美光擴建廣島 DRAM 新廠,為何半導體大廠都選日本?近期布局一次看 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 06 月 13 日 9:20 | 分類 半導體 , 國際觀察 , 晶片 | edit 日前日媒報導,記憶體大廠商美光科技將在日本廣島興建 DRAM 廠,使用極紫外微影(EUV)設備,最早 2027 年底營運。此舉也顯示日本重振半導體產業的最新一步,目前許多大廠都宣布赴日設廠。 繼續閱讀..
晶圓代工營收大風吹,財報暗藏玄機!中芯坐二望一,台廠為何老神在在? 作者 財訊|發布日期 2024 年 05 月 25 日 10:00 | 分類 半導體 , 晶片 | edit 中芯今年第一季營收成為全球純晶圓廠第 2 名,但淨利率竟只剩下 3%,台廠如聯電毛利率仍有三成。中芯的中國營收節節攀升,台廠有機會迎來轉單。 繼續閱讀..
晶圓代工進入新競局,台積電、英特爾、格羅方德、三星、力積電高層陸續變動為哪樁? 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 23 日 15:40 | 分類 人力資源 , 公司治理 , 半導體 | edit 市調機構 Counterpoint Research 研究報告,第一季全球晶圓代工整體營收年增 12%,但較上季下降 5%。儘管宏觀經濟不確定性揮之不去,智慧手機、消費性電子、物聯網、汽車和工業應用等半導體市場都受影響,但受惠人工智慧市場的半導體需求快速成長,讓晶圓代工市場跟著成長。 繼續閱讀..
美國關稅壁壘加速轉單效應,台系晶圓廠產能利用率升幅優於預期 作者 TechNews|發布日期 2024 年 05 月 22 日 14:33 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 科技政策 | edit 美國白宮 14 日宣布中國進口產品加徵關稅,決議 2025 年前對中國製造半導體產品課徵高達 50% 關稅。TrendForce 觀察,此舉加速供應鏈出現轉單潮,台系晶圓代工廠陸續接獲加單需求,產能利用率上升幅度優於預期。以下半年看,世界先進產能利用率提升至 75%;力積電 12 吋產能利用率達 85%~90%;聯電整體產能利用率落在 70%~75%。 繼續閱讀..
力積電總經理謝再居辭職,改由執行副總朱憲國接任 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 05 月 21 日 20:45 | 分類 人力資源 , 公司治理 , 半導體 | edit 力積電今日公告決議通過總經理異動,謝再居辭職卸任,新任總經理一職將由力積電執行副總經理朱憲國接任;同時,力積電也於深夜再發布重訊,表示經董事會推選,將由謝再居接棒副董事長一職。 繼續閱讀..
傳美對中半導體加課戰略性關稅,力積電、世界轉單到手 作者 經濟日報|發布日期 2024 年 05 月 15 日 8:00 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓 | edit 美國政府近期傳出將對中國電動車課徵 100% 關稅,含中國製造半導體產品課徵戰略性額外進口關稅,若狀況屬實,半導體供應鏈去中化會大幅加速。法人預期,成熟製程占比高的世界先進、力積電、茂矽、漢磊等晶圓代工廠可望有明顯轉單效益。 繼續閱讀..
力積電日本晶圓廠投產時間,拚提前至 2026 年 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 05 月 03 日 8:50 | 分類 半導體 , 晶圓 | edit 台灣晶圓代工大廠力積電(PSMC)、日本網路金融巨擘 SBI Holdings 計劃攜手在日本宮城縣興建晶圓廠,而 SBI 會長表示,該座宮城晶圓廠投產時間力拚提前至 2026 年。 繼續閱讀..
成熟製程市場不確定因素提升,台系廠商準備好因應辦法 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 02 日 16:40 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓 | edit 晶圓代工大廠力積電今日歡慶銅鑼 12 吋晶圓廠的完工落成典禮,導入 28 / 40 奈米成熟製程,月產能達 5 萬片。董事長黃崇仁表示,全球供應鏈重組、 AI 應用使商機快速成長,市場需求不斷提升,台灣半導體業是歐美以外最大半導體供應鏈,力積電會掌握機會,還要再蓋四至六座廠。但中國成熟製程產能快速增加,低價搶市而造成轉單也時常出現,成熟製程市場前景仍充滿疑慮。 繼續閱讀..
