Tag Archives: 半導體

5G 世代啟動將挹注台灣半導體製造與封測產業成長

作者 |發布日期 2019 年 08 月 15 日 7:30 | 分類 手機 , 晶片 , 網通設備

近期許多台灣半導體廠商皆以 5G 產業為日後半導體市場趨勢發展的提升動能,從 5G 硬體設備發展來看,5G 基地台的基礎建設是發展初期的必要需求,短期成長力道強勁;5G 手機則是終端裝置的第一波應用,話題性高但要普及化仍需長時間經營。以台廠在全球半導體的戰略位置分析,晶圓代工與封裝測試部分較能在 5G 晶片需求上取得優勢,預期將持續挹注相關廠商的營收表現;然在 IC 設計方面,可能遭遇較多困難。

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格芯再出脫資產,旗下光罩業務將出售給日本 Toppan 公司

作者 |發布日期 2019 年 08 月 14 日 17:15 | 分類 公司治理 , 國際貿易 , 晶圓

之前放棄 7 奈米及其以下先進製程研發,又陸續出售旗下晶圓廠的晶圓代工廠商格芯 (Globalfoundries),14 日又在其公司官網上公布,準備將旗下的光罩業務出售給日本 Toppan 的子公司 Toppan Photomasks,這是格芯近年來在出售多項資產之後,再一次出售旗下業務,也進一步引發市場人士的關注。

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日占韓 DRAM 出口比重沒 1%!青瓦台發言人否認列入管制

作者 |發布日期 2019 年 08 月 14 日 14:45 | 分類 國際貿易 , 記憶體

為了報復日本祭出的出口管制令,南韓政府於 8 月 12 日宣布計劃在 9 月份將日本從南韓的「白色名單」中剔除,將加強戰略物資對日本的出口管制,且更有南韓政府官員暗示限制 DRAM 出口日本也是可能的選項之一。只不過韓媒、日媒皆指出,即便南韓政府真的管制 DRAM 對日本的出口,對日本企業所將造成的影響恐不大,因為日本占南韓 DRAM 出口比重還不到 1% 水準,且日企還可以向南韓以外的廠商購買。 繼續閱讀..

日韓對槓、三星中槍,台積電將受惠?

作者 |發布日期 2019 年 08 月 14 日 10:25 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 材料

日本對南韓實施半導體原料出口管制,引發新一波科技新冷戰,全球半導體產業掃到颱風尾,陷入「斷鏈」危機。市場則高度關心,南韓半導體大廠三星(Samsung)是否會因此跛腳,而晶圓代工龍頭台積電或將從中受惠。業內專家分析,短期內應不會發生轉單效應,但長期來看,這將打亂三星在發展先進製程的腳步,台積電可望再拉大與對手之間的距離、讓其領先地位更加穩固。

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台積電核准 2019 年第 2 季 2.5 元現金股利,另斥資 2,009.93 億元擴充及提升產能

作者 |發布日期 2019 年 08 月 13 日 17:50 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電 13 日舉行董事會,會中核准新台幣 2,009 億 931 萬元資本支出,以因應擴充產能與發展先進製程的需求。另外,也核准 2019 年第 2 季每股 2.5 元之現金股利,並且通過黃仁昭財務長暨發言人以及章勳明升任副總經理人事案。

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聯發科 7 月營收續站穩 200 億元大關,第 3 季有逐月成長空間

作者 |發布日期 2019 年 08 月 12 日 19:15 | 分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機

IC 設計大廠聯發科 12 日公布 7 月份營收,金額來到新台幣 206.87 億元,雖然較 6 月份的 208.93 億元,減少 0.98%,但仍站穩 200 億元的關卡。較 2018 年同期的 204.24 億元,則是增加 1.29%。累計,2019 年前 7 個月的總營收來到 1,349.76 億元,較 2018 年同期的 1,305.59 億元,增加 3.38%。

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台積電 7 月營收創 2019 年單月次高,預期第 3 季營運展望樂觀

作者 |發布日期 2019 年 08 月 12 日 16:30 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

晶圓代工龍頭台積電 12 日公布 7 月份營收,金額來到新台幣 847.58 億元,較 6 月的 2019 年高點 858.68 億元,減少 1.3%,較 2018 年同期則 743.71 億元,增加 14%,創下 2019 年單月營收次高紀錄。累計,2019 年 1 至 7 月營收約為 5,444.61 億元,較 2018 年同期的 5,557.26 億元,減少 2%。

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SK 海力士 2030 年推 800+ 層堆疊 NAND Flash,屆時 SSD 可達 200TB

作者 |發布日期 2019 年 08 月 12 日 16:30 | 分類 晶圓 , 會員專區 , 記憶體

目前,兩大韓系 NAND Flash 廠商──三星及 SK 海力士在之前就已經公布了新 NAND Flash 產品的發展規劃。其中,三星宣布推出 136 層堆疊的第 6 代 V-NAND Flash 之外,SK 海力士則是宣布成功開發出 128 層堆疊的 4D NAND Flash,並已經進入量產階段。不過,雖然兩家廠商競相推出 NAND Flash 的新產品,但是堆疊技術的發展至今仍未到達極限。所以,SK 海力士日前在一場會議上就公布了公司的規劃,預計在 2030 年推出 800+ 層的 NAND Flash,屆時將可輕鬆打造出 100 到 200TB 容量的 SSD。

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不僅代工挑戰台積電,三星也推 6,400 萬像素影像感測器挑戰 Sony

作者 |發布日期 2019 年 08 月 12 日 11:00 | 分類 Samsung , 手機 , 晶片

就在當前 DRAM 價格處於低檔,衝擊到南韓三星的營運狀況時,三星不斷加強其他半導體業務,來填補記憶體低價所造成的營收缺口。其中,除了大規模投資晶圓代工設備,期望能從台積電手中搶下部分生意之外,現在還將腦筋動到了影像感測器上,期望能藉由號稱低價且高品質的產品,挑戰日本 Sony 在此市場上的龍頭地位。

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日本出口管制影響有限?傳三星已從比利時採購半導體材料

作者 |發布日期 2019 年 08 月 12 日 10:30 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 材料、設備

日本政府自 7 月 4 日起加強對南韓的出口管制,對象為光阻劑、氟化氫和氟化聚醯亞胺等 3 項半導體製造上所不可或缺的化學材料,也讓南韓半導體大廠三星電子自 7 月起就急於確保供應來源,以避免半導體生產受到影響。而最新消息傳出,日本的出口管制對三星的影響有限,主因是三星已從比利時採購了 6~10 月份量的半導體材料。

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