日經亞洲評論報導,美國電腦大廠戴爾制定目標,要在 2024 年全面停止使用中國生產晶片,也要供應商減少產品「中國製造」零件量,正是為了滿足美國與中國緊張局勢建立多元供應管道。
Category Archives: 半導體
高速傳輸規格轉換潮,2023 年需求續強 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 01 月 05 日 10:45 | 分類 IC 設計 , 零組件 |
晶片效能提升、資料量放大的趨勢不變,高速傳輸需求有增無減,PCIe Gen4、USB 4.0 需求與市場滲透率持續提升,皆有望帶動相關廠商營運動能,相關廠商有譜瑞-KY、祥碩、威鋒電子、創惟等。 繼續閱讀..
傳華為投產新晶片,使用 12 / 14 奈米製程今年內推出 |
| 作者 Unwire HK|發布日期 2023 年 01 月 05 日 7:53 | 分類 晶圓 , 晶片 |
一直有傳聞華為計劃重新生產晶片,現有消息說華為新晶片將基於 12 / 14 奈米製程。微博科技帳號「@廠長是關同學」爆料,指華為已準備好量產 12 / 14 奈米晶片,將以華為名義發表。 繼續閱讀..
外資:半導體下半年復甦恐受限,晶圓代工估跌價一成 |
| 作者 中央社|發布日期 2023 年 01 月 04 日 16:00 | 分類 半導體 , 晶圓 |
電子終端產品需求不振,半導體產業從去年下半年開始持續受高庫存問題干擾,市場原先預期,今年下半年景氣可望復甦。不過,外資 1 月 4 日提出報告,半導體市場下半年復甦恐受限,晶圓代工今年報價估跌約 10%。 繼續閱讀..




