Category Archives: 半導體

諾基亞將發展願景放到 Wi-Fi 9，定義為 AI 打造即時基礎設施

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 03 月 23 日 15:00 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

外媒報導，才剛宣布與 GPU 大廠輝達合作的網通設備大廠諾基亞（Nokia）正積極推動一項關於 Wi-Fi 9 的全新發展。諾基亞認為，新一代的 Wi-Fi 必須跳脫僅追求「更快連線速度」或最高處理量的傳統思維，轉而將無線網路重新定位為專為人工智慧（AI）驅動系統量身打造的「即時基礎設施（Real-time infrastructure）」。

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CPO 發展是從未有過的重組與挑戰，台灣蔡司：產業生態系還未準備好

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 03 月 23 日 14:30 |

分類 IC 設計 , 光電科技 , 半導體

針對當前半導體產業高度關注的高階晶片與光通訊技術發展，台灣蔡司總經理蔡慧指出，從技術萌芽到真正的生態系建構，業界正面臨從未有過的物理限制與供應鏈重組挑戰，其中包括了市場時程、技術挑戰、設備革新與企業戰略等。

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主打 AI 創作、行動生產力，華碩 Zenbook A16 亮相

作者邱倢芯|發布日期 2026 年 03 月 23 日 14:29 |

分類晶片 , 科技生活 , 筆記型電腦

華碩稍早發表新款 AI PC 產品 Zenbook A16，以大尺寸 OLED 螢幕、1.2 公斤輕量化機身，以及搭載 Snapdragon X2 Elite Extreme 處理器作為主打，鎖定需要兼顧行動性、大螢幕作業與 AI 生產力的使用族群。此次華碩也找來高通與微軟同台，凸顯新機不只是硬體更新，更是華碩在 AI PC 生態系布局上的新一波推進。

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低容量 NAND Flash 供給緊縮、品牌推動 AI 革新，預估 2026 年智慧手機平均容量年增 4.8%

作者 TechNews|發布日期 2026 年 03 月 23 日 14:15 |

分類 AI 人工智慧 , 手機 , 記憶體

根據 TrendForce 最新記憶體產業研究，儘管 2026 年全球智慧手機品牌面臨 NAND Flash 價格高漲壓力，但由於原廠製程升級迫使低容量規格淘汰，以及高階品牌旗艦機 AI 需求等因素驅動，預估全年手機平均容量將逆勢年增 4.8%。繼續閱讀..

無需氦-3 也能逼近絕對零度！中國開發新超低溫合金、突破冷卻極限

作者林妤柔|發布日期 2026 年 03 月 23 日 13:48 |

分類半導體 , 材料

中國研發出一種全新的超低溫合金，能在不使用氦 -3 的情況下達到接近絕對零度（-273°C），有望為超導量子晶片、軍用設備及更多應用帶來更緊湊的冷卻方案。繼續閱讀..

晶心科高階 Cuzco 盼切入 Meta 下世代晶片供應鏈

作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 03 月 23 日 13:30 |

分類 IC 設計 , 晶片 , 財經

RISC-V 矽智財 IP 供應商晶心科 2026 年營收以年增 20% 以上為目標，力拚損益兩平。隨旗下高階 Cuzco 處理器架構推出，公司近期積極與四大雲端服務業者（CSP）接洽合作。法人看好，若後續導入進展順利，晶心科有望切入 Meta 下世代 MTIA 晶片供應鏈。繼續閱讀..

華為成功挖角頂尖光學晶片專家，德擬強化研究安全

作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 03 月 23 日 12:30 |

分類人力資源 , 半導體 , 晶片

綜合港媒報導，據德國一名頂尖通訊技術專家於 3 月轉投華為，負責光學晶片研發。繼續閱讀..

中國攜手蘋果 vs. 美國打擊美超微走私，兩大經濟體科技行動與圍堵同時較勁

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 03 月 23 日 10:30 |

分類中國觀察 , 半導體 , 國際貿易

錯綜複雜的全球地緣政治與經濟局勢下，美中兩國科技與貿易領域角力呈現強烈對比。一邊是全球科技巨頭蘋果公司（Apple）執行長庫克與中國國務院總理李強在北京同台，展現雙方供應鏈與市場相互依賴。另一邊美國聯邦檢察官卻指控伺服器大廠美超微（Super Micro Computer）共同創辦人涉嫌將高達 25 億美元的輝達（Nvidia）伺服器走私至中國。這兩起同日占據版面的事件，完美詮釋了中美既緊密交織又激烈對抗的複雜關係。

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