Category Archives: 半導體

ADI 巡展提供 ToF 等應用在汽車、智慧建築、工業自動化方案

作者 |發布日期 2018 年 10 月 24 日 12:51 | 分類 晶片 , 會員專區 , 物聯網

物聯網說了好幾年,但前幾年是雷聲大雨點小,還找不太到吸引人採用的點。但結合了 AI 能夠大量收集商場顧客或是產線資料,才勾起了公司的興趣,紛紛投入資源建置相關系統。半導體商 ADI 從昨日 (10/23) 起從台北開始,接著在新竹、台中、台南總共四地巡迴展覽,展示用在汽車、工業自動化、智慧建築,還有相關的免費設計工具,提供有興趣在物聯網的廠商,好用的開發工具。 繼續閱讀..

高通 Quick Charge 快充支援超過千項產品,第 4 代效率提升 30%

作者 |發布日期 2018 年 10 月 23 日 16:30 | 分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

智慧型手機功能越來越強大,耗電情況也逐漸增加,快充已成為手機不可或缺的功能。行動處理器大廠高通宣布,旗下的 Quick Charg 快充技術,已成為超過 1,000 款行動裝置、配件和控制器的核心,未來消費者採購相關充電產品時,都能買到符合 Quick Charge 快充技術的產品。

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一鍵啟動 Alexa!高通攜手亞馬遜推出智慧藍牙耳機設計套件

作者 |發布日期 2018 年 10 月 23 日 14:30 | 分類 AI 人工智慧 , Amazon , 晶片

高通(Qualcomm)於 23 日宣布推出業界首款經認證的端到端藍牙智慧耳機參考設計,打造「一鍵啟動」智慧助理 Alexa 的功能,並且支援 Android 手機用戶使用 Alexa 應用程式,讓使用者運用亞馬遜的語音助理 Alexa 時能更加迅速簡便。

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全新電競與拍照體驗,高通 2019 年第 1 季供貨 Snapdragon 675 平台

作者 |發布日期 2018 年 10 月 23 日 11:00 | 分類 AI 人工智慧 , Android 手機 , 手機

就在中階手機成為市場規模最大,也是最競爭的區塊之際,行動處理器大廠高通(Qualcomm)23 日宣布,推出全新驍龍(Snapdragon)675 行動處理器平台。強調電競與照相效能的 Snapdragon 675 在大幅提升的人工智慧(AI)技術的情況之下,高通強調能給予使用者更加流暢與多樣化的使用者體驗。

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高通:5G 技術發展領先競爭對手,還將延伸到車聯網領域

作者 |發布日期 2018 年 10 月 23 日 9:30 | 分類 Android 手機 , Apple , 手機

就在高通總裁 Cristiano Amon 宣示,將在 2019 年結合旗下的生態鏈,攜手電信商與品牌手機商,積極搶攻 2019 年即將商轉的 5G 市場之際,也認為相較目前蘋果以及中國華為在 5G 上的發展,高通因為有生態鏈的支持下,更具有相關的競爭優勢。而且,高通的 5G 發展領域,未來還不僅限於行動通訊領域,包括車聯網市場也已經與德國大型車廠開始進行合作,因此將會是更全面性的發展。

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