Category Archives: 半導體

華邦電營運亮眼，但大摩認為股價上漲空間受限給予 100 元目標價
作者 |發布日期 2026 年 05 月 06 日 9:15 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

大摩（Morgan Stanley）發布針對華邦電的最新研究報告指出，受惠於強勁的產品漲價效應，華邦電 2026 年第一季財報表現亮眼，營收與獲利均大幅優於外資預期。不過，儘管華邦電基本面強勁，大摩分析師在報告中表示，其股價上漲的空間可能會受到限制，因此重申對華邦電的「中立」投資評等，並給予目標價新台幣 100 元。

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蘇姿丰調升 CPU 整體市場規模，第二季 AMD CPU 營收年增超過 70%
作者 |發布日期 2026 年 05 月 06 日 8:30 |
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分類 GPU , IC 設計 , 公司治理

處理器大廠 AMD 公布了 2026 年第一季的強勁財報，總營收達到 103 億美元，較 2025 年同期大幅成長 38%。其中，資料中心部門成為最主要的成長動力，營收高達 58 億美元，年增率達 57%。AMD 董事長暨執行長蘇姿丰（Lisa Su）在財報會議中指出，這是出色的一季，主要受惠於 AI 基礎設施需求的加速。

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CPO 檢測成為量產關鍵瓶頸，盤點已卡位新藍海的設備商動態
作者 |發布日期 2026 年 05 月 06 日 8:30 |
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分類 半導體 , 晶片

AI 資料中心叢集規模持續擴大，資料搬運需求隨之大增，傳統銅線互連已達到物理極限。CPO（共同封裝光學）被視為下一代 AI 基礎設施的關鍵互連方案之一。台積電 COUPE 平台預計 2026 年進入量產，代表 CPO 正式從實驗室走向商業化。然而，在關鍵的 CPO 檢測環節，目前仍缺乏統一標準，且測試過程仰賴人工操作，成為 CPO 晶片量產的一大瓶頸。 繼續閱讀..

徐秀蘭：庫存去化進入尾聲，AI 與先進製程拉動下半年強勁復甦
作者 |發布日期 2026 年 05 月 05 日 21:45 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 財報

全球矽晶圓大廠環球晶圓 5 日召開 2026 年第一季法人說明會。董事長徐秀蘭在問答環節中指出，儘管市場仍面臨總體經濟不確定性，但隨著 AI 應用滲透至邊緣運算，以及先進製程對優質晶圓的需求激增，環球晶已做好迎接下半年景氣回溫的準備。

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環球晶第一季 EPS 3.97 元，確定產業春燕到規劃下半年調漲價格
作者 |發布日期 2026 年 05 月 05 日 21:15 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 財報

矽晶圓大廠環球晶圓 5 日召開線上法說會，公布 2026 年第一季財報並釋出最新營運展望。董事長徐秀蘭表示，第一季已確定為本波半導體週期的底部，在全球 AI 與非 AI 應用需求同步回溫的帶動下，整體產業復甦力道與全面性皆優於原先預期。

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陳沛銘：華邦電新增 73 億元資本支出因應需求，CUBE 估 2027 年大爆發
作者 |發布日期 2026 年 05 月 05 日 16:30 |
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分類 半導體 , 記憶體 , 財經

華邦電於 5 日舉辦第一季法人說明會，由總經理陳沛銘親自主持並說明營運回顧與未來展望。受惠於人工智慧（AI）浪潮帶動伺服器及網通設備需求，加上全球記憶體大廠產能移轉，華邦電不僅在第一季交出亮眼的財報成績，更預告第二季與下半年將迎來顯著的價格調漲與營收躍升。

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記憶體市場持續熱絡！華邦電第一季毛利率站上 53.4%，單季 EPS 達 2.25 元
作者 |發布日期 2026 年 05 月 05 日 16:10 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 記憶體

記憶體大廠華邦電 5 日舉辦 2026 年第一季法人說明會，交出極為亮眼的營運成績單。受惠於強勁的市場需求與產品組合優化，華邦電第一季合併營收高達新台幣 382.53 億元，較上一季增加 43.7%，較 2025 年同期增幅度更高達 91.3%。

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