Category Archives: 半導體

DRAM 價格沒止跌、Q4 仍承壓，保守 2024 年 H1 復甦

作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 08 月 22 日 12:15 |

分類國際貿易 , 記憶體 , 零組件

記憶體廣泛應用於各項電子產品，供需變化與產業循環相當密切，因此具有大宗商品的特性，價格是衡量需求的重要指標。外界期待記憶體市況即將回溫，但有分析師調查發現，記憶體行情走勢不如預期，反映記憶體市場復甦可能比想像慢。繼續閱讀..

檢測 E-Beam 重要真空電引入元件！宏碩系統上櫃掛牌首日飆漲 44%

作者姚惠茹|發布日期 2023 年 08 月 22 日 10:41 |

分類半導體 , 會員專區 , 證券

宏碩系統今日以每股 100 元正式上櫃掛牌，早盤股價最高來到 144 元，飆漲 44％上演蜜月行情，宏碩系統總經理陳漢穎表示，目前以高端的真空微波技術長期與軍用客戶及晶圓製造大廠合作，並打入人造裝飾鑽石、製鞋業、5G 應用等供應鏈，未來營運動能樂觀。

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台積電 7 奈米稼動率 Q4 有望見曙光

作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 08 月 22 日 10:30 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

因半導體產業復甦不如預期，近期傳出台積電有可能三度下修全年展望的傳聞。繼續閱讀..

輝達股價飆 8%，CoWoS 產能增、外資喊上看 780 美元

作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 08 月 22 日 9:30 |

分類半導體 , 晶片 , 財經

輝達（Nvidia Corp.）在眾所矚目的財報公布前夕獲得數家華爾街投行看好，認為供應鏈壓力有望緩解，目標價上看 780 美元，股價應聲飆高。繼續閱讀..

輝達財報前夕！外資估 9 月 AI 伺服器出貨大躍升，Q4 更強勁

作者林妤柔|發布日期 2023 年 08 月 22 日 8:59 |

分類 AI 人工智慧 , GPU , 晶片

輝達 23 日將公布財報，該公司前一日股價大飆近 9%，帶動科技股強勢走高。美系外資認為，輝達財報將是全球 AI 產業的重要催化劑，而台灣上下游供應鏈則是推動輝達營收的關鍵因素。繼續閱讀..

AI 伺服器帶旺 PCB 需求，研調：產值高速成長

作者中央社|發布日期 2023 年 08 月 22 日 8:28 |

分類 AI 人工智慧 , GPU , PCB

AI 伺服器浪潮推升印刷電路板（PCB）產業水漲船高，研調機構集邦科技（TrendForce）指出，AI 伺服器帶動 PCB 價值增量，主要來自 GPU 板組，以 A100 為例可增加 5.6 倍，產值呈現高速成長，高技術 PCB 廠商有望受惠。

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軟銀旗下 Arm 申請那斯達克上市，為今年冷清的 IPO 注入新熱潮

作者林妤柔|發布日期 2023 年 08 月 22 日 8:10 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區

日本軟銀（SoftBank）旗下晶片設計公司 Arm 週一（21 日）提交那斯達克上市申請，希望以股票代碼「ARM」進行交易，並準備在科技股 IPO 歷史低點期上市，有望成為今年來規模最大的首次公開募股。繼續閱讀..

台積電憑藉 CoWoS 寡占先進封裝市場，傳統封測廠端出哪些技術應戰

作者許庭睿|發布日期 2023 年 08 月 22 日 7:50 |

分類 GPU , 半導體 , 封裝測試

為了滿足高效能運算、AI、5G 等應用需求，高階晶片走向小晶片設計、搭載 HBM 記憶體已是必然，因此封裝型態也由 2D 邁向 2.5D、3D。隨著晶片製造持續往更小的製程節點邁進，晶圓代工廠利用先進封裝技術直接封裝晶片的模式乃應運而生。不過，此模式也意味著晶圓代工廠將攫取傳統封測廠的部分業務，所以自從台積電於 2011 年宣布進軍先進封裝領域之後，其對於傳統封測廠的「威脅論」就不曾間斷，惟此說法是否屬實呢？繼續閱讀..

高通欲發展 RISC-V 架構，惟 Arm 智慧手機 SoC 地位難以撼動

作者拓墣產研|發布日期 2023 年 08 月 22 日 7:20 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

智慧手機 AP（Application Processor）設計商高通（Qualcomm），近期官網聲明，將與數家半導體廠商合作，聯手組建新公司，致力推動 RISC-V 架構商用，先專注車用晶片，再擴展至物聯網和智慧手機。繼續閱讀..

俄 IC 設計大廠宣布建 AI ASIC 開發團隊，但代工廠還沒下落

作者林妤柔|發布日期 2023 年 08 月 21 日 18:20 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

俄羅斯處理器設計公司貝加爾電子公司（Baikal）準備開發 AI 處理器，以滿足該國對 AI 應用的需求。根據另間俄處理器廠 MCST 前員工表示，該合資企業預計將持續三年，耗資近 20 億盧布（約 2,125 萬美元）。繼續閱讀..

SK 海力士 HBM3E 樣品已供輝達！預計明上半年量產

作者林妤柔|發布日期 2023 年 08 月 21 日 15:39 |

分類半導體 , 晶片 , 會員專區

SK 海力士今（21 日）宣布開發出 HBM3e DRAM，現已提供給輝達和其他客戶評估。根據新聞稿 SK 海力士的 HBM3e DRAM 不僅速度更快，容量還更大、散熱更好、相容性更強。

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AI 伺服器將漲出市場預期，外資喊 Nvidia 目標價達 780 美元

作者邱倢芯|發布日期 2023 年 08 月 21 日 14:00 |

分類 AI 人工智慧 , 晶圓 , 會員專區

2023 年科技行業的關鍵字勢必為 AI。據匯豐銀行最新釋出的分析報告指出，AI 伺服器的發展勢頭銳不可擋，且未來還有上行空間。而 AI 晶片大廠 Nvidia 將於美國時間 8 月 23 日舉行財報，匯豐銀行分析師也認為，Nvidia 股價預期將再上漲，預期可達到 780 美元（現為 432.99 美元）。

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