國際半導體材料大廠英特格在去年底宣布投資 60 億,擴大在台布局;如今其全台最大製程中心的路科高雄廠日前也正式動土,預計於 2022 年底完工,並將提供 200 個工作機會。
英特格高雄廠動土,2022 年投產並創造 200 個工作機會 |
| 作者 侯 冠州|發布日期 2021 年 08 月 03 日 11:50 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區 |
應用材料宣布推出三種 DRAM 微縮材料工程解決方案 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 05 月 11 日 15:15 | 分類 IC 設計 , 會員專區 , 材料、設備 | edit |
美商應用材料宣布推出 DRAM 微縮的材料工程解決方案,為記憶體客戶提供三種新方法,包括儲存電容器,金屬導線互連佈線和邏輯電晶體等,以進一步微縮 DRAM 並加速改善晶片效能、功耗和單位面積成本和上市時間 (PPACt)。而目前,應用材料公司正與 DRAM 客戶合作,將三種材料工程解決方案商業化,進而推出新方法來進行微縮、改善效能和功耗。而這些裝置正逐漸投入大量生產,並有望在未來數年內顯著增加應材 DRAM 業務的營收。
波蘭及中國學者組成團隊,研製金奈米粒子電晶體 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2021 年 02 月 26 日 12:00 | 分類 晶圓 , 晶片 , 材料 | edit |
據波蘭新聞局(PAP)及 PolandIn 日報報導,由波蘭 Bartosz Grzybowski 教授(Institute of Organic Chemistry PAS and Korean UNIST)及 Yong Yan 教授(University of Chinese Academy of Sciences, Beijing)領導的團隊展示如何用金奈米粒子(gold nanoparticles)製造電晶體(transistors),該電晶體具有抗彎曲、防水及防火花的功能,其應用像油漆一樣,與傳統的半導體材料不同。 繼續閱讀..
