Category Archives: 手機

神盾力旺攜手發表類比 AI 晶片,藉光學指紋辨識切入 AI 智慧應用

作者 |發布日期 2022 年 03 月 31 日 6:00 | 分類 IC 設計 , 手機 , 晶片

經濟部技術處推動「AI on Chip 計畫」,補助神盾與力旺公司執行「可重組類比 AI 晶片前瞻技術研發計畫」,為期兩年結案後發表全球首見類比 AI 晶片,可應用於屏下大面積光學指紋辨識系統,有效解決當前指紋解鎖技術的瓶頸、提升安全保障,成果豐碩。螢幕下指紋辨識用途廣泛,除了手機,車用及資安也扮演重要角色。

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第三代 iPhone SE 日本初期銷售優前代,達首代 3 倍

作者 |發布日期 2022 年 03 月 30 日 9:05 | 分類 iPhone , 國際觀察

蘋果(Apple)3 月 18 日開賣的第三代 iPhone SE 因搭載和 iPhone 13 系列一樣的 A15 晶片,但售價低廉,提振其在日本市場開賣初期的銷售表現優於前代(2016 年 3 月 31 日開賣的首代 iPhone SE 和 2020 年 5 月 11 日開賣的第二代 iPhone SE),開賣 10 天的累計銷售量達首代的近 3 倍水準。

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定價過高、規格升級有限,外資下修 iPhone SE 3 出貨量

作者 |發布日期 2022 年 03 月 29 日 10:08 | 分類 Apple , iPhone , 國際貿易

蘋果春季發表會推出新一代 iPhone SE,雖然 iPhone SE 3 內「芯」改採 iPhone 13 系列的 A15 處理器,多加 5G 傳輸功能,但整體與前一代 iPhone SE 差距不大,有外資認為 iPhone SE 3 起價 429 美元(新台幣 13,900 元)太高,紛紛下修 iPhone SE 3 出貨量。

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下代 Arm Cortex-X3 延續功耗不佳問題,高通、三星、聯發科苦惱

作者 |發布日期 2022 年 03 月 25 日 15:45 | 分類 Samsung , 手機 , 晶片

外媒《Wccftech》報導,非蘋陣營處理器廣泛使用的 Arm Cortex-X2 超大核心,相較上一代 Cortex-X1 功耗改進沒有太多飽受批評,使高通 Snapdragon 8 Gen 1、三星 Exynos 2200 和聯發科 Dimensity 9000 各家處理器功耗測試未能達標。更令人遺憾的是,下代 Arm Cortex-X3 超大核心還會「延續」傳統,功耗效能不會特別改善,讓各家廠商新處理器功耗表現難以提升。

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