Category Archives: 半導體

功率放大器市場需求增溫,穩懋、全新利多消息助股價攻上漲停

作者 |發布日期 2019 年 03 月 15 日 17:15 | 分類 國際貿易 , 手機 , 晶片

外資看好市場對功率放大器需求加溫的情況下,除了進一步調升穩懋每股 EPS 之外,還認為將對全新及宏捷科兩家公司有積極正面幫助。而受到利多消息的刺激,15 日穩懋及全新股價分別攻上漲停的位置,價格來到每股 192.5 元及 80.1 元的價位。而宏捷科則是盤中一度拉高漲幅達 7.5%,收盤價來到每股 47.5 元,上漲 1.25元,漲幅為 2.7%。

繼續閱讀..

2019 年螢幕下指紋辨識滲透露大幅提升,有助拉抬神盾業績

作者 |發布日期 2019 年 03 月 15 日 12:15 | 分類 Samsung , 國際貿易 , 手機

2019 年手機市場上受人注目的焦點,除了新推出的 5G 與摺疊手機之外,螢幕下指紋辨識的普及也成為大家所關注的焦點。根據市場研究機構 TrendForce 分析,在技術提升與成本持續改善的情況下,將使得滲透率由 2018 年的 3%,一舉提升至 20%,超越先前預估的 15% 比率。也因此,受惠於搶進三星中高階手機供應鏈,2019 年還將力爭華為相關訂單的台廠神盾,將因此而助攻業績。

繼續閱讀..

專利官司蘋果扳回一城,法院初判高通需返還約 10 億美元回饋金

作者 |發布日期 2019 年 03 月 15 日 11:40 | 分類 Apple , iPhone , 手機

根據《路透社》的報導,處理器大廠高通與蘋果之間的專利權官司,台灣時間 15 日又有新進展。對於蘋果指控高通違反合約,必須歸還使用高通專利之後的約 10 億美元回饋金,美國加州聖地牙哥法院初步判決蘋果勝訴,使得高通將需要返還這約 10 億美元的回饋金給蘋果。不過,這不過是高通與蘋果之間的專利權官司的一部分,真正的核心審判將在下週正式開始。

繼續閱讀..

德州儀器強化工業用與車用處理器競爭力,技術與概念皆有新意

作者 |發布日期 2019 年 03 月 15 日 8:30 | 分類 會員專區 , 處理器 , 資訊安全

2016~2018 年車用電子前五大 IDM 廠營收,德州儀器(Texas Instruments,以下簡稱 TI)皆居於末位,工業應用營收排名則是與 STMicroelectronics 爭奪市場首位。為強化處理器競爭力,TI 2018 年底在 CPU 單元開始導入 64 位元的 Arm Cortex-A53 架構,憑藉著可編程功能,針對車用推出在 infotainment 系統使用的 Gateway Network 處理器 Jacinto DRAX80 系列,以及工業 4.0 的整合型應用處理器 Sitara AMX6 系列。另外,TI 的研發導向也嘗試將技術開發概念延伸至不同應用領域,串聯車用與工業用處理器產品。 繼續閱讀..

格芯否認出售或再出售晶圓廠,表示阿布達比投資公司將全力支持

作者 |發布日期 2019 年 03 月 14 日 18:00 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

在一連串出售新加坡 8 吋晶圓廠、以及中國成都廠停工的消息傳出之後,過去一段時間以來始終沒有獲利的晶圓代工大廠格芯(Globalfoundries),一度傳出要出售新加坡的其他 8 吋晶圓廠,以及整間公司被打包出售的消息。甚至已經有南韓媒體點名,有意購買者就是南韓三星。對此,格芯 14 日發出正式官方聲明表示,出售晶圓廠及格芯的傳聞、猜測都是謠言、無稽之談,格芯財務穩定,依然會得到阿布達比投資的全力支持。

繼續閱讀..

因應手機記憶體容量擴增需求,三星量產 12G LPDDR4X 行動型 DRAM

作者 |發布日期 2019 年 03 月 14 日 17:00 | 分類 國際貿易 , 手機 , 會員專區

在當前智慧型手機 DRAM 記憶體容量需求越來越大的情況下,南韓記憶體大廠三星 14 日宣布,已開始大規模生產業界首款 12G LPDDR4X 手機用行動型 DRAM 記憶體。新的行動型 DRAM 記憶體具有比大多數超薄筆記型電腦更高的容量,可以讓使用者能夠充分利用下一代智慧型手機的功能。

繼續閱讀..

高通、環旭電子、華碩於巴西合作,建立新工廠推動半導體產業發展

作者 |發布日期 2019 年 03 月 14 日 10:30 | 分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 於 14 日宣布,與環旭電子、華碩電腦合作,在巴西聖保羅透過宣布全球首款基於高通 Snapdragon SiP 1(System in Package 1)的智慧型手機 ZenFone Max Shot 和 ZenFone Max Plus (M2) 的商業發布,除建立在當地的新工廠之外,也在巴西推動行動與半導體產業發展的合作。

繼續閱讀..

太陽能吹寒風!矽晶圓廠達能關閉晶圓廠並轉讓營業資產

作者 |發布日期 2019 年 03 月 13 日 19:20 | 分類 公司治理 , 太陽能 , 晶圓

太陽能矽晶圓廠達能 13 日召開重大訊息記者會指出,因為太陽能市況驟變,致整體產業供應鏈於下半年呈現極不穩定的狀態。因此,要停止營運晶圓廠,並且讓與營業資產,未來,在相關合約進行完畢之後,將會尋求新事業的發展。而受到市況不佳的衝擊,13 日暫停交易的達能,目前的股價僅剩每股 3.25 元,跌破每股淨值 5 元的價位。

繼續閱讀..

中國積極發展自有 CPU,RISC-V 能助攻?

作者 |發布日期 2019 年 03 月 13 日 12:35 | 分類 晶片 , 軟體、系統 , 零組件

RISC-V 話題在從去年開始炒得火熱,中國與台灣都相繼成立產業聯盟。中國近年來投入大基金提升半導體自製率,對於掌握 CPU 技術有不小野心,因此開源架構的 RISC-V 相對彈性自主,對於不少想要減少對 ARM 的依賴度的中國廠商,將是不錯的切入點。對於 RISC-V 來說,建立生態系統將是發展的關鍵,因此中國的態度也絕對是要觀察的重點之一。 繼續閱讀..

華為海思今年或成亞洲 IC 設計龍頭,拚 5G modem 打高通

作者 |發布日期 2019 年 03 月 13 日 11:30 | 分類 晶片 , 網路 , 網通設備

5G 年代即將來臨,外資預估 5G 裝置將遍地開花,數量從 2019 年的不到 500 萬組,2020 年飆至 5,000 萬組。多家廠商研發 5G modem 晶片搶商機,要撼動高通(Qualcomm)的龍頭地位,Bernstein Research 估計,今年華為旗下的海思半導體可望躍居亞洲最大 IC 設計商。 繼續閱讀..