陳立武揭露英特爾代工與客製化晶片雙軌策略，彈性製造與擴大生態系合作成重心 |
作者
Atkinson|發布日期
2026 年 06 月 02 日 16:45 |
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英特爾（Intel）與媒體對話更進一步，執行長陳立武與公司高層都闡述晶圓代工（Intel Foundry）與客製化晶片業務的最新戰略佈局。陳立武指出，面對市場對高效能與供應鏈彈性的高度需求，英特爾強調將採取「內部代工與外部外包」並行的混合商業模式，同時積極擴展客製化晶片業務，並已順利拿下 Google 與愛立信（Ericsson）等指標性大廠的合作案。
DRAM 持續供不應求使供應商握 HBM 定價主導權，2027 年 HBM 合約價估倍數上漲 |
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作者
TechNews|發布日期
2026 年 06 月 02 日 15:20 |
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根據 TrendForce 最新研究指出，2H25 以來在一般型 DRAM（conventional DRAM）價格大漲，反映供不應求形勢之際，三大原廠的 HBM 年度議價機制卻導致 HBM 合約價無法及時反應市場的季度漲價趨勢。隨著時序進入 2Q26，買賣雙方正主要針對 2027 年的主流產品 HBM4 供應進行談判。TrendForce 認為，為反映 DRAM 供不應求市況、新舊世代 HBM 的高製造難度及高成本，三大原廠將於 2027 年大幅調高 HBM 的報價。 繼續閱讀..
