Category Archives: 半導體

南韓先進封裝市場搶不到商機，政府攜手三星、SK 海力士追趕
作者 |發布日期 2023 年 08 月 30 日 14:45 |
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分類 Samsung , 半導體 , 封裝測試

台積電藉先進封裝技術通吃輝達 (NVIDIA) 人工智慧晶片，英特爾 (Intel) 也大舉布局先進封裝產能，以因應市場需求，南韓三星成為最落寞企業。為了加入市場搶商機，南韓政府與三星、SK 海力士等達成共識，合作研發半導體先進封裝。

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歷經今年低基期，2024 年 DRAM、NAND Flash 需求位元年增 13% 及 16%
作者 |發布日期 2023 年 08 月 30 日 14:15 |
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分類 國際貿易 , 記憶體

TrendForce 表示，2024 年記憶體原廠對 DRAM 與 NAND Flash 的減產策略延續，尤其以虧損嚴重的 NAND Flash 更明確。2024 上半年消費性電子市場需求能見度仍不明朗，加上通用型伺服器資本支出仍受 AI 伺服器排擠顯得相對需求疲弱，有鑑於 2023 年基期已低，加上部分記憶體產品價格到相對低點，DRAM 及 NAND Flash 需求位元年成長率分別為 13.0% 及 16.0%。儘管需求位元回升，明年若要有效去化庫存，並回到供需平衡狀態，重點還是仰賴供應商產能節制，若供應商產能控制得宜，記憶體均價有機會反彈。 繼續閱讀..

瑞銀：華爾街低估甲骨文 AI 優勢，評等升至買進
作者 |發布日期 2023 年 08 月 30 日 12:45 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , 財經

MarketWatch 報導，瑞銀（UBS）分析師 Karl Keirstead 8 月 29 日將甲骨文（Oracle Corp.）投資評等自「中立」調升至「買進」。他指出，華爾街可能低估了甲骨文在人工智慧（AI）領域的機會，年初迄今甲骨文股價雖已上漲 4 成，但其 AI 題材（GPU 部署速度優勢）仍有很大的發揮空間。 繼續閱讀..

台灣 ASML 增資逾百億林口設廠，獲投審會核准
作者 |發布日期 2023 年 08 月 30 日 11:05 |
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分類 半導體 , 材料、設備

艾司摩爾（ASML）2022年宣布將斥資 300 億元於新北市林口工一產業專用區設廠；經濟部 29 日召開投資審議委員會，通過荷蘭商 ASML 以新台幣 56.4 億元及歐元 1.4 億元（約台幣逾 46 億元）增資台灣艾司摩爾，從事晶圓量測設備等代工生產，並提供相關技術支援及培訓服務。而該案獲得核准，也為 ASML 林口擴廠案向前邁出一大步。 繼續閱讀..

聯電車用電子新客戶加入，外資看好轉型效力給 55 元目標價
作者 |發布日期 2023 年 08 月 30 日 10:50 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

亞系外資指出，聯電雖然預估第三季產能利用率有所下降，使得毛利率也跟著下滑，但是，受惠於聯電的轉型成功，在車用電子將有新客戶加入，加上更好的產品組合與更具彈性的訂價空間下，聯電接下來將能有較好的週期表現，因此給予聯電「買進」投資評等，目標價來到每股新台幣 55 元。

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輝達 GPU 基板尋求雙源衝擊緯創！外資重申「買進」目標價 135 元
作者 |發布日期 2023 年 08 月 30 日 9:57 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , 伺服器

輝達（NVIDIA）預估未來銷量龐大，計劃引進工業富聯（FII），做為 HGX GPU 基板第二家供應商，雖然此舉將衝擊緯創，但股價早已自高點跌落 33% 有所反映，由於仍看好緯創在 AI 供應鏈的領導地位，因此外資重申「買進」評等，並給予目標價 135 元。

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英特爾處理器積極改朝換代，能否挹注台灣供應鏈廠商變數仍在
作者 |發布日期 2023 年 08 月 30 日 9:05 |
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分類 半導體 , 晶片 , 會員專區

處理器大廠英特爾 (Intel) 公布新資料中心 Xeon 系列處理器 Sierra Forest 和 Granite Rapids 架構與上市時間，加上 9 月中要發表代號 Meteor Lake 消費型處理器，接下來產品可說是邁入新里程碑。但半導體市場復甦力道仍疲弱，英特爾新處理器能否造成換機潮，挹注台系供應鏈商，成為市場焦點。

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一覽處理器廠商「人工智慧推論加速單元」：智慧手機篇（下）
作者 |發布日期 2023 年 08 月 30 日 8:10 |
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分類 AI 人工智慧 , 手機 , 技術分析

繼上一篇〈一覽處理器廠商的「人工智慧推論加速單元」：智慧手機篇（上）〉介紹了「御三家」：高通（Qualcomm）、聯發科（MediaTek）和蘋果（Apple）手機系統單晶片內建的人工智慧推論輔助處理器，這次聚焦市場其他參賽者：三星（Samsung）、華為海思（Hisilicon）、紫光展銳（Unisoc）及「Android 大本家」Google。 繼續閱讀..

英特爾大擴先進封裝產能，開放客戶單獨購買搶攻市場
作者 |發布日期 2023 年 08 月 29 日 17:20 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

英特爾為了滿足當前在全球先進製程製造的布局，日前宣布在已經有投資了 51 年歷史的馬來西亞擴增先進封裝的產能，目標是在 2025 年先進封裝的產能較當前提升達四倍。而針對如此大規模的先進封裝產能擴張，市場開始質疑的是訂單將由那裡來挹注。對此，市場人士就分析，英特爾看上的訂單來源除了本身晶圓製造出來的晶片之外，英特爾先進封裝將會獨立接單，也或許會個能夠支撐營運的機會。

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