最新文章

企業拒用自然人憑證,背後藏著哪些資安警訊?

作者 |發布日期 2025 年 06 月 18 日 8:10 | 分類 公司治理 , 網路 , 資訊安全

對企業來說,「信任」不是一張政府發出的數位憑證,而是一整套風險可控、責任清晰、驗證可靠的資安制度。近期自然人憑證遭超過 13 家金融機構集體封鎖,不只讓使用者震驚,更讓企業冷靜地重新審視:我們所依賴的信任機制,是否正變成資安的風險來源?

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日經:中國車企 2026 年即可實現晶片 100% 國產化目標

作者 |發布日期 2025 年 06 月 18 日 8:00 | 分類 中國觀察 , 晶片 , 汽車科技

《日經亞洲》引述知情人士消息指出,包括上汽集團、長安汽車、長城汽車、比亞迪、理想汽車與吉利等中國汽車製造商,正準備推出搭載 100% 中國自製國產晶片的車型,且至少有兩個品牌計劃最早在 2026 年開始量產。報導指出,此一進度相較要求今年國產汽車自製晶片使用率 25% 的政策目標,呈現出大幅提升的變化。 繼續閱讀..

淺談 Panther Lake:英特爾的先進製程值得期待嗎?

作者 |發布日期 2025 年 06 月 18 日 7:50 | 分類 半導體 , 晶片 , 處理器

日前 COMPUTEX 英特爾一如上次 Lunar Lake 發表之前一樣,找了許多科技業媒體講述有關 Panther Lake 的技術重點。雖然這次不若上次那樣透漏太多有關 Panther Lake 的技術細節,但英特爾還是帶出了不少 Panther Lake 的重點,像是具備近似 Lunar Lake 優異的能效、Performance Core 接近現行的 Arrow Lake H 系列、以及搭載下一代架構的新內顯。當然這一切全都基於繼 Intel 4 後第二個英特爾自家的先進製程 18A,究竟英特爾的先進製程是否值得期待?

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蔚華科技推出雷射斷層掃描技術,檢測 TGV 雷射改質孔品質加速量產

作者 |發布日期 2025 年 06 月 18 日 7:30 | 分類 半導體 , 晶片 , 材料、設備

半導體封裝測試解決方案廠商蔚華科技宣布推出業界首創「蔚華雷射斷層掃描(SpiroxLTS)」技術,結合多項專利非線性光學組合技術,非破壞性、零接觸、零損傷地直接觀測 TGV(Through Glass Via)玻璃內雷射改質斷層圖,可精準解析雷射改質成效,完整揭示改質連貫性與均勻度,確保製程品質符合設計要求,為 TGV 製程參數控制帶來革命性突破,將有助於 TGV 業者加速量產時程。

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巴黎航展漢翔首日告捷,日本川崎重工下訂發訂機零組件三年長約

作者 |發布日期 2025 年 06 月 18 日 7:15 | 分類 尖端科技 , 航太科技

巴黎航展於 2025 年 6 月 16 日至 6 月 22 日展開,漢翔公司由總經理馬萬鈞率隊前往參展,開展首日就傳來好消息。漢翔與日本川崎重工 (Kawasaki Heavy Industries,KHI) 簽訂發動機零組件長期採購合約,分別由漢翔副總經理曾國益、川崎重工發動機採購部門主管代表簽署。

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HBM 開發藍圖曝光:2038 年 HBM8 架構大不同,採內嵌 NAND、雙面中介層

作者 |發布日期 2025 年 06 月 17 日 18:34 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

韓國科學技術院(KAIST)近期發表一篇長達 371 頁的論文,詳細描繪高頻寬記憶體(HBM)技術至 2038 年的演進路線,涵蓋頻寬、容量、I/O 寬度與熱功耗等面向的成長。該藍圖涵蓋從 HBM4 到 HBM8 的技術發展,包括先進封裝、3D 堆疊、嵌入式 NAND 儲存的記憶體中心架構,以及以機器學習為基礎的功耗控制手法。 繼續閱讀..

雙中子星合併迄今最長模擬過程,揭示黑洞和噴流形成細節

作者 |發布日期 2025 年 06 月 17 日 18:12 | 分類 天文 , 自然科學

雙中子星合併現場相當極端,涉及許多重要天文物理現象,過去理解雙中子星合併事件的研究多數依賴計算方法,現在科學家釋出迄今最長時間的雙中子星合併模擬過程,可見這場碰撞結果如何迅速塌縮成黑洞,揭示黑洞和噴流形成細節。 繼續閱讀..