Category Archives: 半導體

談華為「韜定律」，黃仁勳：是突破非威脅、台積電領先十年
作者 |發布日期 2026 年 05 月 28 日 21:48 |
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分類 中國觀察 , 半導體 , 財經

NVIDIA 執行長黃仁勳今日舉辦兆元宴，他在受訪時首度回應華為提出的半導體新定律「韜」（Tao），直言這對華為而言確實是一項突破，但並不構成對台積電的威脅，因為包括晶粒堆疊（die stacking）、3D 封裝與混合鍵合（hybrid bonding）等技術，台積電早在近十年前便已投入發展。

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AI 時代的煉金術師！衛司特切進 CoWoS、HDI 板金屬回收市場
作者 |發布日期 2026 年 05 月 28 日 17:18 |
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分類 ESG , PCB , 半導體

AI 伺服器帶動高階 PCB、HDI 高密度連接板與 CoWoS 先進封裝需求升溫，也讓 ESG 與電子廢液循環回收市場受到關注。衛司特董事長林世民表示，隨 AI 高階板與先進封裝需求增加，帶動銅、鎳、錫等金屬回收需求提升，高階 PCB 電鍍用不溶性陽極訂單也維持正向成長。 繼續閱讀..

一個三星多個世界！績效獎金引爆內部矛盾，韓媒憂心跨部門合作難再實現
作者 |發布日期 2026 年 05 月 28 日 14:00 |
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分類 Samsung , 公司治理 , 半導體

根據韓國朝鮮日報報導，三星電子勞資雙方雖然在總罷工前夕戲劇性地達成了暫定協議，成功化解罷工危機，並且完成了投票表決，但公司內部的氣氛卻依然緊繃。因為這場薪酬談判的結果，意外引爆了事業部門間的嚴重衝突，內部衝突恐難以在短期內平息。

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英特爾發表先進封裝 EMIB-T，直供電助力大型 AI 處理器
作者 |發布日期 2026 年 05 月 28 日 13:50 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

半導體大廠英特爾 (Intel) 旗下的晶圓代工 （Foundry） 業務近日正式公開其最新一代的嵌入式多晶片互連橋接（Embedded Multi-Die Interconnect Bridge，簡稱 EMIB）先進封裝技術 EMIB-T。英特爾表示，這項技術專為滿足新型人工智慧（AI）處理器與資料中心龐大的電力與數據傳輸需求而生，透過優化小晶片（Chiplet）架構，取代了過去製造超大型單片晶圓的做法。

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台塑甩百億虧損迎獲利大爆發！董座郭文筆：下半年「絕不看淡」
作者 |發布日期 2026 年 05 月 28 日 10:32 |
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分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 半導體

台塑今日召開股東常會，會中通過配發每股現金股利 0.5 元，董事長郭文筆表示，隨著美伊戰火重創中東石化供應鏈，台塑憑藉精準的低價庫存優勢，今年首季合併稅前利益達 33 億元，接下來第三季為石化產品傳統需求旺季，且印度及越南推動基礎建設，不看淡下半年的營運展望。

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亮相僅半年就從藍圖消失！輝達 Rubin CPX 進展停擺，業界疑「已實質取消」
作者 |發布日期 2026 年 05 月 28 日 9:50 |
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分類 Nvidia , 記憶體

據多位業界人士 5 月 27 日透露，輝達（NVIDIA）原訂於今年下半年推出的推理用 GPU「Rubin CPX」目前進展不明，供應鏈端尚未出現記憶體與基板的相關採購或開發訂單，外界因此開始質疑這項產品是否已被取消或大幅調整。 繼續閱讀..

SpaceX IPO 文件揭露：AI 晶片嚴重供不應求，馬斯克自建晶圓廠計畫仍充滿變數
作者 |發布日期 2026 年 05 月 28 日 9:20 |
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分類 尖端科技 , 晶片 , 航太科技

SpaceX 在其向美國證券交易委員會提交的 Form S-1（IPO 申報文件）中坦承，若要推進其「軌道 AI」規模化布局，所需的 AI 晶片數量「遠高於目前能取得的供應量」。文件指出，伺服器與網路裝置的製造與供應、特別是 GPU 與其他專用元件，主要來自少數合格供應商；現行晶片採購則以採購訂單（purchase order）為主，公司並未與直接晶片供應商簽訂長期或具實質約束力的合約，因而使 SpaceX 與其 xAI 部門暴露於產能不足、原料限制、地緣政治干擾及天災等風險之下。 繼續閱讀..