Category Archives: 半導體

高通 Snapdragon X 系列強打唯一 Copilot+ 體驗,筆電廠受惠迎接換機潮

作者 |發布日期 2024 年 05 月 21 日 16:20 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區

Copilot+ 登場,微軟和全球 OEM 廠商宣布推出搭載 Snapdragon X Elite 和 Snapdragon X Plus 的 PC。高通 Snapdragon X Elite 和 Snapdragon X Plus 是現今唯一將 Copilot+ 體驗帶入日常生活的裝置。具領先 AI、效能和功效的平台將驅動突破性類別,Copilot+ 革新使用者與 PC 互動方式。市場預估台系筆電品牌商與 OEM 供應商將成為新平台的受惠者。

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台積電 EUV 經驗豐富力壓對手,創新降低 EUV 功耗達 24%

作者 |發布日期 2024 年 05 月 21 日 15:50 | 分類 半導體 , 晶圓 , 會員專區

儘管台積電不是第一家使用極紫外線 (EUV) 微影的晶圓廠,第一頭銜為韓國三星拿下,但可確定台積電仍是全世界 EUV 用量最大代工廠。台積電多年來累積豐富 EUV 經驗,改善 EUV 工具,提高效率與產能,並降低成本。台積電年度技術論壇歐洲場詳細說明。

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Astera Labs 插旗台灣建立實驗中心,台系合作夥伴期待加強合作

作者 |發布日期 2024 年 05 月 21 日 8:50 | 分類 伺服器 , 半導體 , 會員專區

AI 時代,台灣地位愈顯關鍵!繼處理器大廠 AMD 日前宣布,將投資 50 億美元在台灣設立研發中心之後,AI 伺服器連接解決方案廠商 Astera Labs 也宣布,將台灣建立其於美國矽谷之外的第一個 Cloud-Scale Interop Lab(交互操作實驗室),進一步與合作夥伴廣達英業達緯創緯穎鴻海加深合作。

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