Tag Archives: 半導體

賽靈思攜手德國馬牌開發首款可投產 4D 成像雷達,為 L5 自駕做準備

作者 |發布日期 2020 年 09 月 24 日 16:15 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

FPGA 大廠賽靈思 (Xilinx)於 24 日宣布與德國馬牌 (Continental) 合作,將由賽靈思的 Zynq Ultra Scale+ MPSoC 平台支援德國馬牌的新型先進雷達感測器 ARS 540,而由兩家公司攜手共同開發的 ARS 540 先進雷達感測器為市場上可投產的 4D 成像雷達。而這項合作將使搭載該產品的車款達成 SAE J3016 L2 的功能,為達成  L5  的自動駕駛系統預先做好準備。

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微軟宣布擴大高通 Snapdragon 運算平台驅動之 Windows 10 裝置合作

作者 |發布日期 2020 年 09 月 24 日 15:40 | 分類 Microsoft , 晶片 , 會員專區

軟體大廠微軟 24 日在年度 Ignite 大會中宣布,將與行動處理器龍頭高通(Qualcomm)進行更深入的合作,以進一步增強由高通 Snapdragon 運算平台驅動的 Windows 10 裝置的效能和應用程式相容性。此外,微軟還宣布將擴大 Microsoft 的 App Assure 計畫,將在 Windows 10 on ARM64 裝置(包括全球由 Snapdragon 驅動的 PC 生態系統)為企業客戶和消費者提供卓越的用戶體驗。

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三大利多因素,外資力挺聯發科目標價 720 元

作者 |發布日期 2020 年 09 月 24 日 9:40 | 分類 Android 手機 , Apple , iPhone

日前受到知名分析師郭明錤質疑,毛利率因競爭對手產品的價格調降而造成衝擊的 IC 設計大廠聯發科,現在受到美系外資的力挺,表示在新產品送樣給蘋果,入門級產品良率高,讓產品出貨量大以維持毛利率的情況下,加上預期中國市場 5G 滲透率持續提升,因此仍舊重申聯發科「買進」投資評等,目標價每股新台幣 720 元。

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受中美衝突影響,磊晶龍頭 IQE 營收短期震盪但已漸回穩

作者 |發布日期 2020 年 09 月 24 日 7:30 | 分類 晶片 , 會員專區 , 零組件

磊晶龍頭 IQE 公告 2020 上半年營收表現,已達 1 億 1 千萬美元(年增 30.3%),相比原先預估金額(1億 400 萬美元)略高許多。進一步分析 IQE 營收主要貢獻,分別來自無線通訊(Wireless)及光學(Photonics)等兩大領域為主,其中無線通訊領域營收回升幅度相對顯著(年增 45.9%)。 繼續閱讀..

劉德音:半導體受限地緣政治不再自由全面,創新是未來發展關鍵

作者 |發布日期 2020 年 09 月 23 日 21:45 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

台積電董事長劉德音表示,美中貿易戰加上地緣政治情勢,想發展半導體產業的美中兩國,目前都在積極拉攏廠商建立供應鏈,整體半導體產業挑戰勢必增加。物流方面,半導體產品不再享有過去高度自由、全面發展,連帶使成本提升,影響廠商經營,各廠商必須藉由創新發展,提升本身的技術競爭力。

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高通 Snapdragon 750G 5G 處理器亮相,AI 效能較前代提升 20%

作者 |發布日期 2020 年 09 月 23 日 13:15 | 分類 AI 人工智慧 , Android 手機 , 手機

行動處理器龍頭高通(Qualcomm)23 日宣布,推出驍龍 7 系列最新 5G 行動平台 Snapdragon 750G 5G 行動平台。高通指出,Snapdragon 750G 5G 行動平台能實現真正的全球 5G 和出色的 HDR 電競體驗,以及強大的終端側人工智慧。目前基於 Snapdragon 7 系列行動平台已宣布或開發中的設計超過 275 款,包含 140 款 5G 設計。採用 Snapdragon 750G 5G 行動平台的商用裝置,預計 2020 年底上市。

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聯詠受華為禁令衝擊已過,外資重新給予買進評等

作者 |發布日期 2020 年 09 月 23 日 11:50 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

亞系外資針對 IC 設計大廠聯詠發出最新研究報告指出,在股價已經反映美國對中國華為制裁禁令的負面衝擊,加上調漲產品價格,而且相關成本大多維持不變的情況下,有利於聯詠在接下來第 4 季及 2021 年的整體營運表現。因此,給予聯詠「買進」的投資評等,目標價來到每股新台幣 297 元。

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吳田玉:台灣半導體將面臨保護主義、平行世界,遠端連接三大挑戰

作者 |發布日期 2020 年 09 月 22 日 17:30 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

日月光集團總經理暨執行長吳田玉 22 日表示,目前全球環境下,台灣半導體產業將面臨以前沒經歷過的三大挑戰,包括保護主義、平行世界與遠端連結等,不過危機就是轉機,且台灣占有相當制高點優勢,未來要藉民間與政府的力量逐一克服。

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雖不確定因素持續影響至 2021 年,但 SEMI 預估半導體市場仍成長可期

作者 |發布日期 2020 年 09 月 22 日 17:00 | 分類 IC 設計 , 手機 , 晶片

對於即將在 23 日開始一連三天開展的「SEMICON TAIWAN 2020 國際半導體展」,雖然各界都對此抱著相當期待的心態,希望能藉此能在當前全球嚴峻的武漢肺炎疫情中,繼續拉抬整體半導體產業的發展。不過,SEMI 國際半導體協會仍在此發出報告表示,雖半導體產業成長可期,但不確定因素可能延續至 2021 年。另外,整體半導體設備市場將能前景好轉。最後,先進製程的發展經持續帶動半導體材料市場的成長。

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聯發科攜手愛立信發展 5G,宣布成功創下全球首次關鍵互通性測試

作者 |發布日期 2020 年 09 月 22 日 15:50 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 手機

IC 設計大廠聯發科 22 日宣布,與電信設備大廠愛立信(Ericsson)日前攜手進行 5G 關鍵互通性測試,成功完成全球首批 TDD+TDD、FDD+TDD 和 FDD+FDD 三項頻段組合模式的 5G 獨立組網 (SA) 載波聚合互通性測試,為 5G 技術創下新的里程碑。

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