聯發科技 24 日宣布推出曦力 P70(Helio P70)系統單晶片,其結合 CPU 與GPU的升級,實現了更強大的 AI 處理能力,預計將搶在高通之前於今年 11 月上市。
搶跑高通 S675,聯發科 P70 將於 11 月上市 |
作者 黃 敬哲|發布日期 2018 年 10 月 24 日 15:57 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 會員專區 |
高通 Quick Charge 快充支援超過千項產品,第 4 代效率提升 30% |
作者 Atkinson|發布日期 2018 年 10 月 23 日 16:30 | 分類 Android 手機 , 手機 , 晶片 | edit |
智慧型手機功能越來越強大,耗電情況也逐漸增加,快充已成為手機不可或缺的功能。行動處理器大廠高通宣布,旗下的 Quick Charg 快充技術,已成為超過 1,000 款行動裝置、配件和控制器的核心,未來消費者採購相關充電產品時,都能買到符合 Quick Charge 快充技術的產品。
全新電競與拍照體驗,高通 2019 年第 1 季供貨 Snapdragon 675 平台 |
作者 Atkinson|發布日期 2018 年 10 月 23 日 11:00 | 分類 AI 人工智慧 , Android 手機 , 手機 | edit |
就在中階手機成為市場規模最大,也是最競爭的區塊之際,行動處理器大廠高通(Qualcomm)23 日宣布,推出全新驍龍(Snapdragon)675 行動處理器平台。強調電競與照相效能的 Snapdragon 675 在大幅提升的人工智慧(AI)技術的情況之下,高通強調能給予使用者更加流暢與多樣化的使用者體驗。
高通:5G 技術發展領先競爭對手,還將延伸到車聯網領域 |
作者 Atkinson|發布日期 2018 年 10 月 23 日 9:30 | 分類 Android 手機 , Apple , 手機 | edit |
就在高通總裁 Cristiano Amon 宣示,將在 2019 年結合旗下的生態鏈,攜手電信商與品牌手機商,積極搶攻 2019 年即將商轉的 5G 市場之際,也認為相較目前蘋果以及中國華為在 5G 上的發展,高通因為有生態鏈的支持下,更具有相關的競爭優勢。而且,高通的 5G 發展領域,未來還不僅限於行動通訊領域,包括車聯網市場也已經與德國大型車廠開始進行合作,因此將會是更全面性的發展。