Category Archives: 半導體

藉日本廠攻車用晶片，力積電：已和本田、日產接觸
作者 |發布日期 2023 年 12 月 12 日 10:45 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

台灣晶圓代工大廠力積電（PSMC）、日本網路金融巨擘 SBI Holdings 計畫在日本宮城縣興建晶圓廠，力積電計畫藉日本廠搶攻車用晶片市場，目標車用晶片營收佔比提高至 30%，且董事長黃崇仁表示和本田（Honda）、日產汽車（Nissan）等車廠接觸。 繼續閱讀..

奇景光電強攻車用顯示市場，CES 2024 展示一系列產品布局
作者 |發布日期 2023 年 12 月 12 日 8:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

IC 設計廠奇景光電宣布，2024 年初 CES 2024 展會發表業界最完整、涵蓋車用 AMOLED 與 LCD 大型面板顯示及觸控解決方案。奇景將領先業界首次亮相一系列車用 AMOLED on-cell 觸控 IC HX8530、展示大型 LCD 顯示面板 Local Dimming TCon HX8880，以及超大尺寸觸控顯示整合 IC （LTDI）HX83180，展示奇景車用產品全面布局。

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Gemini 背後，Google 真正可怕之處不是模型本身
作者 |發布日期 2023 年 12 月 12 日 8:00 |
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分類 AI 人工智慧 , Google , 晶片

Google 大語言模型 Gemini 1.0 一問世就技驚四座。表現方面，無論文字、圖像、音訊理解，或 57 種領域文本及數學問題推理，幾乎都超過自然語言界霸主 GPT-4，Google Gemini 官網還有一句話是「Gemini 是第一個 MMLU（大量多任務語言理解）超過人類專家的模型」。 繼續閱讀..

先進封裝 2024 年首季將發動！台股 13 檔相關概念股一次看
作者 |發布日期 2023 年 12 月 11 日 15:09 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試
不要一天內重複用

當 AI 風潮席捲全球，掌握輝達（NVIDIA）與超微（AMD）晶片的關鍵，台積電的 CoWoS 先進封裝製程已釋出明年將翻倍擴產的訊息，並傳出月產能將達原本目標的 20% 至 3.5 萬片，帶動先進封裝產能將提前在 2024 年第一季打開，有助於台股相關概念股跟著受惠。

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中國持續強化 AI 晶片自研能力，但高階 AI 晶片發展仍受限
作者 |發布日期 2023 年 12 月 11 日 14:12 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 晶片

華為（Huawei）旗下海思（HiSilicon）投入 AI 晶片自研，推出新一代 AI 晶片昇騰（Ascend）910B。對華為而言，昇騰除用於自家公有雲基礎設施，同時也販售給其他中國業者。TrendForce 了解，百度今年即向華為訂購逾千顆昇騰 910B 晶片，建置約 200 台 AI 伺服器，中國業者科大訊飛（Iflytek）8 月也與華為共同發表搭載昇騰 910B AI 加速晶片的「星火一體機」，適用企業專屬大型語言模型（Large Language Model，LLM）軟硬體整合型設備。 繼續閱讀..

NAND Flash 晶圓 11 月不講武德暴漲 25%，明年漲價派對是否持續看原廠增產態度
作者 |發布日期 2023 年 12 月 11 日 10:21 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

在三星、SK 海力士及美光擴大減產下，NAND Flash wafer 漲勢強勁，隨著終端傳統備貨旺季進入尾聲，記憶體模組廠想逢低布局，但減產後供給減少，反而推高 NAND Flash 需求，加劇價格反彈力道，記憶體模組廠只能接受原廠漲價，在「原廠還會繼續漲價」的預期心理下，模組廠持續搶貨，推升 12 月價格漲幅。 繼續閱讀..