在疫情、中美貿易戰加劇的今年,半導體產業持續往前邁進,2021 年 IC 設計產業技術的發展演進,將有三大觀察重點,另外,四點國際與產業大事,幾大事件將影響未來。
風雨之後,IC 設計產業 2021 年觀察重點 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2020 年 09 月 22 日 15:00 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 零組件 |
與 Arm 架構一別苗頭,SiFive 將推搭載 RISC-V 架構處理器 PC |
| 作者 Atkinson|發布日期 2020 年 09 月 22 日 12:40 | 分類 國際觀察 , 晶片 , 會員專區 | edit |
就在繪圖晶片大廠輝達 (NVIDIA) 宣布正式以 400 億美元的天價收購軟銀集團 (SoftBank) 旗下矽智財權 (IP) 公司安謀 (Arm) 之後,隨即引發全球半導體產業的討論,擔心 Arm 在加入 NVIDIA 後可能出現的不中立情況,恐造成全球半導體市場的混亂。而在這情況下,則是使得另一開放簡易指令集架構 RISC-V 開始獲得關注,而以 RISC-V 為發展基礎的 SiFive 公司日前也宣布,將在 10 月 27 日的 2020 年 Linley 秋季處理器大會上,推出內建以 RISC-V 為核心架構所設計處理器的 PC 以展現實力。
高通驍龍 875 將採 Cortex X1 超大核心,三叢集性能提升令人期待 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2020 年 09 月 21 日 9:00 | 分類 Android 手機 , 手機 , 晶片 | edit |
之前,蘋果在新品發表會上,雖然沒有發表新一代的 iPhone,不過預計在新一代 iPhone及 iPad Air 上將搭載的 A14 Bionic 處理器則是正式亮相。因為,受惠於台積電 5 奈米製程技術,使得 A14 Bionic 處理器較上一代的 A13 Bionic 處理器性能提升 30%,電晶體數量達到 118 億個。而因為 A14 Bionic 處理器的正式登場,也讓許多消費者開始期待,新一代非蘋陣營的高通驍龍 (Snapdragon) 處理器將會有什麼樣的性能表現。日前,就有外媒指出,新一代的高通驍龍 875 處理器將採「1+3+4」的三叢集架構,其中將採用 Arm 日前新推出的 Cortex X1 超大核心,使得性能提升狀況讓人期待。
國際半導體展本週登場,拉抬疫情中全球半導體產業展望 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2020 年 09 月 21 日 8:00 | 分類 GPU , IC 設計 , 晶圓 | edit |
一年一度的 「SEMICON Taiwan 2020 國際半導體展」 將於本週三 (25 日) 開始,至週五 (27 日) 於台北南港展覽館盛大舉行。由於當前全球武漢肺炎疫情仍舊嚴峻,使得本屆採虛實整合的展會當中,將會出現什麼樣的新產品與技術趨勢,格外受到業界的關注。主辦單位 SEMI 國際半導體產業協會表示,本屆國際半導體展將規劃 15 大主題專區及創新館,以及 19 場國際論壇,另外有 550 家廠商,共有超過 2,000 個攤位展出,預計將可吸引 45,000 位專業人士參觀。
華為 5 奈米麒麟 9000 處理器庫存低於千萬,高階手機將更快面臨瓶頸 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2020 年 09 月 18 日 10:10 | 分類 中國觀察 , 國際貿易 , 手機 | edit |
受到美國加強制裁的情況下,9 月 15 日之後的中國華為自研麒麟系列行動處理器已經處於斷供停擺狀態,這也代表著接下來搭載 5 奈米製程的新一代麒麟 9000 行動處理器的 Mate 40 系列智慧手機,只能依靠台積電在 9 月 15 日前已經交貨的麒麟 9000 行動處理器庫存。根據之前的市場消息,台積電在正式斷供前已經運交 1,000 萬片的麒麟 9000 行動處理器給華為。不過現在有爆料指出,華為收到的數量其實少於這個數字。
