Category Archives: 晶圓

陳立武稱 Intel 18A 是國家寶藏，Intel 14A 定 2028 年量產與台積電 A14 競爭
作者 |發布日期 2026 年 05 月 19 日 11:45 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

英特爾 （Intel） 執行長陳立武近日在 CNBC 的 《Mad Money》 節目中接受採訪時，強調英特爾的晶圓代工業務是美國的 「國家寶藏」。在人工智慧 （AI） 熱潮的推動下，英特爾代工業務正吸引大量外部客戶，不僅 Intel 18A 製程良率大幅提升，未來的 Intel 14A 製程更預計將與台積電同步競爭。

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韓國法院介入三星罷工要求維持基本運作，卻難避免仍有損失
作者 |發布日期 2026 年 05 月 18 日 15:30 |
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分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

根據韓國媒體報導，針對韓國水原地方法院於 18 日針對三星電子對其兩大工會（三星集團超企業工會及全國三星電子工會）提出的「禁止違法爭議行為假處分」申請，做出部分准許的裁定。相關人士表示，此項裁決確保了三星半導體生產線在面臨罷工時，仍能維持最基本的安全與保安運作，避免核心設施全面停擺的「最壞情況」發生的情事。然而，這並不能禁止罷工的動作發生，屆時仍難以避免造成一定的損失。

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兩倍速晶圓廠擴建，台灣 2026 年新建四座晶圓廠及兩座先進封裝廠
作者 |發布日期 2026 年 05 月 14 日 15:45 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

為了應對全球半導體市場對先進製程的強勁需求，台積電營運、先進技術工程副總經理田博仁在年度技術論壇中揭露其產能擴展的龐大藍圖。台積電宣布 2025~2026 年加速擴張腳步，達成新建九座廠房目標。放眼全球，台積電預期將新建與改造共計 18 座晶圓廠，含五座先進封裝廠，以強力提升先進製程與封裝產能，全面滿足全球客戶需求。

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聯電推出 14 奈米 eHV FinFET 平台，助力下一代 OLED 技術創新
作者 |發布日期 2026 年 05 月 14 日 14:43 |
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分類 半導體 , 晶圓

聯華電子（下稱「聯電」）今（14 日）宣布推出用於顯示驅動 IC 的 14 奈米嵌入式高壓（eHV）FinFET 技術平台，並可提供製程設計套件（PDK）供客戶進行設計導入。此全新製程已於聯電 12A 廠完成驗證，可提升電源效率與效能，同時縮小晶片尺寸，助力新一代顯示技術的發展。 繼續閱讀..