先進製程奈米節點持續微縮下,光刻機是重要關鍵設備。12 吋晶圓主要光刻機為 ArF immersion 機台,可涵蓋 45nm 一路往下到 7nm 節點的使用範圍,雷射光波長最小微縮到 193nm;針對 7nm 節點以下製程,EUV(Extreme Ultra-Violet)極紫外光使用光源波長為 13.5nm,確保先進製程持續發展的可能性。 繼續閱讀..
Category Archives: 半導體
雙 GPU 顯示卡好久不見!AMD Radeon Vega II Duo 具備 Infinity Fabric、475W PCIe 連接器,還有 Thunderbolt 3 |
| 作者 T客邦|發布日期 2019 年 06 月 07 日 0:00 | 分類 Apple , GPU , 零組件 |
一張顯示卡有多個 GPU 晶片並不稀奇,從早期 3dfx Voodoo 時代,歷經沒有多少人有印象的 XGI Volari,再到 NVIDIA 及被 AMD 收購的 ATi 都有,但這幾年已屬少見。隨著新款 Mac Pro 發表,AMD 也推出一款 Radeon Vega II Duo,安裝 2 顆運算單元全開的 Vega 20。 繼續閱讀..

EUV 設備每台重量高達 180 公噸,每次運輸必須動用 3 架次貨機 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2019 年 06 月 06 日 15:45 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 會員專區 |
晶圓製造產業進入 7 奈米製程之後,目前全世界僅剩台積電與三星,再加上號稱自家 10 奈米製程優於競爭對手 7 奈米製程的英特爾等,有繼續開發能力之外,其他競爭者因須耗費大量金錢與人力物力的情況下,都已宣布放棄。就在 7 奈米製程節點以下先進製程的領域,必不可少的關鍵就是極紫外線微影(EUV)設備導入。除了三星用在首代 7 奈米 LPP 製程,台積電也自 2019 年開始,將 EUV 導入加強版 7 奈米+ 製程。
Western Digital 可攜式 SSD 上市,傳輸效率達傳統硬碟 2.5 倍 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2019 年 06 月 06 日 15:00 | 分類 會員專區 , 記憶體 , 零組件 |
Western Digital Corp. 於 6 日宣布,旅行用可攜式儲存裝置 My Passport Go SSD 正式在台上市。這款為旅行者而生的堅固便攜固態硬碟,是 Western Digital 的 My Passport 系列中最新產品。My Passport Go SSD 擁有最高 1TB 容量,內建傳輸線不怕線材遺失,外嵌橡膠保護套抗震耐摔,不僅強韌耐用,而且輕巧便利。專為旅行設計的 My Passport Go SSD,適用於時常需要攜帶外接式固態硬碟出門的旅行及工作者。



