Category Archives: 半導體

挪威新創 Lace Lithography 募資 4,000 萬美元，以氦原子束技術挑戰 ASML 壟斷地位
作者 |發布日期 2026 年 03 月 25 日 10:20 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 新創 , 晶片

在挪威卑爾根，Lace Lithography 這家新創公司於今年 3 月成功籌集了 4,000 萬美元的 A 輪資金，這筆資金由 Atomico 領投，並獲得了微軟 M12 風投部門、Linse Capital、Nysnø 以及西班牙技術轉型協會的參與。Lace Lithography 專注於開發氦原子束微影技術，這項技術使用的氦束寬度僅為 0.1 奈米，這是 ASML 的極紫外光（EUV）光束的 135 倍窄，能夠刻畫出比現有系統小 10 倍的晶片特徵，這可能會延續摩爾定律，特別是在下一代人工智慧硬體的需求上。 繼續閱讀..

小米：記憶體漲價較預期激進，不排除產品漲價可能
作者 |發布日期 2026 年 03 月 25 日 9:50 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , 國際貿易 , 手機

綜合港媒及中媒報導，小米總裁盧偉冰於業績發布後的媒體電話會議上表示，記憶體漲價的情況比他預期得更為激進，對行業經營造成巨大挑戰，小米亦在反覆研究如何應對；觀察到同業已開始因應記憶體漲價而將產品加價，小米暫時會在內部著手，透過創新等方式，幫助消費者消化有關壓力；不過，若情況必不可免，小米也需要漲價，希望屆時大家能夠理解。 繼續閱讀..

由 CoWoS 轉型為先進封裝技術推動者，高盛力挺弘塑 3,500 元目標價
作者 |發布日期 2026 年 03 月 25 日 9:40 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 封裝測試 , 材料、設備

外資高盛（Goldman Sachs）的最新研究報告表示，重申對半導體設備大廠弘塑的「買進」投資評等，並將 12 個月目標價從原先的新台幣 2,400 元大幅上調至 3,500 元，隱含約 43.7% 的上漲空間。原因是弘塑正從 CoWoS 技術的受惠者，轉型為新一代先進封裝技術的關鍵推動者，邁入全新的結構成長階段。

繼續閱讀..

大摩看淡 DDR4 點名傳統 NAND 為新贏家，旺宏列為首選標的
作者 |發布日期 2026 年 03 月 25 日 9:15 |
line share
Linkedin share
line share
分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

外資摩根士丹利 (大摩) 近日發布最新研究報告，針對市場對其近期降評 DDR4 的強烈質疑進行全面回應。大摩強調，看淡 DDR4 並不影響其對主流記憶體市場的樂觀看法，同時點名傳統 NAND 因具備獨特的供需動能，將成為記憶體市場的新贏家，並將旺宏列為首選標的。

繼續閱讀..

中東戰火持續延燒，美國智庫：台灣天然氣占比達 48% 將使夏季供電受衝擊
作者 |發布日期 2026 年 03 月 25 日 8:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 國際觀察 , 能源科技

隨著美國與以色列針對伊朗的戰爭引發全球能源危機，台灣長期以來的能源脆弱性正被放大檢視，面臨前所未有的挑戰。美國華府知名智庫大西洋理事會（Atlantic Council）全球能源中心專家 Kevin Li 於日前發布最新分析報告指出，若荷莫茲海峽（Strait of Hormuz）的運輸未能盡速恢復，即將到來的夏季用電高峰恐使台灣陷入嚴重的能源短缺，甚至可能引發大規模限電，進而干擾台灣半導體製造，並對全球供應鏈產生連鎖衝擊。

繼續閱讀..

博通示警：台積電產能逼近極限，三到五年長約成為業界趨勢
作者 |發布日期 2026 年 03 月 25 日 7:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

隨著人工智慧（AI）技術的快速發展，全球對於 AI 硬體的需求呈現爆炸性的增長，這股狂潮正將全球晶片生產能力推向極限。根據知名科技媒體 TechSpot 的報導，全球通訊晶片大廠博通（Broadcom）近日罕見發出嚴峻警告，指出其關鍵製造合作夥伴台積電的產能已經逼近極限。這不僅凸顯了 AI 基礎設施建設對先進製程的龐大胃口，更揭示了這波產能吃緊的漣漪效應，正迅速蔓延至整個半導體供應鏈的各個角落，深刻重塑了全球最先進零組件的生產格局。

繼續閱讀..

35 年來 Arm 首款自研 CPU 採台積電 3 奈米，Meta 成首發客戶
作者 |發布日期 2026 年 03 月 25 日 7:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , Meta

晶片設計大廠 Arm 正式發表了該公司成立超過 35 年以來的首款自研晶片，定名為 「AGI CPU」 的資料中心處理器。這款專為資料中心工作執行所打造人工智慧（AI）推理處理器，採用台積電 3 奈米製程生產，不僅象徵著 Arm 商業模式的重大轉型，更成功吸引了社群媒體企業 Meta 成為其首發客戶。

繼續閱讀..

進入邊緣 AI 時代，高通要以解決物聯網零碎化技術為發展關鍵
作者 |發布日期 2026 年 03 月 24 日 20:50 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 物聯網

高通（Qualcomm）物聯網領域的最新戰略，除了不僅針對物聯網市場高度「零碎化」的痛點提出全面的軟硬體解決方案，更透過併購與結盟策略，致力於打通邊緣 AI 落地的「最後一哩路」，協助百工百業加速數位轉型與商業化進程。另外，高通方面也高度肯定台灣在該該領域供應鏈的表現。

繼續閱讀..

AI 基建就是算力與電力！中信美國數據中心及電力 ETF 自 4/7 開募
作者 |發布日期 2026 年 03 月 24 日 17:42 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 半導體

隨著科技巨頭發現 AI 相關基礎建設「跟不上」的事實，開始大力投資，而 AI 投資將從上半場的先進晶片競逐，轉向下半場的 AI 基礎建設拚場，其中主架構完全離不開「算力」及「電力」，因此中國信託投信推出「中信美國數據中心及電力 ETF（009819）」，預計 4 月 7 日展開募集。

繼續閱讀..