Category Archives: 半導體

日月光投控：2024 年為復甦一年，積極為擴產進行事前準備
作者 |發布日期 2024 年 06 月 26 日 12:30 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試

半導體封測龍頭日月光投控營運長吳田玉表示，2024 年預期將會是復甦的一年。尤其在上半年去化庫存之後，接下來的下半年將加速成長。在此情況下，日月光投控也將增加資本支出，主要以封裝業務為重點，其中的先進封裝及智慧生產將會是其中的重點。整體來說，2024 年日月光投控的資本支出將會較年初預估的數字資加約 10%。

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ESMC 未來藍圖曝光，台歐半導體產業進一步合作行不行？
作者 |發布日期 2024 年 06 月 26 日 8:10 |
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分類 人力資源 , 半導體 , 晶圓

今年下半年，台積電德國廠將在歐洲最大的半導體聚落「薩克森矽谷」（Silicon Saxony）開始動工，眾所矚目。因此，經濟部、對外貿易發展協會以及全球半導體產業協會（SEMI）6 月 10 日在德國柏林主辦的「台歐半導體合作論壇」，也吸引許多產業界 A 咖親自出席，規模盛大。除了有多位熟悉歐洲半導體產業的專家學者分析台歐合作的挑戰與潛力之外，台積電歐洲子公司 ESMC 總裁兼總經理也透露了公司未來藍圖。 繼續閱讀..

馬斯克超級電腦計畫的三大驅動力：晶片、能源與創新
作者 |發布日期 2024 年 06 月 26 日 8:00 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , 晶片

在當代科技界，極少數領導人能像馬斯克（Elon Musk）一樣不斷尋求突破，引領創新潮流。最近，馬斯克透過其 AI 公司 xAI，宣布了一項前所未有的重磅計劃：建造一台擁有 10 萬個 NVIDIA H100 型號 GPU 的超級電腦，其規模將遠大於現有任何 AI 計畫。

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