Category Archives: 半導體

AI 基建就是算力與電力！中信美國數據中心及電力 ETF 自 4/7 開募
作者 |發布日期 2026 年 03 月 24 日 17:42 |
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分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 半導體

隨著科技巨頭發現 AI 相關基礎建設「跟不上」的事實，開始大力投資，而 AI 投資將從上半場的先進晶片競逐，轉向下半場的 AI 基礎建設拚場，其中主架構完全離不開「算力」及「電力」，因此中國信託投信推出「中信美國數據中心及電力 ETF（009819）」，預計 4 月 7 日展開募集。

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高通重整亞太布局！台灣區升格獨立市場，劉思泰轉戰東南亞、紐澳
作者 |發布日期 2026 年 03 月 24 日 16:50 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

高通近期調整人事布局，高通副總裁暨台灣、東南亞與紐澳區總裁劉思泰表示，從 4/1 起會將注意力集中在東南亞和紐澳區，台灣將升格為獨立一區，亞太區則主要分成日本、韓國、台灣、東南亞與紐澳區這四種區域，台灣則有新團隊帶領，是值得驕傲的里程碑。 繼續閱讀..

SK 海力士砸 12 兆韓圜買進 ASML 設備，搶占全球 HBM 供應鏈優勢
作者 |發布日期 2026 年 03 月 24 日 16:45 |
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分類 半導體 , 晶片 , 記憶體

SK 海力士（SK hynix）於 24 日宣布，將從荷蘭的 ASML 購買價值 12 兆韓圜的先進生產設備，此項決定旨在應對日益成長的記憶體晶片需求。根據公告，這些極紫外光（Extreme Ultraviolet，EUV）曝光機（Scanner）將於 2027 年 12 月前接收，用於下一代生產製程。

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AI 用電成長估 2030 將破 5GW，賴建信：至 2034 都可穩供
作者 |發布日期 2026 年 03 月 24 日 16:37 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 太陽能

經濟部次長賴建信（見首圖）24 日出席論壇活動時指出，半導體、AI 產業鏈擴產推升電力需求，預估 2030 年新增用電需求將破 5GW，不過，政府持續盤點需求、開發電力，2034 年淨供電能力預估將增加 12.2GW，可確保穩定供電，且綠能仍將持續扮演重要供應來源，今年不僅會完成離岸風電區塊開發 3-3 期選商作業，也會擴大屋頂型光電補助，來加速綠能建置。

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「銅柱巨轉」解決先進封裝痛點！創新服務預計 4 月底轉上櫃掛牌
作者 |發布日期 2026 年 03 月 24 日 16:28 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

創新服務明日將舉辦上櫃前業績發表會，預計 4 月底掛牌交易，董事長暨總經理吳智孟表示，隨著高階封裝技術躍為產業主流，晶片與基板間因材質熱膨脹係數差異所引發的翹曲問題日益嚴重，成為影響先進封裝良率的重大挑戰，而創新服務高密度銅柱玻璃通孔基板與巨轉技術正好解決痛點。

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看好今年手機銷售，遠傳：價格走升仍有支撐
作者 |發布日期 2026 年 03 月 24 日 16:26 |
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分類 手機 , 科技生活 , 記憶體

記憶體價格走升、終端售價面臨調漲壓力，讓市場對今年全球智慧型手機出貨轉趨保守。美系大行最新報告即下修 2026 年全球智慧型手機出貨預測 15% 至 11 億支，並預估蘋果出貨量年減 2%、Android 陣營年減 16%，主因在於品牌廠將零組件成本轉嫁到售價後，恐進一步壓抑消費意願。

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台積電何麗梅退休後下一步，已獲宏碁提名獨立董事候選人
作者 |發布日期 2026 年 03 月 24 日 15:15 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電的新世代交替正悄悄展開，而被外界譽為台積電創辦人張忠謀「最信任大掌櫃」的資深副總經理何麗梅，日前在透露將於今年 4 月正式退休，結束長達27年的台積電生涯。然而，這位重量級科技女將的職涯並未就此畫下句點。根據最新曝光的消息，何麗梅的下一步將轉戰台灣 PC 品牌大廠宏碁（Acer），並已獲提名為新一屆獨立董事候選人，預計在 5 月 29 日的股東會上正式通過，為台灣科技圈投下一顆震撼彈。

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馬斯克 TeraFab 支出將破兆？ASML 等設備股受惠
作者 |發布日期 2026 年 03 月 24 日 15:00 |
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分類 半導體 , 晶片

特斯拉（Tesla Inc.）執行長馬斯克（Elon Musk）揭露的「TeraFab」晶圓廠計畫，成為半導體設備商最新的成長催化劑。巴克萊（Barclays）預測，該計畫 TeraFab 的資本支出將遠超市場想像，可能引爆高達數兆美元的設備採購需求。分析師點名，艾司摩爾（ASML）、應用材料（Applied Materials）等設備巨頭將是這場豪賭下的直接受益者。 繼續閱讀..

不只挑戰台積電，馬斯克 TeraFab 百萬片產能，半導體遊戲規則將改寫？
作者 |發布日期 2026 年 03 月 24 日 11:40 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

特斯拉執行長馬斯克於 3 月 21 日拋出「TeraFab」晶圓廠計畫，喊出最終月產 100 萬片晶圓，並整合邏輯晶片、記憶體與封裝的一體化製造模式。其規模可比肩特斯拉德州超級工廠（Giga Texas），這座工廠本身已是全球最大的建築之一。此舉被視為半導體產業的一枚震撼彈，也讓外界開始重新審視：台積電的護城河可能被撼動嗎？
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