Category Archives: 半導體

因應記憶體市場供過於求，SK 海力士 2019 年資本支出大砍 4 成
作者 |發布日期 2019 年 01 月 25 日 17:00 |
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分類 國際貿易 , 會員專區 , 記憶體

就在日前的財務會議上，南韓記憶體大廠 SK 海力士繳出了 2018 年第 4 季營業利益較前一季大跌 3 成的成績單之後，也宣布為了因應接下來全球記憶體市場及貿易環境的變化，將會大砍 2019 年相關的資本支出達到 4 成的幅度。這也是主要的全球記憶體廠商中，繼南亞科將在 2019 年縮減 50% 的資本支出後，縮減幅度最大的記憶體廠。

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從 2019 年半導體消化庫存的一年，看整體未來市場發展
作者 |發布日期 2019 年 01 月 25 日 13:30 |
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分類 手機 , 晶圓 , 晶片

目前半導體市場因供過於求，造成通路庫存激增，衝擊整個市場的供需，使許多市場調查與投資機構紛紛看淡 2019 年的半導體產業表現，多數半導體廠商也下修 2019 年資本支出，整體市場處於逆風。大家最關心的，就是目前產能過剩的情況何時結束？是否能在短時間恢復過去兩年的熱絡市況。

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ASML 2018 年營收創新高，EUV 2019 年將出貨 30 台為成長主力
作者 |發布日期 2019 年 01 月 25 日 12:10 |
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分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

在晶圓龍頭台積電推向 7 奈米製程，甚至在 2020 年將要推出 5 奈米製程的情況下，極紫外光刻設備（EUV）就成為製程其中不可或缺的設備。而全球幾乎獨攬這項設備生產的荷蘭商艾司摩爾（ASML）也因為市場需求的持續不斷，使得 2018 年全年的營收創新高紀錄。

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英特爾 Q1 財測遜：貿易與總經疑慮加劇，特別是中國
作者 |發布日期 2019 年 01 月 25 日 9:45 |
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分類 晶片 , 記憶體 , 財報

半導體業大廠英特爾（Intel Corporation）於 24 日美國股市收盤後公布 2018 年第 4 季（截至 2018 年 12 月 29 日）財報：依照一般公認會計原則（GAAP），營收年增 9% 至 187 億美元，低於去年 10 月 25 日預估的 190 億美元，毛利率年減 3.0 個百分點至 60.2%；Non-GAAP 每股盈餘年增 18% 至 1.28 美元。CNBC 報導，根據 Refinitiv 調查，分析師原先預期英特爾第 4 季營收、每股盈餘各為 190.1 億美元、1.22 美元。 繼續閱讀..

意法半導體 Q4 財報勝預期，本季營收估季減 20.7%
作者 |發布日期 2019 年 01 月 25 日 9:00 |
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分類 晶片 , 記憶體 , 財報

歐洲半導體業大廠意法半導體（STMicroelectronics N.V.）24 日公布 2018 年第 4 季（截至 2018 年 12 月 31 日）財報。營收年增 7.4%（季增 5.0%）至 26.48 億美元，季增率較公司原先預測的中間值短少 70 個基點，毛利率年減 70 個基點（季增 20 個基點）至 40.0%，較公司原先預測的中間值高出 20 個基點，非依照美國一般公認會計原則（non-GAAP）每股稀釋盈餘年增 28%（季增 12%）至 0.46 美元，純益年增 35.4%（季增 13.1%）至 4.18 億美元。Yahoo Finance 網站顯示，分析師原先平均預期意法第 4 季營收、每股盈餘各為 26.4 億美元、0.44 美元。 繼續閱讀..

AMD 開發支援新 Zen 2 架構處理器晶片組，恐排除合作夥伴祥碩
作者 |發布日期 2019 年 01 月 24 日 19:10 |
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分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

根據國外科技網站《Overclock3d》的最新報導，向來與處理器大廠 AMD 在晶片組上合作關係密切的華碩集團旗下 IC 設計大廠祥碩 (ASMEDIA)，被傳出將在 AMD 下一代推出的新晶片組上，可能排除使用祥碩晶片的消息，也進一步引起市場人士的關注。只是，祥碩 24 日股價似乎沒有受到消息面的衝擊，在法人買盤的湧入下，收盤時股價一舉站上每股新台幣 600 元大關，來到每股 614 元的價位，漲幅達到 6.78%。

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華為推出巴龍 5000 5G 基頻晶片，但多模功能恐三星已搶走首發
作者 |發布日期 2019 年 01 月 24 日 17:10 |
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分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

近期中國華為在全球 5G 市場布局遭受重重障礙，不過有關新產品推出，華為似乎沒有慢下腳步。繼 2018 年在 MWC 發表旗下首款 5G 基頻晶片──巴龍 5G01 之後，24日，又在北京正式發表號稱全球最強的 5G 基頻晶片──巴龍 5000，期望藉由巴龍 5000，未來 5G 競爭能持續占優勢。

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華為發表首款 5G 基地台晶片，主打運算能力提升 2.5 倍
作者 |發布日期 2019 年 01 月 24 日 14:15 |
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分類 晶片 , 網路 , 網通設備

快科技報導，中國華為 24 日在北京召開 5G 發表會。華為常務董事、營運 BG 總裁丁耘在主題演講時宣布，華為推出業界首款 5G 基地台核心晶片「天罡晶片」，其擁有超高整合度和超強運算能力，相比以往晶片增強了約 2.5 倍。在此同時，丁耘還在現場展示了華為 5G 基地台，並與 4G 基地台進行了比對。 繼續閱讀..

紫光展銳宣布 2019 年推出 7 奈米製程 5G 晶片，將受市場競爭考驗
作者 |發布日期 2019 年 01 月 24 日 12:40 |
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分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

在 5G 通訊網路即將陸續商轉的情況之下，備受期待 5G 手機及 5G 終端設備都需要 5G 基頻晶片來支援，因此多家晶片廠也陸續推出了產品。就在高通的驍龍 X50、聯發科曦力 M70、華為巴龍 5G01、三星獵戶座 5100、Intel XMM 8160之後，中國紫光集團旗下的紫光展銳，日前也宣布將在 2019年推出 5G 基頻晶片。而且，第一款 5G 晶片已經開始進行流片，是由 7 奈米製程所打造。

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