Category Archives: 半導體

聯電廈門 12 吋晶圓廠,增資 180 億擴產

作者 |發布日期 2017 年 11 月 27 日 22:03 | 分類 中國觀察 , 晶片

經濟部投審會今天核准 7 件重大投資案,共 10.69 億美元。其中聯電廈門 12 吋晶圓廠已經量產,投審會通過 6 億美元(約新台幣 180 億元)增資案,將做為資本設備擴產之用。

經濟部投資審議委員會 27 日召開委員會議,會中計核准及備查重大投資案件計 7 件;其中僑外投資 3 件,共 1.3 億美元,對外投資 1 件 5,000 萬美元,對中國投資共 3 件,金額達 8.8 億美元。 繼續閱讀..

中國紫光取得矽品蘇州 30% 股權,象徵仍以 3 步驟規劃產業發展

作者 |發布日期 2017 年 11 月 27 日 17:10 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

就在日月光與矽品合組產業控股公司一事,於 24 日獲得中國商務部反壟斷審查有條件的許可當下,主角之一的矽品也發出公告指出,將出售 30% 蘇州子公司股權給予中國紫光集團,以加強雙邊的合作,並用其售股的資金回台擴充高階封測產能。事實上,中國紫光集團從過去的霸氣收購,到之後的內轉整合,再到現在的強化投資,都在準備實現它在中國半導體產業位居領先的決心。而透過向矽品購買 30% 蘇州子公司股權,中國紫光集團正在醞釀著未來更長遠的發展。

繼續閱讀..

記憶體晶片景氣將觸頂?大摩降等,三星電子重挫 4%

作者 |發布日期 2017 年 11 月 27 日 15:00 | 分類 Samsung , 晶片 , 記憶體

Thomson Reuters 27 日報導,摩根士丹利(Morgan Stanley,大摩)26 日以明年記憶體晶片獲利恐難顯著成長為由,將三星電子公司(Samsung Electronics Co Ltd)投資評等自「加碼」降至「中性權重」,目標價下修 3.4% 至 280 萬韓圜。大摩指出,隨著 NAND 型快閃記憶體報價在 2017 年第四季開始反轉,下行風險隨之升高;在此同時,2018 年第一季以後的 DRAM 供需能見度也已降低。 繼續閱讀..

日月光矽品 2018 年正式合組控股公司,有利爭取 AI 商機

作者 |發布日期 2017 年 11 月 27 日 10:55 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 晶片

國內封測大廠日月光與矽品兩家公司合組產業控股公司一案,在 24 日獲得中國商務部的有條件通過之後,27 日日月光股價開盤隨即拉上漲停板的價位,來到每股 42.35 元。至於,矽品也是開盤上漲接近 4%,股價來到每股 50.3 元的價位,上漲 1.85 元。由於,隨著兩家公司 2018 年正式合組控股公司之後,順應隨即到來的人工智慧(AI)潮流需求,將有機會成為封測業的最大贏家。

繼續閱讀..

日矽合併中國提出 4 大條件,日月光:維持一定時間日矽獨立運作承諾

作者 |發布日期 2017 年 11 月 24 日 21:10 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

對於 24 日中國商務部有條件准許台灣兩大半導體封測廠日月光與矽品的合併案,日月光對此發出重大訊息說明指出,針對中國商務部所提出的 4 項附帶條件,將會向該局提出於一定期間內為維持日矽獨立營運相對應之行為限制承諾,以降低中國反壟斷局對本案限制競爭之疑慮。

繼續閱讀..

聯發科推出首顆支援 NB-IoT 雙模物聯網晶片,布局物聯網市場

作者 |發布日期 2017 年 11 月 24 日 17:30 | 分類 晶片 , 會員專區 , 物聯網

為了加強布局物聯網市場,國內 IC 設計大廠聯發科於 24 日宣布,推出業界首款支援窄頻物聯網(NB-IoT)3GPP Release 14 規格的雙模物聯網晶片(SoC)MT2621。這款晶片支援 NB-IoT 及 GSM / GPRS 兩大電信網路,具有低功耗與成本優勢,將帶來更多元的物聯網應用,且適用於種類眾多的連網裝置,包括健身追蹤器與其他穿戴裝置、物聯網安全感測器、智慧電錶及各種工業應用等。

繼續閱讀..

歐司朗投資 3.7 億歐元,全球最大 6 吋 LED 晶片廠落成啟用

作者 |發布日期 2017 年 11 月 24 日 13:00 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

全球照明大廠歐司朗(OSRAM)於 24 日宣布,位於馬來西亞居林(Kulim)的新 LED 晶片廠如期落成開始營運。這座在 2015 年 11 月動工,歷經兩年時間,終於在 24 日完工並投入營運的全球最大 6 吋 LED 晶片廠,總共斥資 3.7 億歐元(約新台幣 131.2 億元)。預計未來該工廠還將進行兩個階段的擴建,總投資金額也將達 10 億歐元(約新台幣 354.6 億元),其中還包括在歐司朗在全球工廠聯盟中擴大 LED 組裝能力。

繼續閱讀..

搭載 AMD EPYC 處理器的 HPE 新伺服器,打破測試評比世界紀錄

作者 |發布日期 2017 年 11 月 23 日 19:20 | 分類 伺服器 , 國際貿易 , 會員專區

目前,除了桌上型的 Ryzen 處理器成功在市場上創造銷量之外,AMD 近期還憑藉全新的 Zen 架構處理器,重返資料中心的伺服器市場。AMD 新推出的新一代 EPYC 伺服器處理器,擁有最多 32 核心 64 執行序,並支持 8 通道的 DDR4 儲存記憶體、以及 128 條 PCI-E 3.0 通道的規格,普遍受到業界的歡迎。而 23 日 AMD 還宣布,搭載 EPYC 伺服器處理器的HPE (慧與科技) 第 10 代新款 ProLiant DL385 伺服器,在測試中分數刷新世界紀錄。

繼續閱讀..