2017 年度的 COMPUTEX,華碩展出了旗下幾款新品,包括即將上市的 ZenFone AR、新款 ZenBook,以及小改版的 ZenPad 3s。 繼續閱讀..
華碩 ZenFone AR、ZenBook Deluxe 與新版 ZenPad 3s 動手玩 |
| 作者 David.H|發布日期 2017 年 06 月 01 日 18:42 | 分類 3C , 手機 , 會員專區 |
高通推出 802.11ad 無線網路解決方案,提供數 Gigabit 的無線連接能力 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2017 年 06 月 01 日 15:00 | 分類 3C周邊 , 手機 , 晶片 | edit |
為了提升無線網路的連線效率,無線通訊晶片大廠高通(Qualcomm)於 1 日宣布,目前正將 802.11ad Wi-Fi 技術的優勢導入眾多企業和戶外環境中。也就是,目前高通的 802.11ad 解決方案已提供筆記型電腦、無線擴充底座、智慧型手機,以及和家庭連網產品高達數 Gigabit 的無線連接能力。高通現已擴展其 802.11ad 產品組合,以滿足企業和電信營運商對於提升網路容量和傳送固定寬頻存取的需求。高通預計將在 2017 年中推出支援 3 頻的無線網路基地台和戶外產品。
2017 年台灣通訊產業產值新台幣 2.96 兆,較 2016 年同期下滑 4% |
| 作者 Atkinson|發布日期 2017 年 06 月 01 日 13:00 | 分類 3C手機 , xR/AR/VR/MR , 手機 | edit |
根據資策會產業情報研究所(MIC)於 1 日所公布的資料顯示,2017 年台灣通訊產業整體產值(含外銷通訊零組件)預估將達到 2.96 兆新台幣,相較 2016 年同期下滑 4%。其中,有六成產值仍來自於以智慧型手機為主的行動裝置。
Android Pay 在台上線,9 大重點必知 |
| 作者 中央社|發布日期 2017 年 06 月 01 日 11:50 | 分類 Android 手機 , Google , 手機 | edit |
Google 行動支付服務 Android Pay 今天在台上線,並提出不可不知的 9 大重點,包括感應付款、設定簡單、安全、支援廣泛 Android 裝置、消費紀錄一目了然、出國旅遊支付更便利等。 繼續閱讀..
TechNews 科技早報 – 20170601 |
| 作者 technewsdaily|發布日期 2017 年 06 月 01 日 9:24 | 分類 手機 , 會員專區 , 財經 | edit |
群聯旗下合肥兆芯擬邀中資入股
看好 3D NAND Flash 來臨,群聯今年 Computex 展推出一系列 Flash 控制晶片,相關產品導入量產將為下半年營運重點。為尋求更多合作機會,群聯董事長潘健成透露,旗下中國子公司合肥兆… 繼續閱讀..
TechNews 科技早報 – 20170531 |
| 作者 technewsdaily|發布日期 2017 年 05 月 31 日 9:21 | 分類 手機 , 會員專區 , 財經 | edit |
美光廣島 DRAM 廠擴產
日經新聞報導,美光科技計劃未來二至三年斥資 20 億美元(約新台幣 605 億元),在位在日本廣島的工廠量產主要應用在智慧手機、數據中心和自駕車的新世代動態隨機存取記憶體(DRAM… 繼續閱讀..