力積電切入 CoWoS!黃崇仁看好 AI 爆發,曝「再蓋 4~6 座晶圓廠」 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 05 月 02 日 16:01 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 力積電今(2 日)舉辦銅鑼新廠啟用典禮,董事長黃崇仁致詞時指出,他三年前提出說要蓋新廠,當時總統義不容辭幫忙,因此他跟員工說,「這座銅鑼廠一定要在總統任期結束前蓋好」,也動員全體人員完成這項目標。 繼續閱讀..
力積電 12 吋銅鑼新廠啟用!導入 28 / 40 奈米,月產能 5 萬片 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 05 月 02 日 9:54 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 力積電今日舉辦銅鑼新廠啟用典禮,這項總額超過 3,000 億元 12 吋晶圓廠投資案,已完成首批設備安裝並投入試產。力積電表示,新廠將成為公司推進製程技術,爭取大型國際客戶訂單的主力平台。 繼續閱讀..
特種 DRAM 復甦緩慢、中國產能持續擴張!外資保守看力積電 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 04 月 16 日 10:38 | 分類 半導體 , 晶圓 , 會員專區 | edit 力積電昨日舉行 2024 年第一季法說會,瑞銀出具最新報告指出,目前公司盈利能力相對較低,考慮到與成熟代工廠的持續競爭,維持「中性」評級,目標價下調至 27 元;大摩認為特種 DRAM(specialty DRAM)復甦仍緩慢,力積電到第二季仍可能處於虧損,再考慮中國競爭對手都有擴張計畫,恐對該公司造成長期威脅,評級「劣於大盤」。 繼續閱讀..
力積電估地震晶片報廢損失約 5 億元,影響 Q2 出貨 5%~8% 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 04 月 15 日 17:27 | 分類 半導體 , 晶片 , 會員專區 | edit 力積電今日舉行第一季法說會,力積電指出,目前是景氣循環谷底,毛利率、產能利用率都在逐步回升,對營收有正向影響。去年第四季稼動率約 65%,今年第一季記憶體產線稼動率已提高至 95%~98%,邏輯晶片約 65%~70%,但受地震影響可能下修,12 吋稼動率較高,8 吋受中國競爭較低。 繼續閱讀..
晶圓廠部分停機,法人:影響應有限 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 04 月 03 日 13:00 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓 | edit 3 日上午發生芮氏規模 7.2 地震,全台天搖地動,半導體晶圓代工廠生產線也受到干擾,相關廠商已按照 SOP 進行人員緊急疏散。 繼續閱讀..
黃崇仁:力積電 Fab IP 與 3D WoW 技術,協助各國跨 Edge AI 市場 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 04 月 02 日 14:57 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 會員專區 | edit 力晶集團創辦人暨台灣先進車用技術協會(TADA)理事長黃崇仁今(2 日)受邀在東京進行主題演講時表示,台灣半導體供應鏈可透過晶圓代工經驗、技術支援,協助各國參與 AI 科技革命,推到新應用領域,並借重 3D 堆疊式 DRAM /邏輯晶片架構,提高記憶體頻寬、降低運算耗能,以低成本優勢加速普及 Edge AI 應用。 繼續閱讀..
2024 年晶圓代工年增 12%,先進製程力挺台積電成一個人的武林 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 03 月 29 日 16:50 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 市調機構集邦科技表示,2024 年全球晶圓代工市場預估將有 12% 成長,然而,在這些成長中,扣除了台積電之後,其全年成長僅將有 3.6% 幅度。因此,2024 年的全球求晶圓代工市場可說是台積電「一個人的武林」。而在成熟製程方面,價格仍是廠商間競爭的重點,差異化則會是未來廠商努力趨勢。 繼續閱讀..