Tag Archives: 半導體

英特爾 H10 記憶體威脅伺服器市場,三星與 SK 海力士也將推出產品

作者 |發布日期 2019 年 04 月 29 日 11:20 | 分類 伺服器 , 國際貿易 , 會員專區

日前,處理器大廠英特爾推出結合 DRAM 及 NAND Flash 優點於其中的  Intel Optane 記憶體 H10,期望憑藉著英特爾本身在伺服器處理器上的市占率優勢,將 H10 推廣到伺服器當中,進一步挑戰目前伺服器記憶體中南韓三星與 SK 海力士的地位。而對於來勢洶洶的英特爾,三星與 SK 海力士隨即表示,將推出相類似的產品以抗衡英特爾。因此,伺服器記憶體大戰進入一觸即發的狀態。

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加速自行發展基頻晶片,傳蘋果想收購英特爾基頻晶片業務

作者 |發布日期 2019 年 04 月 29 日 8:00 | 分類 Apple , iPhone , Samsung

根據《華爾街日報》引用知情人士的消息報導指出,在日前蘋果與高通進行專利權官司的世紀大和解行動之前,就曾經與英特爾就收購其智慧型手機基頻晶片的部分業務進行談判。而談判大約從 2018 年夏天開始,其中持續了幾個月的時間,直至近期蘋果與高通達成和解協議的時間前後,該項談判才陷入停擺的狀態。

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台積電擴大開放創新平台雲端聯盟,5 奈米測試晶片 4 小時完成驗證

作者 |發布日期 2019 年 04 月 26 日 18:00 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

晶圓代工龍頭台積電 26 日宣布,擴大開放創新平台(Open Innovation Platform,OIP)雲端聯盟,其中明導國際(Mentor)加入包括創始成員亞馬遜雲端服務(AWS)、益華國際電腦科技(Cadence)、微軟 Azure(Microsoft Azure)以及新思科技(Synopsys)等企業的行列,成為聯盟生力軍,拓展了台積電開放創新平台生態系統的規模,並可以運用嶄新的雲端就緒設計解決方案來協助客戶採用台積電的製程技術釋放創新。

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Sony 財測遜!智慧手機銷量料續破新低,PS4 估降 1 成

作者 |發布日期 2019 年 04 月 26 日 17:05 | 分類 手機 , 財報 , 財經

Sony 26 日於日股盤後公布上年度(2018 年度、2018 年 4 月至 2019 年 3月)財報:行動裝置事業(MC 事業;以智慧型手機為主)銷售雖大幅萎縮,不過因遊戲機 & 網路服務事業(G&NS 事業)銷售大幅增長,提振合併營收年增 1.4% 至 8 兆 6,657 億日圓;合併營益成長 21.7% 至 8,942 億日圓、連續第 2 年創下歷史新高紀錄;合併純益暴增 86.7% 至 9.163 億日圓。 繼續閱讀..

英特爾繼續供應蘋果 iPhone 4G LTE 基頻晶片到全面升級 5G 為止

作者 |發布日期 2019 年 04 月 26 日 16:45 | 分類 Apple , iPhone , 國際貿易

之前,在行動處理器大廠高通與蘋果的「世紀大和解」聲明出之後,處理器龍頭英特爾隨即宣布退出手機 5G 基頻晶片的發展。即便如此,根據外媒報導,英特爾仍會在 2019 年繼續供應 4G 基頻晶片給蘋果,這意味著 2019 年新款 iPhone 可能將繼續使用英特爾的基頻晶片。

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放棄手機 5G 基頻晶片發展,三面向觀察仍有利英特爾

作者 |發布日期 2019 年 04 月 25 日 16:30 | 分類 Apple , iPhone , 國際貿易

就在行動晶片龍頭高通 (Qualcomm) 與蘋果進行大和解、高通重新回到蘋果晶片供應鏈之後,過去一度供應蘋果基頻晶片的處理器大廠英特爾 (intel) ,則是宣布退出手機用 5G 基頻晶片的開發計畫。這一決定使得外界擔心,在 5G 商轉即將到來的浪潮中,英特爾恐重蹈過去在行動處理器失敗的覆轍,使英特爾再次在 5G 的市場中缺席。不過,現在有外媒報導,雖然英特爾皆不再投入手機用 5G 基頻晶片的開發,但是憑藉著英特爾在 PC 及處理器上的地位,再由另一個角度布局 5G 網路市場,對英特爾來說也並非是一件壞事。

