台積電南京廠獲美國無限期豁免許可，可望維持現狀 作者 中央社|發布日期 2024 年 05 月 23 日 18:35 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓 | edit 台積電今天宣布，美國商務部近日核發「經認證終端用戶」授權予台積電（南京）有限公司，確認美國出口管制法規涉及的物品和服務得以長期持續提供予台積電南京廠，供應商不需取得個別許可證，南京廠可望維持現狀。 繼續閱讀..
韓國祭 6,190 億規模補助半導體，擴大研發建設投資 作者 中央社|發布日期 2024 年 05 月 23 日 17:30 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 韓國政府今天公開達 26 兆韓圜（約新台幣 6,190 億元）規模的半導體產業綜合支援計畫，除提供大規模融資支援，也擴大建設半導體園區及各種基礎建設、研發人力育成的投資規模，希望藉此帶動經濟民生狀況好轉。 繼續閱讀..
3 奈米供不應求！產能已年增三倍，台積電：仍在滿足客戶需求 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 05 月 23 日 16:48 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 台積電今日舉行技術論壇，資深廠長黃遠國指出，2020~2024 年 7 奈米以下先進製程年複合成長率（CAGR）超過 25%；另持續投資，2024 資本支出比前四年高 10%。受惠 HPC 和手機需求，今年 3 奈米產能比去年增加三倍多，這其實還不夠的，還在努力滿足客戶需求，先進製程產能快速提升也面臨挑戰。 繼續閱讀..
AI 運算效能提升 4.7 倍！訊連臉部辨識擴大整合聯發科 Genio 510 作者 姚 惠茹|發布日期 2024 年 05 月 23 日 16:02 | 分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 晶片 | edit 訊連科技今天宣布旗下臉部辨識引擎 FaceMe，完成整合聯發科新一代智慧物聯網平台 Genio 510，AI 運算效能提升 4.7 倍，擴大智慧物聯網市場布局，同時降低 50% 的 CPU 使用率，提升系統效能，改善使用者體驗。 繼續閱讀..
不只成熟製程！張曉強談矽光子：電光轉換需 N5~N7 先進製程加入 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 05 月 23 日 16:01 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓 | edit 台積電今日技術論壇台北場登場，業務開發、海外營運資深副總暨副共同營運長張曉強指出，台積電最新 A16 製程不一定會用 High NA EUV 生產，哪代使用還不確定，但之後會再評估成本利潤。 繼續閱讀..
晶圓代工進入新競局，台積電、英特爾、格羅方德、三星、力積電高層陸續變動為哪樁？ 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 23 日 15:40 | 分類 人力資源 , 公司治理 , 半導體 | edit 市調機構 Counterpoint Research 研究報告，第一季全球晶圓代工整體營收年增 12%，但較上季下降 5%。儘管宏觀經濟不確定性揮之不去，智慧手機、消費性電子、物聯網、汽車和工業應用等半導體市場都受影響，但受惠人工智慧市場的半導體需求快速成長，讓晶圓代工市場跟著成長。 繼續閱讀..
台積電 N3X、N2、N2P、A16 囊括兩年內先進製程需求，對手難見車尾燈 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 23 日 13:30 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓 | edit 台積電日前宣布，今年稍晚 N3P 量產，是目前最先進製程；到 2025 年更有趣，台積電將擁有兩種製程，都是下半年量產，甚至相互競爭。 繼續閱讀..
晶圓代工營收冷熱兩極端，人工智慧供不應求，其他領域復甦緩慢 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 23 日 12:00 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際貿易 | edit 市調機構 Counterpoint Research 研究報告，半導體代工產業復甦相對緩慢，人工智慧技術需求處於巔峰，使台積電即使增加產能，也無法滿足需求，且將持續到今年底。 繼續閱讀..
台積電張曉強：2 奈米進展順利「轉換表現達目標 90%」，預期 2025 年量產 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 05 月 23 日 11:52 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片 | edit 台積電今（23 日）舉辦 2024 年技術論壇，台積電歐亞業務資深副總經理暨副共同營運長侯永清針對半導體產業進行展望，認為 AI 需求強勁，預期 AI 加速器需求年成長 2.5 倍。 繼續閱讀..
台積技術論壇開場！萬睿洋：透過 3D 封裝，實現單晶片整合超過兆個電晶體 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 05 月 23 日 10:31 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓 | edit 台積電今日舉行 2024 技術論壇台灣場，亞太業務處長萬睿洋開場致詞。他表示，為使單晶片提供更小能耗、更佳電晶體，展望未來 AI 創新，高效能、3D 晶片堆疊、可封裝技術日趨重要。台積電期待未來幾年內實現單晶片上超過 2,000 億個電晶體 並透過 3D 封裝達到超過一兆個電晶體，這將是振奮人心的半導體技術突破。 繼續閱讀..
降低半導體生產成本，ASML 推通用型 EUV 微影曝光機 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 23 日 10:30 | 分類 半導體 , 會員專區 , 材料、設備 | edit 荷蘭媒體 Bits&Chips 報導，曝光微影設備大廠艾司摩爾 (ASML) 顧問兼前技術長 Martin van den Brink 表示，ASML 考慮推出通用型 EUV 微影曝光機，因應市場需求。 繼續閱讀..
需求沒空窗期？黃仁勳：Hopper 仍會短缺一段時間 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 05 月 23 日 9:45 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 晶片 | edit 市場原本擔憂，輝達（Nvidia Corp.）在產品由 Hopper 系列繪圖處理器（GPU）過渡到 Blackwell 期間，可能面臨需求空窗期。然而，公司高層在發布最新財報時明確表示，沒有這回事。 繼續閱讀..
SK 海力士 HBM3E 良率成長，生產效率明顯提升 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 23 日 9:45 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區 | edit SK 海力士高層 Kwon Jae-soon 近日向英國《金融時報》表示，HBM3E 良率接近 80%，生產效率也明顯提升。 繼續閱讀..
台積電衝 877 元再創新高，市值攀升至 22.74 兆元 作者 中央社|發布日期 2024 年 05 月 23 日 9:40 | 分類 半導體 , 晶片 , 財經 | edit AI 晶片龍頭輝達（NVIDIA）財報優於預期，並宣布進行 1 拆 10 股票分割計畫，盤後股價勁揚逾 6%，輝達 AI 晶片代工廠台積電 ADR 盤後同步大漲逾 4%，推升台積電今天股價再創新高，達 877 元，市值新台幣 22.74 兆元，助台股指數再創新高。 繼續閱讀..
輝達第一季財報亮眼，陸行之示警：第二季看不到獲利預期驚奇 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 23 日 9:30 | 分類 GPU , IC 設計 , 半導體 | edit 輝達 (NVIDIA) 2024 年第一季財報亮眼，前外資知名分析師陸行之在 Facebook 個人粉絲頁表示，Nvidia 盤後大漲超過 5%，破千美元創新高，又宣布 6 月 7 日股票一拆十，雖然分拆讓投資人興奮及公司持續看好前景，但第二季實在看不到獲利預期驚喜。 繼續閱讀..
