Category Archives: 半導體

傳華為測試新「泰山」核心，速度比麒麟 9000S Cortex-A510 快 175%
作者 |發布日期 2024 年 06 月 28 日 10:47 |
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分類 中國觀察 , 半導體 , 晶片

麒麟 9000S 使華為擺脫美國影響，但 Mate 60 系列晶片為較慢的「泰山」（TaiShan）核心，於單核和多核負載表現不佳。最新市場消息傳出，華為已取得新進展，與中芯國際結盟並開始生產 5 奈米，還製造功耗更低泰山核心，性能大幅超過 Cortex-A510。 繼續閱讀..

AI 持續推動半導體需求，高盛維持台積電 2024 年業績展望不變
作者 |發布日期 2024 年 06 月 28 日 9:47 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

受益人工智慧產業需求強勁，台積電過去一年估值大幅飆升，投資人也在意台積電 7 月 18 日法說會是否宣布上調 2024 全年度業績展望。高盛分析認為，台積電全年度展望將維持不變，預計營收年增 20%，半導體產業展望（晶圓代工收入）年增 10%，有中到高段雙位數成長。 繼續閱讀..

台歐半導體合作論壇，產業界 A 咖：氣候變遷是挑戰、積極合作有必要
作者 |發布日期 2024 年 06 月 28 日 8:00 |
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分類 半導體 , 科技政策 , 能源科技

今年下半年，台積電德國廠將在歐洲最大的半導體聚落「薩克森矽谷」（Silicon Saxony）開始動工，眾所矚目，因此，經濟部、對外貿易發展協會以及全球半導體產業協會（SEMI）6 月 10 日在德國柏林主辦的「台歐半導體合作論壇」，也吸引許多產業界 A 咖親自出席，規模盛大。針對全球半導體產業的走向，多位專家學者的共識有三，第一，數位化很重要，氣候變遷是挑戰，半導體產業與能源之間的關係密切，生產晶片固然會消耗能源，但半導體也可能是減碳的加速器；第二，這個產業是人類智慧的集合，幾乎沒有人可以全包，所以一定要合作，合作才能共贏。 繼續閱讀..

智原加入英特爾晶圓代工聯盟，擴大商機滿足高階應用需求
作者 |發布日期 2024 年 06 月 27 日 16:30 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

ASIC 設計服務暨 IP 研發銷售廠商智原科技（Faraday Technology）宣布加入英特爾晶圓代工設計服務聯盟（Intel Foundry Accelerator Design Services Alliance），此合作是 ASIC 設計解決方案滿足客戶下一代應用的重要里程碑，涵蓋人工智慧（AI）、高性能運算（HPC）和智慧汽車等領域，同時亦顯示雙方對推動創新服務及客戶成功的共同承諾。

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伺服器支撐下半年需求，預估 DRAM 價格第三季漲幅達 8%~13%
作者 |發布日期 2024 年 06 月 27 日 15:12 |
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分類 伺服器 , 半導體 , 晶片

根據全球市場研究機構 TrendForce 最新調查顯示，由於通用型伺服器（general server）需求復甦，加上 DRAM 供應商 HBM 生產比重進一步拉高，使供應商將延續漲價態度，第三季記憶體均價將持續上揚。DRAM 價格漲幅達 8%~13%，其中 Conventional DRAM 漲幅為 5%~10%，較第二季漲幅略有收斂。

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