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膩了手機 AI 功能?那來看看榮耀機器人手機吧!

作者 |發布日期 2025 年 10 月 21 日 9:54 | 分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 手機

手機內建 AI 功能已經成為主流,但想必已有部分用戶已經膩了這些功能。中國手機品牌榮耀(Honor)近期就在其 Magic8 系列發表會上,預告了一款名為 「Robot Phone」的全新裝置。該公司表示,這款產品將是繼現今 AI 智慧型手機之後的下一階段發展,並預計於明年在西班牙巴塞隆納的 2026 年世界行動通訊大會(MWC 2026)發表。

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SpaceX 達成萬顆衛星里程碑,Starlink 網路覆蓋全球 700 萬用戶

作者 |發布日期 2025 年 10 月 21 日 9:50 | 分類 低軌衛星 , 尖端科技 , 網路

10 月 19 日下午至晚上,SpaceX 成功發射了其第 1 萬顆 Starlink 衛星,這個里程碑標誌著該公司在低地球軌道的衛星網路持續擴張。當天,兩枚 Falcon 9 火箭分別從佛羅里達州和加州的發射場升空,為 Starlink 寬頻網路新增了 28 顆衛星,將 Starlink 衛星的總數提升至 10,006 顆,這個數據由天體物理學家喬納森·麥克道爾(Jonathan McDowell)提供。 繼續閱讀..

HTC 導入內部碳定價機制,以影子碳價回應氣候揭露新趨勢

作者 |發布日期 2025 年 10 月 21 日 9:38 | 分類 ESG , 公司治理

宏達電(HTC)今日宣布全面導入「內部碳定價」(Internal Carbon Pricing,ICP)制度,並以「影子碳價」(Shadow Pricing)做為核心運作模式。此制度旨在將氣候變遷成本納入企業決策流程,協助公司更有效衡量營運與投資活動對環境的潛在影響。

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輝達亮相矽光子交換器 Spectrum-X,市場點名台系供應鏈企業股價搶眼

作者 |發布日期 2025 年 10 月 21 日 9:30 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

輝達執行長黃仁勳日前展示的首款共同封裝光學(CPO)矽光子交換器 Spectrum-X 之後,因為新平台被期待將帶動 AI資料中心的效能提升,進一步解決傳統網路在超大規模 AI 工廠中所面臨的頻寬、延遲與功耗瓶頸,成為未來世代資料中心的關鍵基礎。這使得相關相關概念股背後期待,也造成近期股價進一步表現。

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台積電美國廠首產輝達 Blackwell 晶圓,關鍵封裝仍需回台進行

作者 |發布日期 2025 年 10 月 21 日 9:30 | 分類 GPU , 半導體 , 晶片

台積電在美國亞利桑那州的 Fab 21 工廠首次成功量產輝達(Nvidia)的 Blackwell 晶圓,標誌著近年來美國半導體製造再工業化的重要里程碑。該晶圓採用台積電 4N 製程,是全球技術領先的 4 奈米級製程,展現 Fab 21 強大的製造能力。Nvidia 執行長黃仁勳在活動中表示,這個進展呼應了美國總統川普過往推動的「美國優先」再工業化願景,強調重振美國製造業和創造就業機會的重要性。 繼續閱讀..

大摩指 2026 年 AI 需求持續強勁,瓶頸轉向利基記憶體與伺服器機架

作者 |發布日期 2025 年 10 月 21 日 9:10 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

外資大摩的研究報告指出,人工智慧(AI)需求持續以超乎預期的速度成長,全球AI半導體產業預計在 2026年將維持強勁的成長態勢。儘管晶圓代工龍頭台積電積極擴充產能以滿足市場飢渴,但產業觀察家指出,未來供應鏈的限制因素,預計將從半導體產能,轉移至利基記憶體(niche memory)與伺服器機架(server racks)。

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美媒:中國獨占稀土市場,從通用汽車遷廠開始

作者 |發布日期 2025 年 10 月 21 日 9:10 | 分類 國際貿易 , 材料

中國再祭稀土出口限制成為川習會主要議題。《華爾街日報》報導,中國 30 年前推動稀土戰略,美國冶煉廠和技術 1990 年代陸續遷至中國,中資併購通用汽車旗下稀土磁鐵業務後,關閉所有美國廠;過去 20 年間,美國試圖恢復生產,但難敵中國價格競爭。 繼續閱讀..

HDMI 協會全新 HDMI 規格和原廠認證,打造無縫高效能的影音生態系

作者 |發布日期 2025 年 10 月 21 日 9:00 | 分類 3C , 3C周邊 , 科技生活

最新的 HDMI® 2.2 規格於今年 6 月推出,其影響力將會延伸至新產品的開發、上市計畫並整合支援設計與系統。HDMI 技術是 HDMI 連接裝置全球生態系統的基礎。這項數位技術已被廣泛整合在顯示器、機上盒、筆記型電腦、音訊視訊接收器等數十種其他產品種類中,由於這種全面的用途,製造商、經銷商、整合商和消費者必須確保他們的 HDMI® 產品能夠順暢協作,並提供最佳效能。這可透過向授權 HDMI 採用廠商或授權經銷商採購產品來完成。對於 HDMI 傳輸線,消費者可以認明包裝上的 HDMI 官方傳輸線認證標籤。 繼續閱讀..

真空回流焊破解焊點空洞,打造高可靠度電子製程標準

作者 |發布日期 2025 年 10 月 21 日 9:00 | 分類 材料、設備 , 零組件

電子產品功能不斷強化,對電力處理與熱管理的要求也持續提升。高功率元件 IGBT、MOSFET、LED、射頻電源模組等,廣泛應用於各類高效能設備中。這些元件多採用的 BGA、QFN、LGA、CSP、PQFN、DFN 等封裝形式,雖具備體積小、效率高等優點,也讓 SMT 焊接品質面臨更高的要求。(資料來源:閎康科技〈空洞不再是難題,真空回流焊打造高可靠的SMT焊接品質〉,原文經科技新報修編。)

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