全球晶圓產能供應吃緊之際，晶圓代工龍頭台積電在美國亞利桑那州投資設立 5 奈米廠的動向格外引人矚目。據總裁魏哲家說法，美國亞利桑那州 5 奈米製程晶圓廠已動工興建。
Category Archives: 半導體
聯電訂立三階段目標，預計 2050 年達成淨零碳排 |
作者
Atkinson|發布日期
2021 年 06 月 01 日 15:50 |
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晶圓代工大廠聯電 1 日正式宣示，為積極響應《巴黎氣候協定》地球升溫不超過 1.5°C 目標，承諾將於 2050 年達成淨零碳排（Net Zero Emissions），並逐步落實「淨零行動」。聯電也甫獲得國際再生能源倡議「RE100」審核認可，成為全球第 2 家加入 RE100 行列的半導體晶圓專工業者，預計 2050 年達成 100% 採用再生能源，並於 2025 年及 2030 年分別達成 15% 及 30% 的階段性目標。
【COMPUTEX 2021】全新 Radeon RX 6000M 系列行動顯卡結合 AMD Advantage 筆電，強攻遊戲筆電市場 |
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作者
Atkinson|發布日期
2021 年 06 月 01 日 15:40 |
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理器大廠 AMD 於 1 日在 2021 年台北國際電腦展（COMPUTEX 2021），發表多項強大的全新解決方案。全新 AMD Radeon RX 6000M 系列行動顯示卡，是針對遊戲筆電來提供世界級效能設計。以最高階 Radeon RX 6800M 行動顯示卡來說，為目前最快的筆電用 AMD Radeon GPU，具桌上型等級效能，能隨時隨運行超高畫面更新率的 1440p 遊戲。
【COMPUTEX 2021】蘇姿丰：加速推動 Chiplet 與封裝技術等創新，與台積電合作年底前量產 |
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作者
Atkinson|發布日期
2021 年 06 月 01 日 14:00 |
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今日 2021 年台北國際電腦展（COMPUTEX），處理器大廠 AMD 總裁暨執行長蘇姿丰以「AMD 加速推動高效能運算產業體系的發展」為題，發表主題演講，還展示最新運算與繪圖技術創新成果，希望加速推動高效能運算產業體系發展。不但涵蓋遊戲、PC 及資料中心等領域，還宣布新發表的 3D chiplet 技術，將與特斯拉和三星合作，進一步擴大 AMD 運算與繪圖技術的汽車與手機市場應用。
【COMPUTEX 2021】記憶體品牌模組廠秀新品，DDR5 是關鍵 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2021 年 06 月 01 日 10:40 |
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因應全球新冠肺炎 COVID-19 疫情持續肆虐全球，COMPUTEX 今年仍取消實體展覽，轉成線上雙平台展，展出日期自 5 月 31 日起至 6 月 30 日，國內記憶體模組品牌大廠紛在此時透過 COMPUTEX 或其他方式加碼行銷，今年記憶體模組廠商不約而同以「DDR5」、「散熱」等為主題，可看出在高速資料傳輸的過程，記憶體產品的發展趨勢。 繼續閱讀..
台積電智慧節能控制系統年省電 1,340 萬度，創 8,500 萬元節能效益 |
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作者
Atkinson|發布日期
2021 年 05 月 31 日 19:30 |
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晶圓代工龍頭台積電在 ESG 電子報上表示，因為致力實踐綠色製造，持續以創新技術追求能源與資源最佳使用效率，繼引領業界開發世界級半導體綠色機臺，更在不影響生產機臺效能的前提下，攜手應用材料公司與附屬設備供應商針對非生產區 （Sub-fab） 的附屬設備打造 「iSystem 物聯網智慧節能控制系統」，並已導入晶圓十五 B 廠 80 種製程、588 臺生產機臺所屬的 2,351 臺真空幫浦、805 臺現址式尾氣處理系統，達成年度省電 1,340 萬度、減少 13,800 公噸碳排放量，成功創造新台幣 8,500 萬元的節能效益。