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協助企業創新,賽靈思推台積電 7 奈米生產自行調適運算平台

作者 |發布日期 2019 年 04 月 25 日 15:00 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 晶圓

隨著越來越廣泛的聯網需求,加上越來越多的聯網設備情況下,資料中心的高效能運算已成為現代商業營運模式中不可或缺的一環。不過,因為相關環境與需求變動快速的狀態,造成當前通用型運算架構不完成能符合當前的市場需求。而因為能夠因應而調整時間越來越短,造成了針對相關應用場景需求的 FPGA 市場開始不斷逐漸擴大。因此,國際 IC 設計大廠賽靈思 ( Xilinx ) 於 2018 年就推出以 FPGA 為基礎的全球首款自行調適運算平台 ACAP ,以及採用 7 奈米製程的 ACAP 平台首款產品 Versal,以因應目前變化快速的運算環境需求。

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筆電也有桌機效能!英特爾第 9 代 Intel Core H 系列行動處理器問世

作者 |發布日期 2019 年 04 月 25 日 10:10 | 分類 會員專區 , 筆記型電腦 , 處理器

為了滿足筆電體驗提升到更高境界的電競玩家和創作者所設計的需求,英特爾宣布推出全新的第 9 代 Intel Core H 系列行動處理器,期望透過一系列更為輕薄的系統,提供高達 5 Ghz 和 8 核心的桌機級效能,並透過 Wi-Fi 6 (Gig +) 提供更佳的連網能力,可以使得使用者隨時隨地體驗電玩遊戲或進行內容創作。

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大摩說 NOR Flash 最壞週期已過,調升旺宏、華邦電股價評等

作者 |發布日期 2019 年 04 月 24 日 13:30 | 分類 國際貿易 , 會員專區 , 記憶體

根據大摩 (摩根士丹利,Morgan Stanley) 的最新研究報告指出,在產能利用率下降,市場需求增溫的情況下,NOR Flash 市場的最壞週期已經過去。因此,分別調升台廠旺宏、華邦電,以及中國廠商兆易創新的目標價。而受此利多消息的刺激,旺宏及華邦電 24 日股價均以紅盤開出,旺宏盤中股價最高一度來到每股 24.8 元的價位,而華邦電也有最高每股 16.95 元的表現。

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台積電北美論壇揭露 5 奈米於 5G 與 AI 應用,合作夥伴進入認證備戰

作者 |發布日期 2019 年 04 月 23 日 18:40 | 分類 AI 人工智慧 , 晶圓 , 晶片

就在準備迎接台積電於 2020 年先進製程進入 5 奈米節點之際,各家相關供應商也進入認證的備戰狀態。其中,工程模擬廠商 ANSYS 就於 23 日宣布,攜手台積電透過全新認證和完整半導體設計解決方案,幫助共同客戶滿足新世代行動、網路、5G、人工智慧(AI)、雲端和資料中心應用持續增長的創新需求。

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剖析特斯拉自研自駕晶片優勢,連知名分析師也看好

作者 |發布日期 2019 年 04 月 23 日 17:40 | 分類 GPU , Samsung , 晶圓

23 日在全球半導體業界中,最受人矚目的大事就是電動車大廠特斯拉 (TESLA) 終於也推出了自己的自駕車晶片。而且,在特斯拉這次舉辦的「自動駕駛日」活動中,執行長 Elon Musk 及公司各位高層還展示其公司對自動駕駛的研究情況。因為其宣稱晶片的性能優越,甚至超越目前在自駕車晶片上大幅投資的輝達 (NVIDIA) 產品表現,也小小的引發兩家公司隔空較勁。

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