Category Archives: 半導體

台積電搶下 2019 年 EUV 過半出貨量，力拚二代 7 奈米與 5 奈米量產
作者 |發布日期 2019 年 02 月 13 日 8:00 |
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分類 Apple , 國際貿易 , 晶圓

就在日前，半導體設備大廠荷蘭商艾司摩爾 (ASML) 在財報會議上表示，2019 年 ASML 將把極紫外光刻機 (EUV) 的年出貨量從 18 台，提升到 30 台之後，現在有外國媒體報導，晶圓代工龍頭台積電將搶下這 30 台 EUV 中過半的 18 台數量，這也將使得台積電在 2019 年第 1 季中可以順利啟動內含 EUV 技術的 7 奈米加強版製程。

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台積電 7 奈米製程太搶手，AMD 7 奈米顯卡延後發表
作者 |發布日期 2019 年 02 月 12 日 10:30 |
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分類 GPU , 會員專區 , 零組件

處理器大廠 AMD 執行長蘇姿豐曾在財務會議表示，AMD 在 2019 年第 2 季之後就會有 7 奈米製程的處理器及繪圖晶片上市，也就是包含了 Zen 2 核心的 7 奈米製程 Ryzen 處理器，以及 7 奈米製程的 Navi 顯卡。AMD 原計劃於年中 E3 2019 期間發表這些產品，其中，7 奈米製程 Navi 顯卡問世時間就可能生變。原因台積電 7 奈米製程過於搶手，產能吃緊，也讓 AMD 的 Navi 顯卡被迫延到 2019 年 10 月發表問世。

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美光控告福建晉華侵權，二次遭到法院駁回，但福建晉華仍難脫身
作者 |發布日期 2019 年 02 月 12 日 8:00 |
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分類 國際貿易 , 會員專區 , 記憶體

中國 DRAM 記憶體大廠福建晉華與美國記憶體大廠美光（Micron）的侵權官司，日前被美國聯邦法院駁回之後，美光重新補齊文件，再度指控福建晉華侵權，日前還是遭到二次駁回，不過這不表示福建晉華有機會全身而退。依照美光當前的決心與美國政府的態度，福建晉華依舊會身陷官司的控告之中。

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華為去年晶片採購支出增 45%，登全球第三大晶片買家
作者 |發布日期 2019 年 02 月 11 日 17:50 |
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分類 3C手機 , 國際貿易 , 手機

新浪科技報導，根據 Gartner 最新資料顯示，中國華為去年半導體採購支出增加 45%，成為全球第三大晶片買家。據 Gartner 估算，華為 2018 年半導體採購支出超過 210 億美元，全球排名超過戴爾，但戴爾本身晶片採購額也成長 27%，雖然華為在西方國家面臨阻力，但卻逐漸成為晶片企業的重要客戶。 繼續閱讀..

記憶體進入淡季，南亞科、華邦電 1 月營收年成長紛紛衰退
作者 |發布日期 2019 年 02 月 11 日 16:00 |
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分類 會員專區 , 記憶體 , 財報

隨著時間進入 2019 年之際，市場預估受限於整體記憶體供過於求，2019 年首季將面臨清除庫存的壓力，造成市場看法趨向保守。再加上中美貿易大戰，其不確定的因素更影響市場信心的情況下，國內記憶體產業面臨市況較為清淡的時期，這也使得國內兩大記憶體廠南亞科與華邦電 2019 年 1 月營收都受到程度不一的衝擊。

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車用半導體晶片當紅，Bosch 斥資 11 億美元興建第 2 座 12 吋廠
作者 |發布日期 2019 年 02 月 11 日 13:00 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

近來自駕車、電動車相關產業興起，應用逐漸普及的情況之下，汽車電子已經成為半導體產業中發展的明日之星。因此，為了贏得未來在自駕車、電動車市場上的挑戰，跨國汽車零組件大廠博世（Bosch）增加對半導體項目的投資。日前，博世宣布將斥資 11 億美元在德國興建第 2 座晶圓廠，這將使得 Bosch 在半導體晶片上的產能到 2021 年將增加一倍。

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英特爾將斥資 70 億歐元，於愛爾蘭擴建晶圓廠產能
作者 |發布日期 2019 年 02 月 11 日 10:30 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

農曆春節前傳出處理器大廠英特爾（intel）準備斥資 10 億美元，在美國俄勒岡州的晶圓廠擴產，以解決當前 14 奈米產能不足的問題，以及對於未來 10 奈米製程、甚至是 7 奈米製程的準備，根據外電的最新消息指出，英特爾還準備將在愛爾蘭投資建廠，以滿足未來的需求。

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中國半導體製造挑戰龐大，2025 年實現自製率 70% 難度高
作者 |發布日期 2019 年 02 月 11 日 9:00 |
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分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

雖然提升半導體的自製率一直是中國政府的政策，而且希望在 2025 年之際，中國半導體的自製率能達到 70% 的目標，不過根據市場研究機構《IC Insights》的最新報告顯示，中國要大幅提升半導體自給率的目標，要真正實現還有很大難度。

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車用晶片需求軟！瑞薩電子純益掉三成傳將砍千人
作者 |發布日期 2019 年 02 月 11 日 8:30 |
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分類 人力資源 , 晶片 , 汽車科技

日本半導體晶片大廠瑞薩電子（Renesas Electronics）8 日於日股盤後公布上年度（2018 年 1~12 月）財報：因全球經濟不明感攀升，車用以及工廠自動化（FA）等產業用半導體晶片需求軟化，拖累合併營收年減 2.9% 至 7,574 億日圓，顯示本業獲利狀況的合併營益萎縮 14.8% 至 668 億日圓，顯示最終獲利狀況的合併純益下滑 29.3% 至 546 億日圓。 繼續閱讀..

5G 發展將有助推動光元件與模組需求
作者 |發布日期 2019 年 02 月 11 日 8:30 |
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分類 光電科技 , 晶片 , 會員專區

2019 年起全球 4G 建置已進入尾聲，5G 尚未正式啟動部署，目前電信營運商多削減資本支出，但在資料中心大規模建設下，整體光通訊產業仍持續成長。由於 5G 技術採用更高頻段，使基地台數量為 4G 的 2~3 倍，所需光纖光纜亦呈倍數增加，其中傳輸網向 100G 擴容升級，接入網從 EPON / GPON 朝向 10G PON 演進，同時 5G 對光元件／光模組需求亦較 4G 高。 繼續閱讀..

CES 2019 車用晶片大廠的策略布局觀察：既延續又創新
作者 |發布日期 2019 年 02 月 10 日 0:00 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 汽車科技

CES 2019 一如預期，諸多晶片大廠仍將重點放在車用領域布局，大體看來，自駕車、ADAS 與智慧座艙系統仍是廠商關心重點，但另一方面，礙於汽車產業生命週期較長，加上車規產品的基本認證與車廠的認證時間較長等原因，也不難看出已有晶片大廠在新產品推出採取較保守策略。 繼續閱讀..