Category Archives: 半導體

英飛凌吃瑞薩夢碎,傳 INCJ 青睞 Sony

作者 |發布日期 2016 年 01 月 06 日 8:40 | 分類 晶片 , 財經

日本微控制器(MCU)巨擘瑞薩電子(Renesas Electronics)時任執行長(CEO)遠藤隆雄(Takao Endo)日前雖曾表示,不排除與德國晶片大廠英飛凌(Infineon Technologies AG)進行某種形式的資本結盟,不過隨著遠藤隆雄辭職,加上瑞薩大股東「產業革新機構(INCJ)」抱持著「肥水不落外人田」的想法,也讓瑞薩想與海外廠商合作的可能性越來越渺茫。

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英特爾加碼投入無人機,買下相關軟體公司 Ascending Technologies

作者 |發布日期 2016 年 01 月 05 日 16:01 | 分類 晶片 , 會員專區 , 無人機

在行動領域的失勢,使得半導體巨頭英特爾近年來積極布局可穿戴裝置、物聯網等具成長潛力的未來科技,無人機市場就是英特爾持續發力的重點之一,除了先前投資數家無人機廠商,在 CES 2016 即將登場之際,英特爾再宣布併購德國無人機公司 Ascending Technologies。 繼續閱讀..

台積電生產有口碑!Google 新款 Nexus 7 有望採用麒麟 950

作者 |發布日期 2016 年 01 月 04 日 13:30 | 分類 Google , 平板電腦 , 晶片

Google 委由台灣華碩操刀的 2012 年、2013 年版 7 吋平板「Nexus 7」賣得嚇嚇叫,之後 Google 並未在 2014 年、2015 年推出「Nexus 7」新機種,而是攜手宏達電在 2014 年推出 8.9 吋平板「Nexus 9」,不過盛傳 Google 今年將推出 2016 年版「Nexus 7」,而根據最新傳出的消息顯示,新款「Nexus 7」可能將採用委由台積電生產的華為「麒麟(Kirin)950」處理器。

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聯想成最大釘子戶?小米之後高通再與奇酷等簽專利授權協議

作者 |發布日期 2015 年 12 月 30 日 17:27 | 分類 手機 , 晶片 , 會員專區

高通這一年過得慘澹,2015 年 2 月結束了與中國的反壟斷訴訟,乖乖上繳罰款、重新調整專利授權模式,同意與中國廠商簽訂新的合約,不過可不是所有廠商都乖乖聽話,高通曾透露,與部分中國主要客戶難以達成協議,然而,現在情況再有所突破,繼小米之後,高通 29 日再與三間中國手機廠商達成新的 3G/4G 專利協議,可說大有斬獲。 繼續閱讀..

「光子」取代「電子」!光處理器問世,速度比現行處理器快 50 倍

作者 |發布日期 2015 年 12 月 30 日 17:01 | 分類 尖端科技 , 晶片 , 會員專區

世界上第一個靠「光」傳輸資料的微處理器終於問世。這個靠光傳輸資料的單晶片處理器,比起市面上靠電傳輸的處理器,速度快上 10 至 50 倍,但所需的電量大幅減少,在晶片體積微縮技術近乎達到極限的當下,光微處理器的誕生或許是半導體產業迎接 2016 年的新曙光。

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DRAM 將掀「1x nm」大戰!三星搶 Q1 量產

作者 |發布日期 2015 年 12 月 30 日 15:42 | 分類 Samsung , 晶片 , 零組件

日本總和情報網站 Gadget 速報 30 日轉述南韓科技媒體 ETNews 的報導指出,三星電子預估將在明年 Q1(2016 年 1-3 月)開始量產 1x-nano(18nm)DRAM 產品,且預估最遲也會在 Q2 量產。報導指出,三星開始量產 18nm DRAM 之後,有望藉此降低製造成本、提高獲利,而三星競爭對手南韓 SK Hynix 和美國美光(Micron)也預估將跟隨三星腳步於 2016 年內量產 1x nm 等級的 DRAM 產品,也宣布 DRAM 將進入「1x nm」大戰。

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