Category Archives: 半導體

高通與蘋果官司和解收場,台積電、聯發科兩樣情

作者 |發布日期 2019 年 04 月 17 日 17:45 | 分類 Apple , iPhone , 國際貿易

隨著高通與蘋果達成官司和解,在全球撤除一切的訴訟之後,高通不但給予蘋果晶片的供貨協議,還有為期 6 年的專利使用許可,而蘋果則向高通繳交沒有透露數字的專利費用後,為期兩年多的官司總算告一段落。在這其中,高通固然是最大的受惠者,但在台廠供應鏈方面,市場人士認為,晶圓代工龍頭台積電將因此受惠良多。至於原本可能成為蘋果基頻晶片供應商的聯發科,未來要打入供應鏈將會更加困難,使得兩家公司 17 日股價呈現兩樣情。

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AMD 推出嵌入式單晶片處理器 R1000,滿足工業運算需求

作者 |發布日期 2019 年 04 月 17 日 17:15 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

針對英特爾與 AMD 在處理器上的競爭,不只在個人電腦領域,還一直擴展到伺服器與嵌入式裝置上。日前,在 AMD 舉行的記者會上,AMD 就正式發表了 Ryzen R1000 系列嵌入式單晶片處理器。R1000 相較之前的 V1000 產品,採用 Zen 架構,雙核心 4 執行緒的設計,可以在沒有風扇的情況下運行,並且可以提供最多 3 路 4K@60 影音內容輸出。

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雖然與蘋果完成官司和解,但高通商業模式仍舊受到質疑

作者 |發布日期 2019 年 04 月 17 日 13:15 | 分類 Apple , iPhone , 國際貿易

行動處理器龍頭高通(Qualcomm)於台北時間 17 日宣布,與蘋果就相關法律糾紛達成全面性和解。除了撤銷全球訴訟,協議還包括高通基頻晶片供應協議、6 年期的專利許可以及蘋果向高通支付款項等。《路透社》科技專欄作者 Shira Ovide 評論,過去兩家公司的訴訟從來無關原則,只是為了錢。儘管如此,高通的專利授權商業模式仍繼續受質疑。

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高通是與蘋果和解最大受益者,英特爾則是影響輕微

作者 |發布日期 2019 年 04 月 17 日 12:15 | 分類 Apple , iPhone , 國際貿易

行動處理器龍頭高通(Qualcomm)於台灣時間 17 日宣布,與蘋果就相關的法律糾紛達成全面性和解。除了撤銷全球訴訟,協議還包括高通基頻晶片供應協議、6 年期的專利許可、蘋果向高通支付款項等。根據《路透社》報導,高通已開發出 5G 基頻晶片的情況下,兩家公司的和解將給予蘋果在 5G 手機追趕三星和其他已經開發 5G 手機製造商的機會。

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英特爾宣布退出智慧手機 5G 基頻晶片市場

作者 |發布日期 2019 年 04 月 17 日 9:20 | 分類 Apple , iPhone , 國際貿易

就在蘋果與高通在專利權官司進入最後審判階段之際,台灣時間 17 日淩晨卻傳來世紀大和解的情況。也在此消息之後,目前為蘋果基頻晶片唯一供應商的英特爾 (Intel) 則宣布,公司將退出 5G 智慧型手機基頻晶片業務,並完成了對 PC、物聯網和其他以數據為中心設備使用的 4G 和 5G 基頻晶片的評估工作之後,英特爾將繼續專注投資發展 5G 網路基礎設施業務。

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台積電 2020 年第 1 季量產 6 奈米製程,與三星競爭白熱化

作者 |發布日期 2019 年 04 月 16 日 22:00 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

就在 16 日一早,南韓晶圓代工廠三星宣布發展完成 5 奈米製程,並且推出 6 奈米製程,並準備量產 7 奈米製程的同時,晶圓代工龍頭台積電也在傍晚宣布,推出 6 奈米 (N6) 製程技術,除大幅強化目前領先業界的 7 奈米 (N7) 技術之外,還協助客戶在效能與成本之間取得高度競爭力的優勢,同時藉由 N7 技術設計的直接移轉而達到加速產品上市的目標。

