Category Archives: 半導體

中國半導體專利申請比重拉高，分析師：多在成熟製程
作者 |發布日期 2024 年 01 月 02 日 10:58 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

針對媒體報導引述中國近 5 年在世界 5 大智慧財產權局（IP5）申請的半導體專利數高達 7 成，並稱中國欲以量變驅動質變，分析師 2023 年 12 月 29 日直呼「不可能、不合理」，並研判中國在美國科技圍堵下，這些專利申請大部分會是成熟製程，無法撼動台灣先進製程，且申請量會這麼大，主因可能是透過新型專利申請來衝量，而非真正含金量大的發明專利。 繼續閱讀..

ADAS、下一代 AWS 旺到 2025 年！美銀調高世芯-KY 目標價 4,500 元
作者 |發布日期 2024 年 01 月 02 日 10:20 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

受惠 ADAS（先進駕駛輔助系統）開始貢獻、下一代 AWS（雲端運算服務）、以色列 AI 晶片新創 Habana 的持續成長，帶動世芯-KY 強勁成長將延續到 2025 年，因此美銀將世芯-KY 評級從中立調高到「買進」，並將目標價從 3,275 元調高到 4,500 元。

繼續閱讀..

ARM 狂潮，x86 黄昏將至？（一）x86 處理器的資料中心、伺服器霸權起點何在
作者 |發布日期 2024 年 01 月 02 日 8:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 伺服器 , 會員專區 , 焦點新聞評析

繼 AWS、Google 和 Meta 後，微軟也擠身自研 Arm 處理器，自力研發量身訂做的自家晶片，蔚然成為雲端巨頭的共識，這對從 20 世紀末期至今，靠雲端資料中心崛起賺取大量利潤的 x86 雙雄（或總算 Arm 伺服器站穩腳跟的 Ampere），不啻是天大的壞消息。 繼續閱讀..

台積電 1/18 開法說會，劉德音最後出席引關注
作者 |發布日期 2024 年 01 月 02 日 7:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電將於 1 月 18 日台灣時間 14:00、美東時間 01:00 舉行 2023 年第四季法人說明會。本次除了暌違四年線上及電話會議之外，同步恢復機構法人可報名實體會議。台積電董事長劉德音先前經宣布，2024 年度股東會後卸任董事長，此次法說會將成為劉德音最後一次出席，會中將釋出什麼消息，引發業界關注。

繼續閱讀..