Category Archives: 半導體

GTC Taipei》台灣產業鏈將 AI 落地實現於智慧工廠，帶動全球產能效率提升
作者 |發布日期 2026 年 06 月 01 日 11:00 |
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分類 AI 人工智慧 , Nvidia , 半導體

AI 技術正從數位世界走向實體應用，帶動全球產業典範轉移。NVIDIA GTC 的座談會，聯發科技副董事長暨執行長蔡力行、華碩電腦董事長施崇棠，以及達明機器人董事長陳尚昊齊聚一堂，針對「代理式 AI」(Agentic AI) 與「實體 AI」(Physical AI) 的發展趨勢，以及台灣科技產業的未來布局進行深入探討。

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GTC Taipei》從代理式 AI 走向實體 AI ，台灣產業鏈系統轉型時代
作者 |發布日期 2026 年 06 月 01 日 10:40 |
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分類 AI 人工智慧 , Nvidia , 半導體

AI技術正從數位世界走向實體應用，帶動全球產業典範轉移。在NVIDIA GTC的座談會上，聯發科技副董事長暨執行長蔡力行、華碩電腦董事長施崇棠，以及達明機器人董事長陳尚昊齊聚一堂，針對「代理式AI (Agentic AI)」與「實體AI (Physical AI)」的發展趨勢，以及台灣科技產業的未來佈局進行深入探討。

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美大學突破矽晶片堆疊技術，摩爾定律有望再延續數年
作者 |發布日期 2026 年 06 月 01 日 10:30 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

伊利諾大學 Grainger 工程學院團隊近日宣布，單晶矽 3D 堆疊晶片取得新突破，為延續摩爾定律的新希望。材料科學與工程教授曹青（Cao Qing，音譯）領導研究，核心在以超薄單晶矽奈米薄膜與低溫製程，把多層矽電路直接疊加在同晶片上，提升運算密度、效能與能源效率。 繼續閱讀..

GTC Taipei》台灣供應鏈高度整合，AI 革命扮演無可取代關鍵角色
作者 |發布日期 2026 年 06 月 01 日 10:15 |
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分類 AI 人工智慧 , Nvidia , 半導體

AI 浪潮席捲全球，帶動伺服器與半導體需求呈現爆炸性成長。在 NVIDIA GTC 的座談會上，台積電執行副總經理暨共同營運長米玉傑、廣達電腦創辦人暨董事長林百里，以及緯創資通董事長林憲銘深入探討台灣供應鏈如何在此波 AI 革命中，透過技術領先與上下游高度整合，成功轉型並持續在全球扮演無可取代的關鍵角色。

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AI 資料傳輸量暴增！WD 談「兩大儲存挑戰」：關鍵在分層式架構
作者 |發布日期 2026 年 06 月 01 日 8:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

隨著生成式 AI、代理 AI（Agentic AI）與邊緣 AI 快速發展，全球資料量正以前所未有的速度膨脹，儲存產業也迎來結構性轉變。對於傳統儲存系統來說，AI 時代除了帶來容量升級，更是整個架構的重塑。Western Digital（下稱 WD）全球行銷與銷售副總裁 Stefan Mandl 指出，AI 正在改變資料生成、流動與儲存方式的根本性轉變，儲存已不再是被動式基礎架構，而是 AI 基礎建設中的重要角色。 繼續閱讀..

分析師郭明錤：N1X 裝置出貨估兩年千萬台，瞄準裝置端 AI 算力的重度用戶
作者 |發布日期 2026 年 06 月 01 日 7:54 |
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分類 AI 人工智慧 , Nvidia , 處理器

NVIDIA 執行長黃仁勳的 GTC Taipei 主題演講 1 日上午舉行，傳聞中攜手聯發科打造的 N1X 處理器呼之欲出。天風國際證券分析師郭明錤調查供應鏈指出，預估配備 N1X 處理器的裝置未來 2 年出貨量約 1,000 萬台，瞄準對裝置端 AI 算力有需求的重度用戶，屬於利基市場。

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博通端多款 Wi-Fi 8 新品，推業界首款端到端 50G PON 邊緣 AI 產品組合
作者 |發布日期 2026 年 05 月 31 日 14:56 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 晶片

博通本週發布三款全新高度整合的系統單晶片（SoC），分別為 BCM6772、BCM6774 與 BCM6776，專為高效能乙太網路路由器和網狀網路（Mesh）市場打造；同時，博通亦推出業界首款 50G ITU-PON 家用閘道器系統單晶片「BCM68850」，該晶片整合神經網路處理器（NPU）並原生支援 Wi-Fi 8 標準。 繼續閱讀..