Category Archives: 半導體

台積電破千元後怎麼看？富邦蕭乾祥：下半年指數高點估 23,800 點
作者 |發布日期 2024 年 07 月 04 日 11:24 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 半導體

富邦金今日舉辦「2024 富邦財經趨勢論壇年中場」，台積電破千元後怎麼看？富邦投顧董事長蕭乾祥表示，從整體產業發展來看，未來的半導體、AI 基本面都很樂觀，帶動台股持續創高的機率很大，下半年指數本益比約 2.6 倍，高點落在 23,800 點，修正頂多回到 20,000 點。

繼續閱讀..

黃仁勳 6 月拋售股票創新高，總計套現達 1.69 億美元
作者 |發布日期 2024 年 07 月 04 日 8:50 |
line share
Linkedin share
line share
分類 GPU , IC 設計 , 半導體

GPU 大廠輝達 (NVIDIA) 股價多日下跌後，3 日終於大漲，收盤價到 128.28 美元，漲幅達 4.57%，市值 3.16 兆美元。累計一個月漲幅達 11.5%，半年漲幅達 169.67%。輝達股價上漲，拉抬台積電 ADR 股價，收盤價到 182.49 美元，上漲 6.79 美元，漲幅 3.86%，使台積電 4 日台股股價備受期待，有機會首次成為千金股。

繼續閱讀..

AMD、NVIDIA 需求推動 FOPLP 發展，量產時間落在 2027~2028 年
作者 |發布日期 2024 年 07 月 03 日 14:20 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 封裝測試

TrendForce 指出，自台積電（TSMC）2016 年開發 InFO（整合扇出型封裝）的 FOWLP（扇出型晶圓級封裝），並用於 iPhone 7 手機 A10 處理器後，OSAT（專業封測代工廠）業者競相發展 FOWLP 及 FOPLP（Fan-out Panel Level Package，扇出型面板級封裝），以提出單位成本更低的封裝解決方案。 繼續閱讀..