Tag Archives: 半導體

蘋果計畫 2020 年開始分手英特爾採 A 系列處理器,台積電將受惠

作者 |發布日期 2019 年 11 月 08 日 10:50 | 分類 Apple , iPhone , 國際貿易

根據國外科技網站 《Mac Rumors》 的報導,蘋果持續計畫分手處理器大廠英特爾 (intel),也就是在 Mac 中使用自行開發的 Arm 架構處理器,而此計畫也有望在 2020 年成真。而一但這樣的計劃成真,則蘋果晶圓代工的主要夥伴台積電也預期將會受惠。

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環球晶 2019 年前 3 季營收、淨利、EPS 創新高,將改每半年派發股息

作者 |發布日期 2019 年 11 月 07 日 22:40 | 分類 AI 人工智慧 , 國際貿易 , 手機

矽晶圓大廠環球晶 7 日召開董事會,會中通過 2019 年第 3 季財報,營收金額來到新台幣 143.03 億元,營業毛利 54.07 億元,營業利益率為 29.2%。營業淨利 41.71 億元,歸屬於母公司的稅後淨利 33.27 億元,稅後純益率為 23.3%,每股 EPS 為 7.64 元。

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提高矽晶圓瑕疵辨識度,威盛協助矽晶圓廠台勝科導入 AI 辨識

作者 |發布日期 2019 年 11 月 07 日 16:50 | 分類 AI 人工智慧 , 手機 , 晶圓

IC 設計大廠威盛宣布,台灣矽晶圓大廠台塑勝高科技為了提供高品質的矽晶圓片,加上因應人工智慧 ( AI ) 技術發展的趨勢,採用了威盛電子所研發的 AI 影像辨識,應用於產線流程管理,以提高矽晶圓瑕疵辨識度的準確率,這項技術合作於近日正式落實於產線上。

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高通 2019 年第 4 季獲利轉虧為盈,刺激股價盤後交易大漲逾 5%

作者 |發布日期 2019 年 11 月 07 日 10:40 | 分類 國際貿易 , 手機 , 晶片

行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 於台北時間 7 日凌晨發表了 2019 年第 4 季及全年財報。報告顯示,以按照美國通用會計準則 (GAAP) 計算,高通第 4 季總營收為 48 億美元,較 2018 年同期的 58 億美元,下降 17.2%。但是淨利為 5 億美元,較 2018 年同期淨虧損 5 億美元,正式轉虧為盈。

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ASML 延後中國企業訂單出貨,光刻設備恐淪為貿易戰武器

作者 |發布日期 2019 年 11 月 07 日 9:00 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

美中貿易戰的狀況,原本市場人士都預料將會有所和緩。不料,在日前傳出美國政府關切晶圓代工龍頭台積電供貨給中國華為,並希望限制供應的消息之後。雖然,整件事情遭到台積電官方的否認,但是相關事件仍持續發酵中。根據 《日經亞洲評論》 引用知情人士的消息報導指出,目前美國政府相關關切對中國企業供貨的態度,焦點也轉到了全球最大半導體光刻機供應商艾司摩爾 (ASML) 的身上,也就是 2018 年 4 月份,中國最大晶圓代工商中芯國際向 ASML 訂購的光刻機設備,目前正等待美國政府的批准,暫時延後出貨中。

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韓媒:台積電獨吞華為大單,三星離 2030 年成系統半導體龍頭漸遠

作者 |發布日期 2019 年 11 月 06 日 15:40 | 分類 Samsung , 中國觀察 , 國際貿易

日前傳出美國政府關切台灣晶圓代工龍頭台積電供貨給中國華為的事情,並希望能限制供貨。雖然此消息遭到了台積電的否認,但是後續的情勢仍在持續發酵中。根據南韓媒體《BusinessKorea》報導,市場人士指出,隨著中國華為與台積電之間的合作關係持續緊密的情況下,三星之前誓言要在 2030 年成為系統半導體領域的龍頭的機會也越來越渺茫。

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張忠謀直指上台大非人生巔峰,要學習謙虛與世界觀

作者 |發布日期 2019 年 11 月 05 日 19:10 | 分類 晶圓 , 會員專區 , 職場

台積電創辦人張忠謀 5 日在演講時指出,大學教育中最重要的就是學習 「世界觀」,而且這也是他創辦台積電時最主要的資產。張忠謀還強調,不要想說在台灣考上台大就是人生的巔峰。在美國,好的學校很多,但大家並不覺得上過哈佛或 MIT 就怎樣。就像他是 MIT,但是畢業後也不提 MIT 了!

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才與台積電和解授權,格芯隨即針對人工智慧應用推出 12LP+ FinFET 解決方案

作者 |發布日期 2019 年 11 月 05 日 17:30 | 分類 AI 人工智慧 , 晶圓 , 晶片

甫與台積電進行專利訴訟官司和解,並簽訂 10 年交互授權協議的晶圓代工大廠格芯(GLOBALFOUNDRIES)於 5 日和 IC 設計廠 SiFive 攜手,在台灣舉辦格羅方德技術大會(GTC)宣布,雙方正在合作研發將高頻寬記憶體(HBM2E)運用於格羅方德最近宣布的 12LP+ FinFET 解決方案,以擴展高性能 DRAM。12LP+ FinFET 解決方案將提供 2.5D 封裝設計服務,可加速人工智慧(AI)應用上市時間。

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外資看好聯詠 2020 年成長態勢,一舉拉升目標價至 260 元

作者 |發布日期 2019 年 11 月 05 日 17:00 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

美系外資出具研究報告指出,儘管針對 2019 年第 4 季的營運展望保守,但是觸控暨驅動整合 IC(TDDIN)及 AMOLED 顯示驅動器 IC(AMOLED DDI)2020 年成長將更為強勁的情況之下,對顯示驅動 IC 大廠聯詠的股票評等提升至「買進」,目標價提升至每股新台幣 260 元的價位。受到利多消息的激勵,聯詠 5 日股價收盤來到每股 219 元,上漲 10 元,張福 4.78%,接近半根停板。

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三星中國將裁員手機部門達 1/3,三星發聲明指調整為推動 5G

作者 |發布日期 2019 年 11 月 04 日 19:40 | 分類 Android 手機 , Samsung , 中國觀察

根據 《新浪網》 的報導指出,南韓三星預計在中國的手機業務上將裁員 1/3 以上。其中,包括全國的 11 個分公司,以及相關辦事處最終將合併成 5 個。而且裁員的部門以手機市場銷售為主要單位。對此,三星官方也發出聲明指出,針對內外部經營環境的不確定性以及競爭激烈的市場環境,三星電子對相關業務進行了調整,以此推動在中國 5G 市場中的快速增長。

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