Category Archives: 半導體

台積電全台遍地開花，傳雲林將蓋先進封裝廠
作者 |發布日期 2024 年 07 月 02 日 9:30 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

隨 AI、HPC 需求全面引爆，台積電 2023 年啟動 CoWoS 大擴產計畫，至今產能仍供不應求。早前市場曾傳出，台積電預計在屏東興建先進封裝廠，但業界最新消息指出，相較於屏東在找地階段，雲林縣有可能搶先一步出線，目前公司已在虎尾園區圈地，新廠主要鎖定擴充 CoWoS，後續仍待進一步進行環評。 繼續閱讀..

含「輝」ETF 年化配息率 7.9%！兆豐洲際半導體將配息 1.2 元
作者 |發布日期 2024 年 07 月 01 日 19:11 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

兆豐洲際半導體 ETF（00911）今日公告第一階段收益分配 1.2 元，年化配息率 7.9%，除息交易日為 7 月 17 日，最後買進日為 7 月 16 日，預計收益分配發放日為 8 月 13 日，由於持股權重最大為輝達（NVIDIA），因此又被稱為含「輝」ETF。

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群創切入扇出型面板級封裝題材！外資上週逆勢大賣 23.79 萬張
作者 |發布日期 2024 年 07 月 01 日 18:21 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

群創切入扇出型面板級封裝（FOPLP）題材，帶動股價拉出一波漲勢，成交爆大量又再拉回整理，而證交所今日公布上週外資在集中市場賣超為 697.75 億元，逆勢大賣群創 23.79 萬張居冠，卻又買超友達 10.32 萬張最多，面板雙虎呈現兩樣情。

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AI 趨勢下，HBM、先進封裝助矽晶圓用量
作者 |發布日期 2024 年 07 月 01 日 14:45 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 記憶體

矽晶圓產業今年受到客戶因持續執行長約進料，造成庫存消化速度較慢，而終端需求包括手機、電腦等的回升速度較慢，所以上半年仍有庫存的影響，但在 AI 持續發展，包括 AI 需要使用的高頻寬記憶體 HBM 以及先進封裝結構改變，都需要多增加使用矽晶圓，隨著庫存去化、AI 發展以及換機潮可望啟動下，矽晶圓產業明年展望樂觀。 繼續閱讀..