高盛 (Goldman Sachs) 最新研究報告指出,擔憂日益成長的地緣政治,供應鏈不斷提高彈性與韌性,特別是高度集中台灣的晶圓代工產業。晶圓代工除了台灣本土產能,客戶也要求提供更大地理靈活性,使晶圓代工從過去台灣為主,提升到「台灣+1」趨勢。
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高通 Snapdragon X35 / X32 5G 數據機晶片亮相,終端 2024 年推出 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 02 月 08 日 22:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 |
行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 台北時間 8 日晚間宣布,推出 Snapdragon X35 5G 數據機射頻系統,這是全球首款 5G NR-Light 數據機射頻系統。NR-Light 是新類型的 5G,填補了高速行動寬頻裝置和極低頻寬窄頻物聯網(NB-IoT)裝置之間的落差。與傳統行動寬頻裝置相比,搭載 Snapdragon X35 的 NR-Light 裝置體積更小、成本效益更高,電池續航力也更持久。



