8:45 | 分類 晶片 , 會員專區 , 汽車科技 |
2019 年 6 月 3 日英飛凌(Infineon)宣布以 90 億歐元購併美國半導體廠商賽普拉斯(Cypress),使全球車用半導體排行出現變動。兩家廠商的車用營收占比皆為各項產品中最高,2018 年車用半導體排行分別為第二與第 13,若合併兩家 2018 年營收數字,英飛凌收購賽普拉斯後就會超過恩智浦;而以 2019 年第一季車用營收分析,英飛凌與賽普拉斯在 2019 年第一季車用營收加總也已超過恩智浦 2019 年第一季車用營收,位居車用半導體排行首位。 繼續閱讀..
台積電繳稅逾 350 億元蟬聯冠軍,鴻海第二名 |
| 作者 中央社|發布日期 2019 年 06 月 16 日 12:30 | 分類 晶片 , 財經 |
5 月報稅季結束,對照稅收統計及公開財報資訊,今年營所稅繳稅冠軍,繼續由台積電蟬聯,自繳稅額逾新台幣 350 億元,再創新高,單一家繳稅金額就占全國自繳稅額的 9% 以上。 繼續閱讀..




