Category Archives: 半導體

搶進電源管理 IC 商機！國巨斥資 53 億取得力智 20.55% 股權
作者 |發布日期 2024 年 05 月 24 日 17:48 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 晶片

被動元件大廠國巨今日宣布參與力智私募普通股認購，經雙方董事會決議，全數認購 2,100 萬私募普通股，待私募普通股認購程序完成後，國巨將成為力智最大單一持股的策略股東，持有力智新發行普通股後 20.23% 股權，進一步擴大雙方在未來電子零組件高成長市場的市占。

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3 奈米需求好旺、產能不夠，耗材供應鏈吃補丸
作者 |發布日期 2024 年 05 月 24 日 14:40 |
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分類 半導體 , 材料、設備 , 零組件

晶圓代工台積電 2024 年技術論壇台灣場於 23 日圓滿落幕，公司於會中透露，2024年下半年將會看到更多 HPC、智慧型手機產品進入 3 奈米時代，儘管今年產能也為此年增 3 倍，但還是不夠用。法人表示，3 奈米近期已達到滿載、且供不應求，有望進一步推升耗材需求量，相關廠商下半年營運強勢成長可期。 繼續閱讀..

專家：十年內科技業將重壓 AI，兆美元只是前菜
作者 |發布日期 2024 年 05 月 24 日 14:05 |
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分類 AI 人工智慧 , Amazon , Microsoft
變收費圖，勿用

《華爾街日報》23 日報導，年初迄今微軟（Microsoft）、亞馬遜（Amazon）合計宣布將斥資超過 400 億美元在全球多國投資人工智慧（AI）相關數據中心計畫。以亞馬遜為例，日本、新加坡、墨西哥及法國分別砸 150 億、90 億、50 億及 13 億美元投資基礎設施。

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台積技術亮點總整理！一次掌握 Hybrid bonding、CFET、矽光子新進展
作者 |發布日期 2024 年 05 月 24 日 14:01 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

台積電 23 日舉辦技術論壇，台積電業務開發資深副總裁張曉強分享台積電目前最新技術，包括先進邏輯製程技術、先進封裝、未來電晶體架構 CFET，及矽光子或最新解決方案等。本報也簡單整理論壇重點，讓讀者一次了解台積電最新進度。 繼續閱讀..

台積海內外穩步蓋廠，帆宣今明年成長可期
作者 |發布日期 2024 年 05 月 24 日 11:40 |
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分類 半導體 , 財報 , 財經

晶圓代工龍頭台積電 2024 年技術論壇 23 日巡迴至台灣，透露今年會再蓋七座廠，為 2021 年後最高。無塵室與機電系統整合工程服務廠帆宣系統配合大客戶腳步一起布局美、日、歐市場，法人表示，因廠務工程為前置作業，有望幾年內持續貢獻業績，今明兩年營運持續成長可期。 繼續閱讀..

台積電沒有刁難，三星 HBM 因散熱與功耗沒通過輝達認證
作者 |發布日期 2024 年 05 月 24 日 10:00 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , Samsung

路透社報導，三星最新高頻寬記憶體 (HBM) 晶片未通過 GPU大廠輝達 (NVIDIA) 測試，市場人士說法，是散熱和功耗問題，導致輝達 AI 晶片無法作用，印證傳言三星 HBM 產品未通過台積電認證，是因產品本身問題。但三星當時否認。

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