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南亞科首季 EPS 1.18 元,記憶體市場復甦不如預期二次調降資本支出

作者 |發布日期 2019 年 04 月 16 日 16:40 | 分類 國際貿易 , 會員專區 , 記憶體

國內記憶體大廠南亞科 16 日召開 2019 年首季法說會,並公布營運狀況。南亞科 2019 年第 1 季,截至 3 月 31 日自行結算合併財務數字,營收為新台幣 113.72 億元,較 2018 年第 4 季減少 32.9%。DRAM 平均售價季減略高於二十百分比,銷售量季減低十位數百分比。

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台積電首季法說會眾所關注,陸行之提出法人圈關切問題

作者 |發布日期 2019 年 04 月 16 日 15:20 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電即將在本週四 (18 日) 召開 2019 年第 1 季法人說明會,由於經過南科 14B 廠使用不合格光阻劑,造成晶圓瑕疵的事件之後,台積電繳出 2019 年第 1 季營收為 2,187.4 億元,較 2018 年同期減少 11.8% 的成績單,符合市場在調降財測後的預期。對此,前外資知名分析師陸行之也對台積電即將在法說會上所透露的訊息有所期待,其重點包括 7 奈米製程的發展、股利的分配,以及包括比特幣的反彈會帶來的商機等。

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三星緊追台積電腳步,宣布完成 5 奈米製程研發

作者 |發布日期 2019 年 04 月 16 日 14:20 | 分類 Samsung , 國際貿易 , 晶圓

16 日,南韓三星在官網上發文表示已完成 5 奈米 FinFET 製程技術的開發,並且已經可以為用戶提供樣品。根據公布的資料指出,與 7 奈米相比,三星的 5 奈米 FinFET 製程技術將邏輯區域效率提高了 25%,功耗降低了 20%,性能提高了 10%,進而可以在更小的晶片面積當中提供更強的性能,並且功耗更低。另外,三星也同時宣布,在 6 奈米和 7 奈米製程技術方面也有了重大的進展。

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調查全球三大 DRAM 記憶體廠反壟斷,歐盟也啟動參一腳

作者 |發布日期 2019 年 04 月 16 日 9:30 | 分類 Samsung , 國際貿易 , 會員專區

自 2018 年底,中國啟動了 DRAM 記憶體產業的反壟斷調查之後,包括南韓三星與 SK 海力士,加上美商美光等 3 家廠商都受到了監管機構調查。如今,歐盟也同樣啟動相關的調查,也就是歐盟委員會也要調查全球這三大 DRAM 記憶體廠商是否存在市場壟斷的行為。由於 2010 年之時,歐盟已經針對 DRAM 記憶體價格的壟斷一事開出了巨額罰單,如今調查的結果是不是與當年如出一轍,引起市場人士關注。

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長江存儲宣布 2019 年將量產 64 層堆疊 NAND Flash,恐衝擊產業生態

作者 |發布日期 2019 年 04 月 15 日 17:40 | 分類 中國觀察 , 國際貿易 , 手機

紫光集團旗下的長江存儲是中國三大記憶體陣營中主要發展 NAND Flash 快閃記憶體的公司,2018 年雖然已經小規模試產了 32 層堆疊的 3D NAND Flash,不過長江存儲並沒有大規模生產 32 層堆疊的 3D NAND Flash。根據外媒報導指出,該公司的技術長程衛華在接受採訪時表示,預計 2019 年下半年長江存儲將量產 64 層堆疊的 3D NAND Flash,而且目前計畫進展順利。

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中方評測高階行動晶片排行:高通驍龍 855 第一,海思麒麟 980 第三

作者 |發布日期 2019 年 04 月 15 日 11:40 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 國際貿易

目前在高階行動處理器中,市場競爭者不外乎只有包括高通、三星、及華為海思等 3 家。已經暫時停止研發高階處理器的聯發科,也有消息傳出將在近期重返高階處理器的發展市場,而且採用的還是 7 奈米製程。不過,畢竟都還沒看到產品,因此就不計算在內。對此,近期中國知名的硬體評測軟體「魯大師」公布了高階行動處理器的效能排行榜,其結果讓市場人士也感到訝異。

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