Category Archives: 半導體

Pat Gelsinger 說台積電補助領太多，格羅方德也反對德國補助台積電
作者 |發布日期 2023 年 08 月 29 日 12:00 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電對外投資的動作屢屢遭到同業的挑戰，先前有英特爾 (intel) 執行長 Pat Gelsinger 表示，台積電在美國亞利桑那州興建晶圓廠的計畫不應該拿美國政府那麼多補助金，現在另一家晶圓代工場格羅方德 (GlobalFoundries) 也表示，德國政府補助台積電德國設廠不符歐洲法律，不排除德國與台積電註冊計畫後，向歐盟提出申訴。

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AI 為雲端市場發展重心，外資看好台積電、創意、緯穎、世芯
作者 |發布日期 2023 年 08 月 29 日 10:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 會員專區

美系外資研究報告指出，雖然 2023 年第二季看到部分雲端運算服務供應商庫存回補，供應鏈受惠，但考量到受 AI 應用採購費用排擠，相關廠商仍有壓力，雲端運算半導體供應商發展，看好台積電、創意、緯穎、世芯等台系供應鏈，給予「優於大盤」評價，信驊、南亞科給予「中立」評價。

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IBM 打造類比 AI 處理器，實現超低功耗的神經網路及語音識別應用
作者 |發布日期 2023 年 08 月 29 日 7:50 |
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分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 會員專區

面對大型語言模型極度耗能的問題，將記憶體和處理單元加以混合會是可行的解決方案之一，IBM 和英特爾都製造出能為單個神經元提供執行功能所需之所有記憶體的晶片。另一種方法則是在記憶體中執行操作，這種方法已在相變化記憶體（phase-change memory）中得到證明。 繼續閱讀..

因 Oryon 核心問題，高通第四代 Snapdragon 8cx 行動處理器延後現身
作者 |發布日期 2023 年 08 月 28 日 14:15 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區

代號 Hamoa 的高通 (Qualcomm) 第四代 Snapdragon 8cx 行動處理器是首款採用客製化 Oryon 核心的行動處理器，為收購公司 Nuvia 的技術，高通筆電平台寄予厚望，希望與蘋果 M 系列競爭。高通 2022 年就宣布客製化 Oryon 核心，但首批搭載第四代 Snapdragon 8cx 的筆電等到 2024 年才會出現。

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陸行之：輝達客戶重複下單搶晶片，台積電產能拿光要留心庫存
作者 |發布日期 2023 年 08 月 28 日 14:00 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體
檔名有中文不要放首圖

外媒報導，資料中心晶片供不應求，GPU 大廠輝達 (NVIDIA) 計劃提高 2024 年資料中心 GPU 產量，以滿足市場對 A100、H100 和其他 GPU 的強勁需求，可能會有難以想像的高營收。知情人士透露，輝達打算將搭載 H100 的 GH100 晶片產量，從 50 萬顆提高到 150 萬至 200 萬顆，增加 3~4 倍產能。

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外資力挺股王信驊發展，目標價給予每股 3,500 元
作者 |發布日期 2023 年 08 月 28 日 10:15 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

當前因為 AI 晶片的需求大增，造成可能排擠其他晶片採購晶片的問題，現在將能有所改善，讓相關的採購預算回到伺服器身上，也將能帶動相關伺服器供應商的營運成長，其中伺服器管理晶片 (BMC) 供應商信驊將會是其中之一。因此，亞系外資重申「買進」的投資評等，目標價提升至每股新台幣 3,500 元。

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